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公开(公告)号:CN100367545C
公开(公告)日:2008-02-06
申请号:CN200510066406.0
申请日:2005-04-20
Abstract: 本发明提供一种把由吸储·释放锂的活性物质构成的颗粒配置在集电体上的锂二次电池用电极,其特征在于,活性物质颗粒(2)以其底面部埋入在集电体(1)的表面形成的凹部(1a)中的状态直接与所述集电体(1)的表面接合,并且,在由与集电体(1)的表面直接接合的活性物质颗粒(2)构成的第一颗粒层上,也可以设置第二颗粒层。
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公开(公告)号:CN1867659A
公开(公告)日:2006-11-22
申请号:CN200480030400.1
申请日:2004-11-24
CPC classification number: C11D11/0047 , C11D7/06 , C11D7/08 , C11D7/3209
Abstract: 本发明提供使用1种液体、不腐蚀配线或门等的在常温并且短时间内可除去晶片表面的颗粒、金属杂质的洗涤剂。为解决上述课题,本发明制得是含有磷酸、氢氟酸、氨和/或胺,pH为2-12范围的水溶液,其含有磷酸0.5-25质量%,氨和/或胺0.1-10质量%,氢氟酸5×10-3-5.0质量%的洗涤剂。
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公开(公告)号:CN1214061C
公开(公告)日:2005-08-10
申请号:CN99809035.2
申请日:1999-05-26
Applicant: 岸本产业株式会社
CPC classification number: B29C45/0005 , C08J3/201
Abstract: 在制造玻璃纤维增强的树脂成型制品时,重要的是把玻璃纤维均匀分散在树脂中。然而,为此目的,当把树脂和玻璃纤维进行强烈混炼时,玻璃纤维被切细,结果是,玻璃纤维的增强作用不充分,这是个问题。本发明是把热塑性树脂和玻璃纤维混合成成型材料,往该成型材料中配合过氧化物,进行成型。例如,把过氧化物与成型材料一起供给成型机内,在该成型机内,使成型材料进行加热混炼,再把玻璃纤维混合熔融树脂注入、充填至模具内,制得制品。
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公开(公告)号:CN1102494C
公开(公告)日:2003-03-05
申请号:CN96191432.7
申请日:1996-11-12
CPC classification number: B32B3/12 , B29C53/063 , B29C63/0034 , B29C65/02 , B29C65/08 , B29C65/7443 , B29C66/03241 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/114 , B29C66/1142 , B29C66/1222 , B29C66/1224 , B29C66/12441 , B29C66/12469 , B29C66/1282 , B29C66/12841 , B29C66/131 , B29C66/14 , B29C66/43 , B29C66/4322 , B29C66/4326 , B29C66/4342 , B29C66/43421 , B29C66/43441 , B29C66/4346 , B29C66/474 , B29C66/49 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/72523 , B29C66/73921 , B29C66/81415 , B29C66/81417 , B29C66/81422 , B29C66/81425 , B29C66/81427 , B29C66/8322 , B29C67/0044 , B29C2793/0018 , B29L2024/006 , B29L2031/608 , B32B3/00 , B32B3/28 , E04C2/543 , Y10T428/192 , Y10T428/24182 , Y10T428/2457 , Y10T428/24661 , Y10T428/24744 , B29K2023/06 , B29K2023/12
Abstract: 挤压成形的热可塑性树脂板(B)由多个平行的连结板(3)连结第1薄板(2a)和第2薄板(2b)而成,采用超声波融接装置接合该树脂板(B)。在使第1薄板和第2薄板彼此呈线状或面状融接时,使超声波融接装置的超声波振荡器部(6)与第1薄板(2a)面相接,使支座部(7)与第2薄板(2b)面相接,板(B)在发其间被挤压。接合板(B1、B2)时,至少使两板部分地重叠,边从两板的两侧推压振荡器部(6C)和支座部(7C),边发出超声波。超声波使板产生内部振动,引起摩擦使内部生热,借助熔融和挤压力而融接。
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公开(公告)号:CN1239319A
公开(公告)日:1999-12-22
申请号:CN99102154.1
申请日:1999-02-09
IPC: H01L21/312
