公开(公告)号：CN119242235A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411435501.2

申请日：2024-10-15

Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司

Inventor： 刘炼萍 ,  黄山 ,  谢冬

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明公开了一种低透光率UV胶黏剂及其制备方法，它的原料包括以下重量份数的组分：环氧树脂100份；橡胶改性环氧树脂20~25份；环氧单体50~60份；硅烷偶联剂8~10份；改性纳米填料25~30份；胺类促进剂55~65份；光引发剂3~7份；稳定剂1~2份；气相二氧化硅3~8份；消泡剂2~4份；助促进剂2~3份；消光剂2~4份；噁丁环8~15份；黑色颜料0.05~0.1份。通过将环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、环氧单体、改性纳米填料等原料组分进行配合使用，可以在提高胶黏剂的力学性能（如硬度、剪切强度等）的同时，还能提高胶黏剂的耐热性和耐腐蚀性。

公开(公告)号：CN117511499A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311499964.0

申请日：2023-11-13

Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司

Inventor： 何亚宗 ,  柯嘉濠 ,  柯明新

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J175/04 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明公开了一种车用变压器高导热率阻燃单组份加成型硅灌注胶及其制备方法，它包括以下重量份数的原料组分：含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氢键的聚硅氧烷20~30份、硅氧烷改性聚氨酯3~8份、导热填料700~1600份、硅烷偶联剂2~5份、延迟抑制剂0.4~0.8份、延迟铂金催化剂0.5~1份。使得该单组份加成型导热灌注胶可以在室温下贮存，节约能源。

公开(公告)号：CN117168732A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311456408.5

申请日：2023-11-03

Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司

Inventor： 陈颖菁

IPC: G01M3/32

Abstract: 本发明涉及应用于密封性检测领域一种硅胶塞密封性能检测装置，包括模拟检测机构、检测控制机构，在上述模拟检测机构、检测控制机构的联合作用下，使得对硅胶塞进行检测时，不仅可检测出硅胶塞在常压下的密封性能是否合格，还可模拟检测出硅胶塞在容器内部气压较大时是否能依然具有良好的密封性能，大大提高了检测的全面性和准确性，从而可在一定程度上防止因容器内部气压增大而导致硅胶塞从容器口弹出现象的发生，进而可侧面提高硅胶塞的安全性，且模拟检测机构还具有密封性自检功能，若推气拟压板和密封调压筒之间的密封性存在问题，响铃提醒模块会向工作人员发出提醒，从而可进一步提高检测的准确性。

公开(公告)号：CN115433540B

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202211187953.4

申请日：2022-09-28

Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司

Inventor： 杨晖宇 ,  柯松 ,  柯明新

IPC: C09J183/07 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明公开了一种光‑热固化有机硅LOCA胶及其制备方法和应用。包括A组份和B组份；A组份包括：乙烯基硅油75～85％、巯基硅油3～5％、氢基硅油5～8％、硅烷偶联剂0～5％、消泡剂0～2％；B组份包括：铂金硅油45～55％、自由基光引发剂硅油45～50％、分散剂0.5～3％。本发明是基于车载显示屏的填充胶，除具有硅胶的耐候、耐热好的性能外，更具有在硫化过程中不产生副产物、收缩率小、能深层固化，对接触的材料无腐蚀，生产过程安全环保、成型周期短、成品强度好、透明、无味、易达到流水线生产需求。

公开(公告)号：CN115433537B

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211120235.5

申请日：2022-09-15

Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司

Inventor： 黄山 ,  柯明新

IPC: C09J175/14 ,  C09J133/12 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供了一种高黏结性紫外光固化的胶黏剂及其制备方法和应用。该紫外光固化胶黏剂的原料组成包括光固化树脂55份‑65份、增粘树脂3份‑8份、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA粉5份‑15份、气相白炭黑0.5份‑3份、丙烯酸酯活性单体5份‑10份、偶联剂0.5份‑3份、消泡剂0.5份‑3份、流平剂0.3份‑1份、光引发剂3份‑8份。本发明还提供了上述胶黏剂的制备方法。本发明的胶黏剂主要在附着力、耐高低温变化、收缩率等方面，有良好的改善。

公开(公告)号：CN113683893B

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202110956908.X

申请日：2021-08-19

Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司

Inventor： 谢冬 ,  柯明新 ,  柯嘉濠

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/20 ,  C08K7/14 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K7/26 ,  C08K13/06

