缓释多颗粒的热熔挤出
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102271661A

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN200980141368.7

    申请日:2009-08-20

    IPC分类号: A61K9/16 A61K47/34 A61K47/38

    摘要: 本发明包括用于制备缓释药物制剂的组合物和方法,以及用于将缓释多颗粒嵌入到聚合物或者蜡状基质中的制备方法。所述缓释多颗粒包括有效量的治疗化合物,该化合物具有已知的或者想要的药物释放特性。缓释多颗粒可以包括聚合物的包衣,或者可以包含于微粒或者芯材料中。所述聚合物基质包括热塑性聚合物或者亲脂性载体或者其混合物,所述基质在高温下软化或者熔化,并且使得所述改型释放的多颗粒在热加工过程中分散于聚合物基质中。以保持原始的缓释多颗粒的控释特征和/或药物保护特征的方式选择制剂化合物和处理条件。