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公开(公告)号：CN107989721B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201711294589.0
申请日：2017-12-08
申请人： 河北中瓷电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种集成式加热器，属于发动机技术领域，包括壳体，壳体内设有加热器组件，加热器组件与设置在壳体上用于连接电源的接插件相连，壳体上设有用于测量油温的温度传感器，温度传感器与电路板控制部连接，电路板控制部与所述接插件连接，壳体上设有水位传感器。本发明还提供了一种使用上述集成式加热器的滤清器和发动机。本发明的目的在于提供一种集成式加热器及使用其的滤清器和发动机，该集成式加热器集加热器、温度传感器和水位传感器于一体，并且占用空间小，装配简单。
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公开(公告)号：CN109488498B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN201811582224.2
申请日：2018-12-24
申请人： 河北中瓷电子科技有限公司
IPC分类号： F02M37/24
摘要： 本发明提供了一种燃油滤清器自动放水阀及燃油滤清器，属于滤清器领域，包括阀座、外壳和阀体，阀座的一端为进水口，另一端为第一中空腔；壳包括第二中空腔和第三中空腔，第一中空腔和第二中空腔连通后构成容纳腔；阀体安装于容纳腔内，包括阀杆、电磁线圈和定铁芯。本发明提供的燃油滤清器自动放水阀，水位传感器检测到滤清器内的积水并传递信号到控制器，阀杆在电磁线圈和定铁芯的作用下下移，进气孔和进水孔打开，排水管关闭，滤清器内的积水收集到容纳腔内；当水位传感器检测到积水在设定范围内后，把信号传递到控制器，阀杆上移，进气孔和进水孔被密封，排水孔密封件开启，此时，由于排水气孔仍然进气，保证阀内的积水从排水管顺利排出。
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公开(公告)号：CN109887888A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910172456.9
申请日：2019-03-07
申请人： 河北中瓷电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种TO玻璃金属封装管壳及制备方法，属于光电通信技术领域，包括DC引线组件和射频引线组件，DC引线组件包括不锈钢底座和多个DC引线，多个所述DC引线借助高介电常数玻璃与所述不锈钢底座封装焊接，所述不锈钢底座上设有射频孔；射频引线组件包括KOVAR圆环和射频引线，所述射频引线借助低介电常数玻璃与所述KOVAR圆环封装焊接；所述KOVAR圆环封装焊接于所述射频孔内。本发明提供的TO玻璃金属封装管壳，底座材质为不锈钢，成本低、散热快速，采用低膨胀低介电常数玻璃与射频引线和不锈钢底座实现一体封接，从而达到单通道高频传输对高阻抗高散热的要求。
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公开(公告)号：CN109488498A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811582224.2
申请日：2018-12-24
申请人： 河北中瓷电子科技有限公司
IPC分类号： F02M37/24
摘要： 本发明提供了一种燃油滤清器自动放水阀及燃油滤清器，属于滤清器领域，包括阀座、外壳和阀体，阀座的一端为进水口，另一端为第一中空腔；壳包括第二中空腔和第三中空腔，第一中空腔和第二中空腔连通后构成容纳腔；阀体安装于容纳腔内，包括阀杆、电磁线圈和定铁芯。本发明提供的燃油滤清器自动放水阀，水位传感器检测到滤清器内的积水并传递信号到控制器，阀杆在电磁线圈和定铁芯的作用下下移，进气孔和进水孔打开，排水管关闭，滤清器内的积水收集到容纳腔内；当水位传感器检测到积水在设定范围内后，把信号传递到控制器，阀杆上移，进气孔和进水孔被密封，排水孔密封件开启，此时，由于排水气孔仍然进气，保证阀内的积水从排水管顺利排出。
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公开(公告)号：CN108422059A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810175019.8
申请日：2018-03-02
申请人： 河北中瓷电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体微电子器件制备技术领域，公开了一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法，底座钎焊模具包括一端连接的侧限位部与底限位部，底限位部包括设有底盘墙体凹槽的底板，底盘墙体凹槽连通底板的上表面，底盘墙体凹槽顶部两侧为引线支撑面，引线支撑面的一端设有陶瓷件限位槽，侧限位部包括位于底板未被连通一侧的相互连接的墙体组件挡块和封口环限位块，且对称设置在底盘墙体凹槽一端的两侧，封口环限位块位于引线支撑面上方，墙体组件挡块与底板上表面连接，形成光纤管支撑槽。本发明采用底座钎焊模具进行钎焊，通过底座钎焊模具对封装外壳位置进行限定，避免钎焊处焊料二次熔化导致位置偏移，提高封装外壳钎焊精准度，简化钎焊工艺流程。