Abstract: 本发明提供了一种低密度高硬度高韧性有机硅SMC树脂组合物及制法和应用。该组合物的原料组成包括：苯基乙烯基MQ硅树脂、苯基乙烯基硅油、含氢硅油、补强剂、玻璃微球、玻璃纤维、固化剂、抑制剂。本发明还提供了上述树脂组合物的制备方法。本发明的树脂组合物的硬度可达80‑90邵D，弯曲强度可达135‑158MPa，树脂密度为1.35‑1.50g/cm3，并且具有150℃*10min快速成型等特性，成型后机械强度高，耐热性好，有效降低SMC材料的密度，适用于汽车、轨道交通轻量化应用要求，可以用于制备汽车外部覆盖件、发动机保护板等。

公开(公告)号：CN113698902A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202110964562.8

申请日：2021-08-19

Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司

Inventor： 龙李华 ,  柯明新 ,  易太生

IPC: C09J171/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供了一种快速固化粘合的双组分免钉胶及其制备方法。该快速固化粘合的双组分免钉胶由体积比为1‑2:1‑2的A组份和B组份组成；A组份包含以下重量份的组分：增塑剂80份‑100份，补强填料150份‑250份，固化促进剂10份‑30份；B组份包含以下重量份的组分：端硅烷基聚醚50份‑100份，触变剂1份‑10份，补强填料40份‑100份，除水剂0.5份‑4份，增粘剂1份‑4份，催化剂0.2份‑1份。本发明还提供了上述免钉胶的制备方法。本发明的免钉胶施胶后可以快速固化和粘合，绿色环保，力学性能优越，耐候性佳，具有广阔的市场前景。

公开(公告)号：CN113690167A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202111253168.X

申请日：2021-10-27

Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司

Inventor： 徐余琴

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种开发平台式集成电路封装机构，包括操作台，其所述操作台的内侧活动连接有装配机构，所述装配机构包括用于人员作业高度调节的活动组件、用于封装焊接的作业组件，所述活动组件活动连接在操作台的内侧，所述作业组件活动连接在操作台内侧；通过转轮转动使得传输带转动，传输带转动带动伸缩杆转动带动承载板运动，进而实现封装集成电路板的高效便捷的位置调节，实用性高，同时保护罩运动带动球板将绕线筒外部键合丝焊接在芯片和线路板的两端，同时电热丝发热对连接后键合丝熔断，进而实现集成电路板的快速封装，有效的降低了集成电路板封装的经济成本，实现集成电路板封装的通用化作业。

公开(公告)号：CN113488440B

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202111048388.9

申请日：2021-09-08

Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司

Inventor： 徐余琴 ,  樊海刚 ,  黄智伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/08 ,  H01L23/16 ,  H01L23/29 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种高强度半导体封装壳及其封装方法，属于半导体器件领域，通过在现有塑封的基础上增加外部的塑封壳来提高整个塑封体的强度，有效避免注塑、运输和安装过程树脂中的开裂，同时也为半导体额外增添了一道保护屏障，通过将树脂注入到塑封壳内来保护半导体，塑封壳的内部设置有驱气球，利用熔融树脂的热量使得驱气球破裂释放出绝缘气体，这样在树脂逐渐填满塑封壳的时候可将内部的空气挤出去，有效减少气泡的产生，通过在塑封壳的内部设置与芯片和基岛接触的抗冲击垫来提高抗冲击性能，有效提高半导体的稳定性，与现有技术相比可以有效提高整个塑封体的强度和使用耐久性。

公开(公告)号：CN110484182B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201910920437.X

申请日：2019-09-27

Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司

Inventor： 张传勇 ,  柯明新 ,  柯松

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明涉及一种光热双固化黑色遮光树脂组合物及其制备方法，它由第一母料、第二母料和消泡剂按质量比100：10～30：0.01～0.03混合而成，所述第一母料包括以下重量份数的组分：脂环族类环氧树脂50～60份；消泡剂0.001～0.01份；SiO2粉末80～100份；炭黑2～5份；所述第二母料包括以下重量份数的组分：脂环族类环氧树脂70～100份；有机硅改性环氧树脂5～10份；光引发剂1～5份；热引发剂1～5份；稳定剂0.5～1.5份；环氧增韧剂10～20份；消泡剂0.001～0.01份。这样树脂组合物在粘度较低的情况下仍能保证炭黑的充分分散而不易沉降，体积收缩率低、光固化可保证初粘结力和预交联程度，完全固化后遮光率高、粘接力强。