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公开(公告)号：CN118926207A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410901735.5
申请日：2024-07-05
申请人： 深圳市德沃先进自动化有限公司
摘要： 本发明的实施例涉及半导体加工领域，尤其是一种键合工具清洗方法、系统及设备。该方法、系统、及设备包括或执行的步骤包括在键合工位侧方设置清洗工位，控制键合工具在键合工位进行当前引线框架的键合加工；当前引线框架键合加工完成后，控制键合工具移动至等待工位，等待下一引线框架进入键合工位；判断键合工具是否需要清洗；当判断键合工具需要清洗时，在清洗工位对键合工具进行等离子清洗。本发明的实施例的键合工具清洗方法在清洗时，利用键合工具移动至等待工位的工作间隙对键合工具进行异物的检测和清洗，检测和清洗的过程中无需拆装键合工具及其中穿插的金属丝线，大幅简化了键合工具的清洗流程，提高了设备的运行效率。
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公开(公告)号：CN118720531A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410767161.7
申请日：2024-06-13
申请人： 深圳市德沃先进自动化有限公司
IPC分类号： B23K37/00 , B23K31/02 , H01L21/607 , B23K101/40
摘要： 一种具有绕线功能的焊线机及自动绕线焊接方法，它涉及半导体封测技术领域，其用于对工件进行焊接，所述工件包括支架焊盘以及器件焊盘，所述焊线机包括：焊线机本体、焊线机构以及控制面板，焊线机本体左右两侧分别设有进料机构和出料机构，进料机构和出料机构之间连通有输送通道，输送通道上设有用于承载工件的焊板，焊线机构包括机体、瓷嘴、焊线、用于驱动瓷嘴相对器件焊盘做绕线运动的驱动件以及用于将瓷嘴尾端的焊线融成金属球的打火箱。采用上述技术方案，能够实现对圆柱体等立体垂直状的器件焊盘与支架焊盘之间的焊接，提高了器件焊盘与支架焊盘之间的焊接质量，保证了半导体器件的性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN111715976B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201910201865.7
申请日：2019-03-18
申请人： 深圳市德沃先进自动化有限公司
IPC分类号： B23K9/10
摘要： 本专利公开了一种LED焊线机，包括EFO系统，所述EFO系统包括：EFO电路，所述EFO电路用于控制所述LED焊线机的打火过程；打火杆，与所述EFO电路相连，根据所述EFO电路产生的驱动信号产生打火电流；第一采样回路；第二采样回路。所述EFO电路根据所述第一采样回路和第二采样回路中传递的信号控制所述LED焊线机的打火操作。本专利采用双回路的方法，分别为正常电流回路和异常电流回路，当检测到电流为非正常回路时，立即结束整个打火过程，从而避免干扰其他设备的正常工作。
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公开(公告)号：CN117657711A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311555816.6
申请日：2023-11-21
申请人： 深圳市德沃先进自动化有限公司
摘要： 本发明涉及引线键合机拉料纠偏设备及工作方法，属于半导体加工领域，当存料框架位于第一限位滑道和第二限位滑道上时，驱动组件可用于驱动存料框架在第一限位滑道和第二限位滑道上滑动，当存料框架滑动到第一预设点位时，压料定位组件下压至存料框架的顶部，视觉识别组件对压料定位组件与存料框架之间的实际点位进行扫描拍照，并将压料定位组件与存料框架之间的点位与模板参考点位进行比对，如压料定位组件与存料框架之间的实际点位与模板参考点有偏差时，且偏差值在预设范围内时将偏差值反馈给控制器，控制器控制驱动组件驱动存料框架移动时补偿该偏差值。
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公开(公告)号：CN110970971B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201911150157.1
申请日：2019-11-21
申请人： 深圳市德沃先进自动化有限公司
摘要： 本发明涉及一种键合设备用的电源管理系统，包括总控电源、PCU模块、PFC模块、UPS模块、开关电源、可控开关模块。通过增加功率因素矫正PFC模块和紧急备用电源UPS模块，配合PCU模块作为主控中心实现电源系统的实时监控。尤其是在总控电源断电时提供了紧急备用电源，紧急保存各种工艺数据。同时配备的PFC模块通过电压与电流相位调整，是电源系统负载呈现纯阻性，有效提升了电源能量的使用效率。同时PCU模块的在线实时监测功能使系统易用性及可维护性大大提升。
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公开(公告)号：CN114499102A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210117093.0
申请日：2022-02-07
申请人： 深圳市德沃先进自动化有限公司