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公开(公告)号：CN108172633A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810154167.1
申请日：2018-02-22
申请人： 河北中瓷电子科技有限公司
IPC分类号： H01L31/02 , H01L31/0203 , H01L31/024
摘要： 本发明公开了一种半导体器件的封装结构，所述封装结构包括开设通槽的金属板、陶瓷件以及焊接在所述陶瓷件背面的金属热沉，所述陶瓷件和金属热沉垂直插装在所述通槽内、并与所述金属板焊接；所述金属热沉用于设置半导体和配套电路。上述技术方案中，陶瓷件取代玻璃封接，陶瓷件内部有金属化互联，可以制作复杂连接关系的金属化图形，电性能互联更具灵活性；封装结构中采用陶瓷件进行金属化布线，相比机加工圆形引线精度更高，对于高频信号的传输，具有更好的射频性能；在封装结构中增加散热性较高的金属热沉，使得封装外壳具备良好的散热功能。
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公开(公告)号：CN107559116A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710986282.0
申请日：2017-10-20
申请人： 河北中瓷电子科技有限公司
IPC分类号： F02M37/22 , F02M31/125
摘要： 本发明提供了一种集成式加热器及滤清器，属于发动机配件技术领域，包括外壳，所述外壳的内部安装有水位传感器、温度传感器和温控器，所述外壳的外面安装有加热器组件，所述温控器与所述加热器组件连接，所述外壳设有密封件。本发明提供的集成式加热器，集加热、温度采集、水位传感于一体，结构简单紧凑，能直接固定在滤清器内，直接接触柴油，接触面积较大，热量能迅速的传导到柴油中，循环较快，可以提升加热效率，热效率高。
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公开(公告)号：CN109698167A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201811574860.0
申请日：2018-12-21
申请人： 河北中瓷电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，属于陶瓷封装技术领域，包括底盘、设于底盘上的陶瓷体和设于底盘上的墙体，陶瓷体置于底盘的一端，墙体的一端设有用于设置陶瓷体的开口，墙体与陶瓷体和底盘相接的一端设有沿接缝延伸的去应力凹槽，去应力凹槽设置在墙体的内墙面上，去应力凹槽靠近陶瓷体和底盘的内壁与陶瓷体和底盘接触面重合，去应力凹槽的槽底低于墙体的内墙面。本发明提供的缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，在墙体与陶瓷件和底盘焊接的敏感位置增加去应力去应力凹槽，通过堆积焊料吸收部分残余应力，使陶瓷受力点远离结构薄弱点，进而缓解陶瓷与金属零件封装过程中由于热膨胀系数不匹配造成的失效。
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公开(公告)号：CN108480809A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810175849.0
申请日：2018-03-02
申请人： 河北中瓷电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及半导体微电子器件技术领域，公开了一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法，包括底座钎焊模具，底座钎焊模具包括一端连接的底限位部和侧限位部；底限位部包括设有连通两侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽的底板，底盘墙体凹槽连通底板的上表面，其顶部两侧为引线支撑面；引线支撑面一侧设有条形陶瓷件限位槽；侧限位部包括引线定位块和墙体挡块；引线定位块设有引线定位槽，引线定位槽一侧设有吸气管限位块。本发明采用底座钎焊模具进行钎焊，通过底座钎焊模具对封装外壳位置进行限定，避免钎焊处焊料二次熔化导致位置偏移，提高封装外壳钎焊精准度，简化钎焊工艺流程。
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公开(公告)号：CN108399988A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810503506.2
申请日：2018-05-23
申请人： 河北中瓷电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法，电子封装用陶瓷绝缘子包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体；陶瓷片上设有多边形通孔；通孔孔壁上涂敷有金属层。制作方法包括以下步骤：在陶瓷片上冲压长方形孔，对长方形孔进行空心金属化；在陶瓷片上冲压多边形孔，多边形孔的至少一个孔壁与长方形孔的孔壁重合；重复上述步骤，制作多张带有通孔的陶瓷片；将多张陶瓷片压制成陶瓷绝缘子。本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子，金属块可焊接在陶瓷绝缘子本体内部，减小了陶瓷金属封装外壳的体积。制作方法采用冲孔工艺及孔空心金属化工艺相结合的方式，实现陶瓷绝缘子腔体内壁的金属化涂敷，金属化层的厚度及均匀度较好，金属化质量高。
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