公开(公告)号：CN1407611A

公开(公告)日：2003-04-02

申请号：CN02129866.1

申请日：2002-08-20

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 川崎秀一 ,  寺田弘

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/032 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于装配电子器件的层叠薄膜包含被热压粘合的导电层和绝缘膜。绝缘膜在其宽度方向上的热膨胀系数基本上等于或高于导电层在其宽度方向上的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN1697592A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510069115.7

申请日：2005-05-10

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤 ,  寺田弘

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0392

Abstract: 印刷线路板，包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜的至少一个表面上的布线图、布线图上的金属镀层，及设在布线图上使金属镀层处于中间的树脂保护层，使得暴露镀有金属的布线图的终端部分，其中布线图上的金属镀层具有1.1μm或以上的表面粗糙度(Rz)。半导体器件包括该印刷电路板和安装其上的电子元件。在印刷线路板的生产过程中，布线图在形成金属镀层之前进行表面粗糙化，使得形成于其上的金属镀层具有1.1 μ m或以上的表面粗糙度(Rz)。布线图的表面粗糙化处理甚至当金属镀层由低活性金属譬如金制成时减少了譬如热冲击在树脂保护层中的起泡的问题。