IPC分类号： H02K41/02 , F16F15/067 , F16F15/08 , H02K11/22 , H01L21/687
摘要： 本发明涉及半导体封装制造技术领域，提供了一种二维运动平台，包括底座、X向运动平台、Y向运动平台、工作运动平台、X向驱动直线电机以及Y向驱动直线电机。X向及Y向驱动直线电机可分别驱动X向运动平台及Y向运动平台线性运动，并最终驱动工作运动平台在XY平面内做二维线性运动,本发明的二维线性平台的直线电机定子通过柔性装置安装到运动平台底座上，从而减小了直线电机定子对运动平台底座的冲击力，减小运动平台的振动，提升了运动平台运行的稳定性和定位精度；本发明可明显降低电机定子对运动平台底座的冲击，减小运动平台及底座的振动，使得运动平台运行更加稳定，停止时稳定时间明显加快，振动时间缩短，定位精度提高。
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公开(公告)号：CN105563377B
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201510788480.7
申请日：2015-11-17
申请人： 深圳市德沃先进自动化有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本专利公开了一种机械爪，包括：第一夹持臂，形成第一杠杆，包括位于第一杠杆支点两侧的第一夹持端和第一施力端；所述第一施力端上设置有第一轨道，所述第一轨道具有长度，并具有在其长度方向的第一端部和第二端部；第二夹持臂，形成第二杠杆，包括位于第二杠杆支点两侧的第二夹持端和第二施力端；所述第二施力端上设置有第二轨道，所述第二轨道具有长度，并具有在其长度方向的第三端部和第四端部；枢轴作为所述第一杠杆和第二杠杆的支点；夹持力施力单元，所述夹持力施力单元设置在所述第一夹持臂和/或第二夹持臂的所述轨道上。通过调节所述夹持力施力单元在所述轨道上的位置可以方便而且线性地调节所述机械爪的夹持力。
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公开(公告)号：CN105364330B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510788422.4
申请日：2015-11-17
申请人： 深圳市德沃先进自动化有限公司
摘要： 本发明是有关于一种半导体封装焊线设备，包括：驱动模块、第一运动模块、夹料模块、第二运动模块以及加热模块；驱动模块包括：电机以及设置有第一凸轮和第二凸轮的凸轮轴；第一运动模块包括：第一滚轮轴承和第一导轨副，第一滚轮轴承的滚动面与第一凸轮线接触，第一滚轮轴承与第一导轨副的滑动件连接；夹料模块与第一导轨副的滑动件连接；第二运动模块包括：第二滚轮轴承和第二导轨副，第二滚轮轴承的滚动面与第二凸轮线接触，第二滚轮轴承与第二导轨副的滑动件连接；加热模块与第二导轨副的滑动件连接。本发明提供的技术方案在使焊线设备的结构更加紧凑的同时，提高了焊接作业的焊接质量。
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公开(公告)号：CN105478952B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201510980609.4
申请日：2015-12-24
申请人： 深圳市德沃先进自动化有限公司
IPC分类号： B23K3/08 , B21F15/00 , B23K101/40 , B23K101/32
摘要： 本发明提供了一种LED直插机的自锁挡料装置，包括底座和挡料单元；所述底座上设置有第一槽；挡料机构部分地容纳在所述第一槽中，所述挡料机构的中部与所述第一槽的侧壁通过第一枢轴连接形成以所述第一枢轴为支点的第一杠杆；所述第一杠杆的第一侧从所述第一槽伸出，并包括软磁体；所述第一杠杆的第二侧内表面与所述第一槽的底壁相对，所述第一杠杆的第二侧面上设置有软磁体；永磁体设置在所述第一槽底壁上，与所述第一杠杆的第一侧相对；第一电磁体，设置在所述第一槽的底壁上，与所述第一杠杆的第二侧相对。通过挡料过程中的迅速响应和具有有效的挡料回位机构，防止在挡料的过程中材料冲过阻挡机构，提高了工作效率和稳定性。
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公开(公告)号：CN105252517B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510745416.0
申请日：2015-11-05
申请人： 深圳市德沃先进自动化有限公司
摘要： 本发明是有关于一种夹持设备，包括：夹持模块、夹持控制模块及驱动模块；夹持模块包括：第一夹持结构件、第二夹持结构件、第一夹持支架和第二夹持支架；夹持控制模块包括：第一齿轮、第二齿轮、第一丝杆副及第二丝杆副；驱动模块包括：一台电机和传动模块；传动模块在电机主轴的作用下，带动第一齿轮或者第二齿轮转动，相互啮合的第一齿轮和第二齿轮带动第一丝杆副的丝杆和第二丝杆副的丝杆反向旋转，使第一丝杆副的螺母通过第一夹持结构件带动第一夹持支架做伸/缩运动，同时，第二丝杆副的螺母通过第二夹持结构件带动第二夹持支架做缩/伸运动。本发明在使夹持设备的结构更加紧凑的同时，提高了夹持设备的控制精度，降低了夹持设备的控制难度。
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