公开(公告)号：CN1838859A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610058570.1

申请日：2006-03-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/28 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/09781 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷线路板及柔性印刷线路板的制造方法、和半导体装置，在将覆盖层薄膜贴附到布线图案的表面时，可以防止从端部开始的剥离或气泡的卷入等。本发明涉及一种柔性印刷线路板，在绝缘性带基薄膜的表面上形成有由导电性金属形成的布线图案；使上述布线图案的端子部分外露地将绝缘性覆盖层薄膜贴附在上述布线图案的表面，由此来保护上述布线图案；其特征在于，在被上述覆盖层薄膜保护部分的局部，在没有形成上述布线图案时，在没有形成上述布线图案的部分，设置具有与上述布线图案大致相同的截面形状的虚设图案。

公开(公告)号：CN1838860A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610058571.6

申请日：2006-03-22

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K3/281 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/86 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷线路板及柔性印刷线路板的制造方法、和半导体装置，在将覆盖层薄膜贴附到布线图案的表面时，可以防止从端部开始的剥离或气泡的卷入等。本发明的柔性印刷线路板，在绝缘性带基薄膜的表面上形成有由导电性金属形成的布线图案，使上述布线图案的端子部分外露地将绝缘性覆盖层薄膜贴附在上述布线图案的表面，由此来保护上述布线图案；其特征在于，按照除所述布线图案的端子部分之外的布线图案区域与所述覆盖层薄膜的形状从投影上看大致相符的办法，预先设置所述覆盖层薄膜的尺寸，并将其贴附在除所述布线图案的端子部分之外的布线图案区域。

公开(公告)号：CN1444270A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03119617.9

申请日：2003-03-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤 ,  林克彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种COF柔性印刷线路板，其绝缘层与加热工具不发生熔融粘接，因此就提高了半导体芯片安装线的可靠性和生产率，还提供了该COF柔性印刷线路板的制造方法。此COF柔性印刷线路板包括一个绝缘层和一个在其上安装半导体的芯片，而且由在绝缘层的至少一侧上提供的导体层形成的布线图案和一个隔离层，其中该隔离层由含有至少一种选自硅烷化合物和二氧化硅溶胶的隔离剂形成，而且被设置在绝缘层上与安装半导体芯片一侧相对的表面上。

公开(公告)号：CN100334700C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN03808366.3

申请日：2003-03-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤 ,  林克彦

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1581 ,  Y10S156/93 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T428/1457 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

Abstract: 一种脱模层转移薄膜，该薄膜易于在COF用柔性印制线路板上形成脱模层，且其绝缘层不与加热工具熔合，从而提高半导体芯片安装线的可靠性和生产率。脱模层转移薄膜(1)用于把脱模层形成在绝缘层上，该绝缘层构成COF用柔性印制线路板，该线路板包括转移薄膜(2)和转移用脱模层(3)，(3)设置在(2)的单侧表面上，是由脱模剂构成的，且对绝缘层是可转移的。

公开(公告)号：CN1444436A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03119618.7

申请日：2003-03-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1581 ,  Y10S156/93 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T428/1457 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，其绝缘层与加热工具不发生熔融粘接，因此就提高了半导体芯片安装线的可靠性和生产率，还提供了该制造印刷电路板的方法。此印刷电路板包括一种柔性印刷线路板和在该柔性印刷线路板上安装的半导体芯片，其中，该柔性印刷线路板包括：一个绝缘层12和由在该绝缘层的至少一侧上提供的导体层11形成的线路图案21以及在该绝缘层12的安装半导体芯片的一侧相反的表面上提供的隔离层13。

公开(公告)号：CN101102638A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710108524.2

申请日：2003-03-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤 ,  林克彦

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种COF柔性印刷线路板，其绝缘层与加热工具不发生熔融粘接，因此就提高了半导体芯片安装线的可靠性和生产率，还提供了该COF柔性印刷线路板的制造方法。此COF柔性印刷线路板包括一个绝缘层和一个在其上安装半导体的芯片，而且由在绝缘层的至少一侧上提供的导体层形成的布线图案和一个隔离层，其中该隔离层由含有至少一种选自硅烷化合物和二氧化硅溶胶的隔离剂形成，而且被设置在绝缘层上与安装半导体芯片一侧相对的表面上。

公开(公告)号：CN1328784C

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN03119617.9

申请日：2003-03-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤 ,  林克彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种COF柔性印刷线路板，其绝缘层与加热工具不发生熔融粘接，因此就提高了半导体芯片安装线的可靠性和生产率，还提供了该COF柔性印刷线路板的制造方法。此COF柔性印刷线路板包括一个绝缘层和一个在其上安装半导体的芯片，而且由在绝缘层的至少一侧上提供的导体层形成的布线图案和一个隔离层，其中该隔离层由含有至少一种选自硅烷化合物和二氧化硅溶胶的隔离剂形成，而且被设置在绝缘层上与安装半导体芯片一侧相对的表面上。

公开(公告)号：CN1697592A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510069115.7

申请日：2005-05-10

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤 ,  寺田弘

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0392

Abstract: 印刷线路板，包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜的至少一个表面上的布线图、布线图上的金属镀层，及设在布线图上使金属镀层处于中间的树脂保护层，使得暴露镀有金属的布线图的终端部分，其中布线图上的金属镀层具有1.1μm或以上的表面粗糙度(Rz)。半导体器件包括该印刷电路板和安装其上的电子元件。在印刷线路板的生产过程中，布线图在形成金属镀层之前进行表面粗糙化，使得形成于其上的金属镀层具有1.1 μ m或以上的表面粗糙度(Rz)。布线图的表面粗糙化处理甚至当金属镀层由低活性金属譬如金制成时减少了譬如热冲击在树脂保护层中的起泡的问题。

公开(公告)号：CN1647262A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN03808366.3

申请日：2003-03-11

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤 ,  林克彦

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1581 ,  Y10S156/93 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T428/1457 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

Abstract: 一种脱模层转移薄膜，该薄膜易于在COF用柔性印制线路板上形成脱模层，且其绝缘层不与加热工具熔合，从而提高半导体芯片安装线的可靠性和生产率。脱模层转移薄膜(1)用于把脱模层形成在绝缘层上，该绝缘层构成COF用柔性印制线路板，该线路板包括转移薄膜(2)和转移用脱模层(3)，(3)设置在(2)的单侧表面上，是由脱模剂构成的，且对绝缘层是可转移的。