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公开(公告)号：CN101164127A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013453.1
申请日：2006-04-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/206 , H01G4/33 , H05K2201/0175 , H05K2203/1147 , Y10T428/265 , Y10T428/266
Abstract: 本发明的目的在于提供电容器层形成材料，其具有由溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中任意一种方法形成的介电层，能够减少电容器电路的漏电流。为了达成上述目的，采用在用于形成上部电极的第一导电层和用于形成下部电极的第二导电层之间具有介电层的电容器层形成材料，其特征是，该介电层是由溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中的任意方法形成的氧化物介电膜，并在构成该氧化物介电膜的粒子之间浸渍树脂成分。另外，采用电容器层形成材料的制造方法，其特征是，在下部电极的构成材料表面，通过溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中的任意一种方法形成氧化物介电膜，在该氧化物介电膜的表面浸渍树脂清漆，经树脂干燥、树脂固化形成介电层，然后在该介电层上设置上部电极构成层。
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公开(公告)号：CN104203402A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380019292.7
申请日：2013-03-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社 , 本田技研工业株式会社
CPC classification number: B01D53/944 , B01D2255/104 , B01D2255/206 , B01D2255/2061 , B01D2255/2063 , B01D2255/2073 , B01J23/34 , B01J23/6562 , B01J23/688 , B01J35/002 , B01J37/0215 , B01J37/03 , B01J2523/00 , F01N2510/065 , B01J2523/18 , B01J2523/36 , B01J2523/72 , B01J2523/3706
Abstract: 一种废气净化用催化剂，其包含复氧化物，该复氧化物由A位点包含Y、B位点包含Mn且呈现DyMn2O5结构的晶体构成，B位点与A位点的组成比B/A>2。
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公开(公告)号：CN110997134A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880054255.2
申请日：2018-08-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明进一步改良在氧化锡上负载有铂的氧化催化剂，提供一种催化剂即使在暴露于高温下之后也能够维持甲烷氧化活性的新型氧化催化剂。制得一种甲烷氧化催化剂，其是在氧化锡载体上负载有铂氧化物的甲烷氧化催化剂，在铂原子的L3边X射线吸收近边结构(XANES)光谱中，在11555～11570eV的范围内得到的吸收峰的强度是使用标准铂箔测得的相同吸收峰强度的1.4倍以上。
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公开(公告)号：CN101167415B
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200680014390.1
申请日：2006-04-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , C04B35/4682 , C04B35/47 , C04B35/624 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/658 , C04B2235/661 , C23C18/06 , C23C18/1216 , C23C18/1241 , C23C18/1254 , C23C18/1275 , C23C18/1279 , C23C18/1283 , H01G4/1209 , H01G4/33 , H01G13/00 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明的目的是提供一种氧化物介电层的形成方法，其采用溶胶-凝胶法形成介电层，该介电层具有难以受到蚀刻液的损伤并且高的电容量等的优良的介电特性。为了达到该目的，本发明的氧化物介电层的形成方法，采用溶胶-凝胶法形成氧化物介电层，其特征在于，具有以下(a)～(c)工序：(a)溶液制备工序，用于制备用于制造规定的氧化物介电层的溶胶-凝胶溶液；(b)涂敷工序，把在金属基材的表面上涂敷上述溶胶-凝胶溶液、在含氧的环境中干燥、在含氧的环境中热分解的一系列工序作为一个单位工序，重复多次该一个单位工序，在一个单位工序与一个单位工序之间，任意设置在550℃～1000℃下的惰性气体置换环境等中进行的预焙烧处理，进行膜厚调整；(c)焙烧工序，最后在550℃～1000℃下的惰性气体置换环境等中进行焙烧处理，形成介电层。
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公开(公告)号：CN100539806C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200580030030.6
申请日：2005-09-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/244 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明的目的在于提供一种设置有导电层的电容器层形成材料，该导电层用于形成作为电容器电路的下部电极与介电层的附着性优异、并且可作为电阻电路兼电极使用的新型的下部电极。为了达成该目的，采用一种电容器层形成材料，其在上部电极与下部电极之间设置有介电层的印刷电路板中，为了使电容器电路的下部电极侧与介电层的附着性优异，具有在铜层的表面上依次层压纯镍层与镍-磷合金层、或在铜层的表面上依次层压镍-磷合金层/纯镍层/镍-磷合金层状态的导电层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103370131B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201180064342.4