CPC classification number: H01L23/5329 , H01L2924/0002 , Y10T428/24355 , Y10T428/31544 , Y10T428/31667 , Y10T428/31692 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种具有低介电常数且其性能足以胜任作为半导体装置的中间层绝缘膜的一种绝缘膜,和使用该绝缘膜的半导体装置。用作半导体装置的中间层绝缘膜的一种半导体装置绝缘膜,该绝缘膜主要由聚-α,α-二氟亚对二甲苯组成并具有2.1—2.7的相对介电常数。用作半导体装置的中间层绝缘膜的一种半导体装置的绝缘膜,该绝缘膜主要由聚α,α-二氟亚对二甲苯组成和具有0.4—0.9的台阶覆盖率。能够填充缝隙的用于半导体装置的绝缘膜,该绝缘膜主要由聚α,α-二氟亚对二甲苯组成,和其深度(D)和开口宽度(L)之比(D/L)是1或1以上。
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公开(公告)号:CN1146962C
公开(公告)日:2004-04-21
申请号:CN99102154.1
申请日:1999-02-09
IPC: H01L21/312 , C07C25/28 , C07C25/00
CPC classification number: H01L23/5329 , H01L2924/0002 , Y10T428/24355 , Y10T428/31544 , Y10T428/31667 , Y10T428/31692 , Y10T428/31855 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种具有低介电常数且其性能足以胜任作为半导体装置的中间层绝缘膜的一种绝缘膜,和使用该绝缘膜的半导体装置。用作半导体装置的中间层绝缘膜的一种半导体装置绝缘膜,该绝缘膜主要由聚-α,α-二氟亚对二甲苯组成并具有2.1-2.7的相对介电常数。用作半导体装置的中间层绝缘膜的一种半导体装置的绝缘膜,该绝缘膜主要由聚α,α-二氟亚对二甲苯组成和具有0.4-0.9的台阶覆盖率。能够填充缝隙的用于半导体装置的绝缘膜,该绝缘膜主要由聚α,α-二氟亚对二甲苯组成,和其深度(D)和开口宽度(L)之比(D/L)是1或1以上。
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公开(公告)号:CN1127121C
公开(公告)日:2003-11-05
申请号:CN98801111.5
申请日:1998-08-04
IPC: H01L21/302 , C11D3/06 , C11D7/16 , C23C22/07
CPC classification number: H01L21/31116 , C11D3/3784 , C11D7/16 , C11D7/32 , C11D7/3272 , C11D11/0023 , C11D11/0047 , G02F2001/133302 , H01L21/02063
Abstract: 本发明的清洁剂包含作为活性成分的由正磷酸和脲反应产生的多磷酸-脲缩合物或磷酸-脲聚合物。这种清洁剂用于半导体器件生产过程或液晶器件生产过程中至少一步中的金属表面和/或玻璃表面的清洁。根据本发明,可以在高的环境和工作安全性条件下,有效地清洁金属(包括半金属)和玻璃表面的蚀刻残余物及杂质,而且不会引起金属腐蚀的问题。
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公开(公告)号:CN1441745A
公开(公告)日:2003-09-10
申请号:CN01812583.2
申请日:2001-05-11
Applicant: 岸本产业株式会社
Inventor: 宫本良平
CPC classification number: B65D75/566 , B65D75/5822 , B65D2231/001 , B65D2575/565
Abstract: 提供一种流体收存用片材袋体,是收存流体,从设置在一端侧上的挤出口挤出内容物的塑料片材袋体,在挤出内容物时熔接的缘端不会顶在手上,而且即使内部容量减少后也容易挤出。在将重合的挠性片材(2、3)的边缘(4a~4d)接合在一起的袋体(1)的接合边缘(4a)上安装有吊绳(7),同时在离开该安装部的位置的一个接合边缘(4a)上设置有卡合上述吊绳(7)、绞紧袋体(1)的绳卡合部(9a、9b)。其结果,通过使吊绳(7)卡合在绳卡合部(9a、9b)上,接合边缘(4d)向内侧折曲,在保持有吊绳的袋体(1)上形成弯曲侧面。
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公开(公告)号:CN1290402A
公开(公告)日:2001-04-04
申请号:CN99802813.4
申请日:1999-12-09
Applicant: 岸本产业株式会社
IPC: H01L21/308 , H01L21/304 , H01L21/027 , G03F7/42
CPC classification number: H01L21/31133 , G03F7/425
Abstract: 本发明提供一种无毒、没有危险的光刻胶残渣去除剂,能使光刻胶残渣的去除进行而没有金属腐蚀或其它问题并且具有安全性。所述去除剂是一种含有磷酸铵和/或缩聚磷酸铵的水溶液,pH值在1—10范围内。
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