公开(公告)号：CN112442679A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010748060.7

申请日：2020-07-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩东勋 ,  孟瑞永 ,  池炳勋 ,  金旼俊 ,  裵锺容 ,  李圭镐

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/14 ,  C23C16/18 ,  C23C16/34 ,  C23C16/40 ,  C23C16/44 ,  C23C16/458 ,  C23C16/52 ,  H01L21/768

Abstract: 公开了一种气体供应器和包括该气体供应器的层沉积设备。用于层沉积设备的气体供应器包括：多条充入分布线，连接到第一气体供应源；多个气体填充罐，分别连接到所述多条充入分布线。所述多个气体填充罐中的每个气体填充罐可用来自第一气体供应源的第一气体加压，并且气体供应线连接到第二气体供应源。所述设备可包括：多剂量阀组件，连接到所述多个气体填充罐的出口部并且被构造为顺序地将第一气体从所述多个气体填充罐供应到工艺室。多剂量阀组件可包括：流动路径块，具有连接到工艺室的主供应线；防回流阀块，紧固到流动路径块并且在其中具有打开/关闭阀。

公开(公告)号：CN112442679B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202010748060.7

申请日：2020-07-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩东勋 ,  孟瑞永 ,  池炳勋 ,  金旼俊 ,  裵锺容 ,  李圭镐

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/14 ,  C23C16/18 ,  C23C16/34 ,  C23C16/40 ,  C23C16/44 ,  C23C16/458 ,  C23C16/52 ,  H01L21/768

Abstract: 公开了一种气体供应器和包括该气体供应器的层沉积设备。用于层沉积设备的气体供应器包括：多条充入分布线，连接到第一气体供应源；多个气体填充罐，分别连接到所述多条充入分布线。所述多个气体填充罐中的每个气体填充罐可用来自第一气体供应源的第一气体加压，并且气体供应线连接到第二气体供应源。所述设备可包括：多剂量阀组件，连接到所述多个气体填充罐的出口部并且被构造为顺序地将第一气体从所述多个气体填充罐供应到工艺室。多剂量阀组件可包括：流动路径块，具有连接到工艺室的主供应线；防回流阀块，紧固到流动路径块并且在其中具有打开/关闭阀。