半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装

    公开(公告)号:CN110364513B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN201910212737.2

    申请日:2019-03-20

    Abstract: 半导体封装可以包括封装基板、位于封装基板上的第一半导体芯片以及位于第一半导体芯片上的第二半导体芯片。第一半导体芯片包括:芯片基板,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;多个第一芯片焊盘,位于封装基板和芯片基板的第一表面之间,并且将第一半导体芯片电连接到封装基板;多个第二芯片焊盘,设置于芯片基板的第二表面上,并且位于第二半导体芯片与芯片基板的第二表面之间;多个再分布线,位于芯片基板的第二表面上,再分布线电连接至第二半导体芯片;多个接合线,将再分布线电连接至封装基板。

    半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装

    公开(公告)号:CN110364513A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201910212737.2

    申请日:2019-03-20

    Abstract: 半导体封装可以包括封装基板、位于封装基板上的第一半导体芯片以及位于第一半导体芯片上的第二半导体芯片。第一半导体芯片包括:芯片基板,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;多个第一芯片焊盘,位于封装基板和芯片基板的第一表面之间,并且将第一半导体芯片电连接到封装基板;多个第二芯片焊盘,设置于芯片基板的第二表面上,并且位于第二半导体芯片与芯片基板的第二表面之间;多个再分布线,位于芯片基板的第二表面上,再分布线电连接至第二半导体芯片;多个接合线,将再分布线电连接至封装基板。

    基于先前移动路线信息生成新的移动路线信息的方法和装置

    公开(公告)号:CN108476381A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201680074763.8

    申请日:2016-12-16

    Inventor: 金铉中 吴承桓

    CPC classification number: H04W4/00 H04W4/02 H04W8/20 H04W88/18

    Abstract: 公开了一种用于传感器网络、机器对机器(M2M)通信、机器类型通信(MTC)和物联网(IoT)的技术。所公开的技术可用于基于该技术的智能服务(智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、健康保健、数字教育、零售、保密和安全相关服务等)。根据本发明的一个实施例的用户终端基于用户终端的移动路径生成先前移动路线信息,向服务器发送生成的先前移动路线信息,并从服务器接收基于发送的先前移动路线信息而生成的新的移动路线信息。

    基于先前移动路线信息生成新的移动路线信息的方法和装置

    公开(公告)号:CN108476381B

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201680074763.8

    申请日:2016-12-16

    Inventor: 金铉中 吴承桓

    Abstract: 公开了一种用于传感器网络、机器对机器(M2M)通信、机器类型通信(MTC)和物联网(IoT)的技术。所公开的技术可用于基于该技术的智能服务(智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、健康保健、数字教育、零售、保密和安全相关服务等)。根据本公开的一个实施例的终端基于终端的移动路径生成先前移动路线信息,向服务器发送生成的先前移动路线信息,并从服务器接收基于发送的先前移动路线信息而生成的新的移动路线信息。

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