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公开(公告)号：CN115418192B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211270703.7
申请日：2022-10-15
Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/04 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供了一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶及其制备方法和应用。该加成型室温固化高粘接强度灌封胶包括质量比为1‑5:1‑5的A组份和B组份；A组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60‑90份、α‑氢‑ω‑羟基‑聚二甲基硅氧烷10‑40份、功能性填料10‑30份、气相白炭黑1‑3份、铂金催化剂0.1‑1份；B组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60‑80份、α‑氢‑ω‑羟基‑聚二甲基硅氧烷10‑35份、含氢硅油5‑25份、功能性填料10‑30份、气相白炭黑1‑3份、色粉0.1‑1份、阻聚剂0.001‑0.01份。本发明还提供了膳宿灌封胶的制备方法。本发明的灌封胶可以用于灌封电子元件，具有室温可固化、流动性好、接着强度高、绝缘性好的优点。
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公开(公告)号：CN115433540A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211187953.4
申请日：2022-09-28
Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J11/08
Abstract: 本发明公开了一种光‑热固化有机硅LOCA胶及其制备方法和应用。包括A组份和B组份；A组份包括：乙烯基硅油75～85％、巯基硅油3～5％、氢基硅油5～8％、硅烷偶联剂0～5％、消泡剂0～2％；B组份包括：铂金硅油45～55％、自由基光引发剂硅油45～50％、分散剂0.5～3％。本发明是基于车载显示屏的填充胶，除具有硅胶的耐候、耐热好的性能外，更具有在硫化过程中不产生副产物、收缩率小、能深层固化，对接触的材料无腐蚀，生产过程安全环保、成型周期短、成品强度好、透明、无味、易达到流水线生产需求。
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公开(公告)号：CN115418192A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211270703.7
申请日：2022-10-15
Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/04 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供了一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶及其制备方法和应用。该加成型室温固化高粘接强度灌封胶包括质量比为1‑5:1‑5的A组份和B组份；A组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60‑90份、α‑氢‑ω‑羟基‑聚二甲基硅氧烷10‑40份、功能性填料10‑30份、气相白炭黑1‑3份、铂金催化剂0.1‑1份；B组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60‑80份、α‑氢‑ω‑羟基‑聚二甲基硅氧烷10‑35份、含氢硅油5‑25份、功能性填料10‑30份、气相白炭黑1‑3份、色粉0.1‑1份、阻聚剂0.001‑0.01份。本发明还提供了膳宿灌封胶的制备方法。本发明的灌封胶可以用于灌封电子元件，具有室温可固化、流动性好、接着强度高、绝缘性好的优点。
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公开(公告)号：CN112080238B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202010927606.5
申请日：2020-09-07
Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供了一种导热填充胶及其制备方法和应用。该导热底部填充胶的原料组成为：10重量份‑50重量份的环氧树脂，7重量份‑10重量份有机硅改性的环氧树脂，1重量份‑3重量份的固化剂，0.1重量份‑0.5重量份的消泡剂，3重量份‑25重量份的稀释剂，160重量份‑1200重量份的填料。
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公开(公告)号：CN113845868A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111141236.3
申请日：2021-09-27
Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司
IPC: C09J171/00 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种改性有机硅密封胶及其制备方法与应用，属于密封材料技术领域。该密封胶包含以下重量份的组分：丙烯酸改性端硅烷氧基聚醚50～100份，增塑剂10～50份，触变剂2～10份，填料20～200份，除水剂0.5～3份，粘接力促进剂1～4份，催化剂0.1～0.5份。本发明的上述改性有机硅密封胶可作为触摸屏与边框壳体贴合的密封胶，取代传统的触摸屏贴合双面胶，具有较优的密封性、较高的初粘力，可提高贴合精度和生产效率，实现生产线的自动化和机械化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110499131A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910920443.5
申请日：2019-09-27
Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及一种底部填充胶，它由以下质量百分比的原料组分组成：双酚F环氧树脂35-43％；咪唑催化剂1-2％；有机硅消泡剂0.3-0.5％；SiO2 55-63％；炭黑0.5-0.7％。本发明底部填充胶，通过采用双酚F环氧树脂在咪唑催化剂的作用下，与有机硅消泡剂、二氧化硅和炭黑，均匀混合，使得制备得到的底部填充胶的线膨胀系数能够得到有效的控制，毛细流动性好，从而具备良好的耐冷热冲击性能、好的粘结力、低总氯、低钾、低钠等优点，同时本发明的制备方法简单，成本低。
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公开(公告)号：CN110144186A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910295369.2
申请日：2019-04-12
Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J191/00
Abstract: 本发明涉及一种无填料底部填充胶及其制备方法，它包括以下重量份数的原料组分：含萘环环氧树脂10~15份；增韧环氧树脂25~28份；脂环族类环氧树脂8~12份；消泡剂0.20~0.30份；甲六酸酐35~40份；硅烷偶联剂0.20~0.30份；酸酐促进剂0.25~0.35份；油溶黑0.5~0.8份。通过采用含萘环环氧树脂、增韧环氧树脂和脂环族类环氧树脂形成的树脂混合物与其它组分进行混合，有利于保证各组分的均匀混合，这样可以在不含有填料的情况下具有良好的室温流动性、粘结力高、粘度低、Tg点高等优点。
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公开(公告)号：CN104004488B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201410147487.6
申请日：2014-04-14
Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司
IPC: C09J175/14 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09K3/10
Abstract: 本发明所述的环保型端硅烷基丙烯酸酯改性聚氨酯电子密封胶，该密封胶中含有基料、填料、增塑剂、催化剂，其中所述的增塑剂是柠檬酸类增塑剂，其中所述的催化剂为胺类复合物。该密封胶是一种不含邻苯二甲酸酯类增塑剂、不含残留重金属锡催化剂，符合RoHS指令，是一种对环境友好的密封胶，并且增加了填料的用量，降低了生产成本，是一种价格便宜、耐高温、密封效果好、无毒环保的密封胶。本发明可以用于电子电器行业领域内接缝密封、填缝密封，其粘接性好、弹性好、对材料无污染腐蚀，能起到优良的密封防水作用。
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公开(公告)号：CN119391342A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411659631.4
申请日：2024-11-20
Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/08
Abstract: 本发明公开了一种环氧贴装用导电胶及其制备方法，它包括以下质量百分含量的原料组分：环氧树脂10~15%；封闭型异氰酸酯预聚物0.7~1%；胺类固化剂2~5%；硅烷类偶联剂1~5%；无机导电填料75~85%。通过精确控制各组份的配比并严格选择各组份的种类，能够提高使该结构胶在工作环境中保持较高的胶体强度、导电性优良、充分的操作时间和良好的芯片粘结强度，能够满足目前芯片粘接工艺的使用要求。
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公开(公告)号：CN117659717A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311640261.5
申请日：2023-12-01
Applicant: 江苏矽时代材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种有机硅SMC树脂组合物及其制备方法和应用，涉及高分子材料组合物技术领域，其原料组成包括：含氟和环氧基聚硅氧烷40‑60份、端氨基超支化聚硅氧烷10‑20份、偶联剂3‑5份、填料8‑15份、增强纤维15‑25份、双(3‑氨基苯基)3,5‑二(三氟甲基)苯基氧化膦1‑3份、异氰尿酸三缩水甘油酯2‑4份。该有机硅SMC树脂组合物机械力学性能和阻燃性好，耐冲击性能和耐老化性能佳，使用寿命长。
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