申请日：2011-12-22
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B01D53/944 , B01D2255/104 , B01D2255/2061 , B01D2255/2073 , B01D2255/40 , B01D2255/915 , B01J23/688 , B01J35/002 , B01J35/006 , B01J35/04 , B01J37/038 , B01J37/16
Abstract: 废气净化用催化剂，其包含含有锰酸钇YMnO3的载体、和担载于该载体的表面上的Ag。废气净化用催化剂结构体，其具有由陶瓷或金属材料形成的催化剂载体、和担载于该催化剂载体上的上述废气净化用催化剂。
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公开(公告)号：CN104203402B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201380019292.7
申请日：2013-03-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社 , 本田技研工业株式会社
CPC classification number: B01D53/944 , B01D2255/104 , B01D2255/206 , B01D2255/2061 , B01D2255/2063 , B01D2255/2073 , B01J23/34 , B01J23/6562 , B01J23/688 , B01J35/002 , B01J37/0215 , B01J37/03 , B01J2523/00 , F01N2510/065 , B01J2523/18 , B01J2523/36 , B01J2523/72 , B01J2523/3706
Abstract: 一种废气净化用催化剂，其包含复氧化物，该复氧化物由A位点包含Y、B位点包含Mn且呈现DyMn2O5结构的晶体构成，B位点与A位点的组成比B/A>2。
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公开(公告)号：CN103429341A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201180064315.7
申请日：2011-12-22
Applicant: 本田技研工业株式会社 , 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B01D53/944 , B01D2255/104 , B01D2255/2045 , B01D2255/2061 , B01D2255/2073 , B01D2255/908 , B01J23/34 , B01J23/68
Abstract: 废气净化用催化剂的特征在于，具有由陶瓷或金属材料形成的催化剂载体、担载于该催化剂载体上的复合氧化物Y1-XAXMn2-ZBZO5（式中，A为La、Sr、Ce、Ba、Ca、Sc、Ho、Er、Tm、Yb、Lu或Bi，B为Co、Fe、Ni、Cr、Mg、Ti、Nb、Ta、Cu或Ru，0.5≧X≧0，1≧Z≧0）、或进而具有担载于该复合氧化物上的选自Ag、Pt、Au、Pd、Rh、Cu和Mn的至少一种原子。
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公开(公告)号：CN101167415A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680014390.1
申请日：2006-04-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , C04B35/4682 , C04B35/47 , C04B35/624 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/658 , C04B2235/661 , C23C18/06 , C23C18/1216 , C23C18/1241 , C23C18/1254 , C23C18/1275 , C23C18/1279 , C23C18/1283 , H01G4/1209 , H01G4/33 , H01G13/00 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明的目的是提供一种氧化物介电层的形成方法，其采用溶胶－凝胶法形成介电层，该介电层具有难以受到蚀刻液的损伤并且高的电容量等的优良的介电特性。为了达到该目的，本发明的氧化物介电层的形成方法，采用溶胶－凝胶法形成氧化物介电层，其特征在于，具有以下(a)～(c)工序：(a)溶液制备工序，用于制备用于制造规定的氧化物介电层的溶胶－凝胶溶液；(b)涂敷工序，把在金属基材的表面上涂敷上述溶胶－凝胶溶液、在含氧的环境中干燥、在含氧的环境中热分解的一系列工序作为一个单位工序，重复多次该一个单位工序，在一个单位工序与一个单位工序之间，任意设置在550℃～1000℃下的惰性气体置换环境等中进行的预焙烧处理，进行膜厚调整；(c)焙烧工序，最后在550℃～1000℃下的惰性气体置换环境等中进行焙烧处理，形成介电层。
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公开(公告)号：CN101049055A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200580036842.1
申请日：2005-11-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01G4/228 , H01G4/008 , H01G4/12 , H05K1/09 , H05K1/162 , H05K3/4641 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , Y10T428/26 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可适用于经过氟树脂基板、液晶聚合物等的300℃～400℃的高温加工工序而制造的印刷电路板，并且高温加热后强度没有劣化的电容器层形成材料。为了达成该目的，采用一种电容器层形成材料，其是在形成上部电极时使用的第一导电层与形成下部电极时使用的第二导电层之间具有介电层的印刷电路板的电容器层形成材料，其特征在于，第二导电层为镍层或镍合金层。另外，优选作为该第二导电层的镍层或镍合金层的厚度为10μm～100μm。并且，该介电层采用适合于在构成第二导电层的镍层或镍合金层上用溶胶－凝胶法形成的情形的介电层。
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