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公开(公告)号：CN111952324A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010145426.1
申请日：2020-03-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L27/148
Abstract: 一种图像传感器封装，包括：基板；图像传感器芯片，设置在基板上；以及粘合膜，以设置在图像传感器芯片与基板之间。粘合膜的宽度等于图像传感器芯片的宽度。
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公开(公告)号：CN104904064B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201380063589.3
申请日：2013-12-04
Abstract: 无线通信系统提供了用于无线通信系统的天线装置。该天线装置包括：基底，以特定布置部署的多个Yagi‑Uda天线模块，多个浮动金属模块，其被相应地安装在Yagi‑Uda天线模块的上部，并且选择性地连接到所述多个Yagi‑Uda天线模块当中的相应Yagi‑Uda模块，开关元件，用于选择性地开关浮动金属模块和Yagi‑Uda天线模块，以及控制器，用于通过选择性地开关所述开关元件来控制Yagi‑Uda天线模块以包含期望方向上的方向性。
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公开(公告)号：CN104904064A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380063589.3
申请日：2013-12-04
Abstract: 无线通信系统提供了用于无线通信系统的天线装置。该天线装置包括：基底，以特定布置部署的多个Yagi-Uda天线模块，多个浮动金属模块，其被相应地安装在Yagi-Uda天线模块的上部，并且选择性地连接到所述多个Yagi-Uda天线模块当中的相应Yagi-Uda模块，开关元件，用于选择性地开关浮动金属模块和Yagi-Uda天线模块，以及控制器，用于通过选择性地开关所述开关元件来控制Yagi-Uda天线模块以包含期望方向上的方向性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101399261A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810213120.4
申请日：2008-09-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/488
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/1023 , H01L2225/1064 , H01L2924/01087 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置及其制造方法，更具体地讲，提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括第一封装件、第二封装件和连接单元，其中，第一封装件包括第一基底、堆叠在第一基底上的至少一个第一半导体芯片和暴露在第一基底的顶表面上的第一导电焊盘；第二封装件设置在第一封装件的下方，使得第二封装件包括第二基底、至少一个第二半导体芯片和暴露在第二基底的底表面上的第二导电焊盘；连接单元从第一导电焊盘延伸到第二导电焊盘，使得连接单元覆盖第一封装件的侧表面和第二封装件的侧表面，以将第一封装件电连接到第二封装件。
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公开(公告)号：CN118073382A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311281757.8
申请日：2023-10-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N25/70
Abstract: 提供了一种图像传感器模块，所述图像传感器模块具有：图像传感器芯片，被构造为将从外部收集的光转换为电信号；基底，图像传感器芯片安装在基底上；接合布线，将图像传感器芯片和基底电连接；包封件，用于通过围绕图像传感器芯片的侧部来包封接合布线；以及壳体，具有下部和上部，下部与包封件间隔开并接合在基底上，上部具有外部光穿过其入射到图像传感器芯片的开口并且被包封件支撑。
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公开(公告)号：CN115396569A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210276717.3
申请日：2022-03-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种包括相机模块的电子系统，包括：相机模块，在金属板上；金属法兰，围绕相机模块；金属框架，连接到金属法兰；以及第一粘合件，在金属法兰和金属板之间。相机模块包括：基板，包括腔体；图像传感器，在腔体中；以及透镜组件，在图像传感器上。从平面图观察，金属板的面积大于基板的面积。金属板包括：第一部分，从平面图观察与基板重叠；以及第二部分，从平面图观察不与基板重叠。第二部分对应于金属板的边缘部分。图像传感器通过粘合材料接触金属板。金属法兰的下部和金属板的第二部分接触第一粘合件。
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公开(公告)号：CN114257765A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111103199.7
申请日：2021-09-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04N5/369 , H01L27/146 , H05K1/18
Abstract: 一种图像传感器设备包括图像传感器、包括彼此间隔开的第一焊盘和第二焊盘的基板、在其上安装有光学滤波器的第一支撑构件、比第一支撑构件更靠近基板的外边缘的第二支撑构件以及位于光学滤波器和图像传感器上的光学器件，其中图像传感器电连接到第一焊盘，并且其中第一支撑构件或第二支撑构件中的至少一个电连接到第二焊盘。
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