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公开(公告)号:CN106024868B
公开(公告)日:2021-04-13
申请号:CN201610126260.2
申请日:2016-03-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/417 , H01L29/78
Abstract: 提供了一种半导体装置,所述半导体装置包括:多个有源图案,从基底突出;栅极结构,与多个有源图案交叉;多个源区/漏区,分别在栅极结构的相对的侧面处的多个有源图案上;源/漏接触件,与多个有源图案交叉,每个源/漏接触件共同连接到源/漏接触件下方的源区/漏区,多个源区/漏区中的每个包括第一部分和第二部分,第一部分与多个源区/漏区下方的有源图案的顶表面接触,第一部分的宽度随着距基底的距离增大而增大,第二部分从第一部分延伸,第二部分的宽度随着距基底的距离增大而减小,源/漏接触件的底表面比第一部分与第二部分之间的界面低。
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公开(公告)号:CN106024868A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610126260.2
申请日:2016-03-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/417 , H01L29/78
CPC classification number: H01L27/088 , H01L21/823418 , H01L21/823456 , H01L21/823475 , H01L27/0886 , H01L27/092 , H01L27/0924 , H01L29/0847 , H01L29/4238 , H01L29/7848 , H01L29/785 , H01L29/41791
Abstract: 提供了一种半导体装置,所述半导体装置包括:多个有源图案,从基底突出;栅极结构,与多个有源图案交叉;多个源区/漏区,分别在栅极结构的相对的侧面处的多个有源图案上;源/漏接触件,与多个有源图案交叉,每个源/漏接触件共同连接到源/漏接触件下方的源区/漏区,多个源区/漏区中的每个包括第一部分和第二部分,第一部分与多个源区/漏区下方的有源图案的顶表面接触,第一部分的宽度随着距基底的距离增大而增大,第二部分从第一部分延伸,第二部分的宽度随着距基底的距离增大而减小,源/漏接触件的底表面比第一部分与第二部分之间的界面低。
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