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公开(公告)号：CN113495207B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202110372019.9
申请日：2021-04-07
申请人： 史密斯互连美洲公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明涉及半导体领域，公开了一种扁平引脚芯片的测试装置，包括绝缘的测试插座、导电的接触件以及枢轴结构，测试插座内具有空腔、分别与空腔连通的第一开口和第二开口，接触件设置为能够保持在空腔内并具有从第一开口伸出的第一部分和从第二开口伸出的第二部分，第一部分形成为尖端，枢轴结构与接触件弹性地接触，从而接触件能够在扁平引脚芯片施加在第一部分上的作用力的作用下围绕枢轴结构转动，并且同时枢轴结构能够对接触件施加作用力，以使第二部分与测试板紧密接触并能够促动接触件复位转动。通过与扁平引脚芯片形成线‑面接触，能够保持稳定的接触并降低接触电阻，通过接触件的转动方便地实现接触件与扁平引脚芯片和测试板精确接触。
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公开(公告)号：CN115902308A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202210968577.6
申请日：2022-08-12
申请人： 史密斯互连美洲公司
摘要： 提供了一种用于半导体集成电路(IC)芯片的具有液体冷却框架的插座组件。插座组件包括液体冷却插座框架，该液体冷却插座框架包括限定开口的金属框架主体，该开口的尺寸适于容纳半导体IC芯片，其中框架主体包括一个或多个通道，该一个或多个通道横向地定位成穿过框架主体并且定位在框架主体的内部中，通道限定流体路径。插座组件还包括插座盒，该插座盒包括限定多个空腔的金属盒主体，每个空腔的尺寸适于在其中容纳测试探针，插座框架覆盖插座盒的一部分并在开口处暴露多个空腔。
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公开(公告)号：CN113495207A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110372019.9
申请日：2021-04-07
申请人： 史密斯互连美洲公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明涉及半导体领域，公开了一种扁平引脚芯片的测试装置，包括绝缘的测试插座、导电的接触件以及枢轴结构，测试插座内具有空腔、分别与空腔连通的第一开口和第二开口，接触件设置为能够保持在空腔内并具有从第一开口伸出的第一部分和从第二开口伸出的第二部分，第一部分形成为尖端，枢轴结构与接触件弹性地接触，从而接触件能够在扁平引脚芯片施加在第一部分上的作用力的作用下围绕枢轴结构转动，并且同时枢轴结构能够对接触件施加作用力，以使第二部分与测试板紧密接触并能够促动接触件复位转动。通过与扁平引脚芯片形成线‑面接触，能够保持稳定的接触并降低接触电阻，通过接触件的转动方便地实现接触件与扁平引脚芯片和测试板精确接触。
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公开(公告)号：CN117751291A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202280050023.6
申请日：2022-07-12
申请人： 史密斯互连美洲公司
摘要： 提供一种测试插座。该测试插座包括具有被配置为面向印刷电路板(PCB)的第一表面和被配置为面向集成电路(IC)芯片的第二表面的导电主体。所述导电主体限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的信号腔和接地腔。该测试插座还包括被设置在所述信号腔中的信号探针。所述信号探针被配置为电连接到所述PCB的信号导体和到所述IC芯片的信号焊盘。所述测试插座还包括被设置在所述接地腔内的接地探针。所述接地探针被配置为电连接到所述PCB的接地导体和到所述IC芯片的接地焊盘。所述导电主体被配置为电连接到所述PCB的所述接地导体。
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公开(公告)号：CN116087739A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202111306143.1
申请日：2021-11-05
申请人： 史密斯互连美洲公司 , 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司
摘要： 一种用于IC芯片的测试座，其包含：保持器，被定位邻近于负载板，所述保持器界定对应于所述负载板上的接触垫的多个孔；多个触点，所述多个触点被布置在所述多个孔中，所述多个触点被配置成将所述IC芯片电气耦合到所述接触垫；壳体，所述壳体限定与入口、液体出口和蒸汽出口流体连通的腔室。所述壳体包括主体结构和引导结构，所述主体结构限定与所述多个孔相对应的多个空腔并且被配置成在其中接收所述多个触点，所述引导结构被配置成接收所述IC芯片并且当与多个触点接合时将所述IC芯片定位在腔室中。所述腔室经由所述入口接收两相流体冷却剂，以将所述多个触点至少部分地浸没在所述两相流体冷却剂中。
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公开(公告)号：CN115877170A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202111137600.9
申请日：2021-09-27
申请人： 史密斯互连美洲公司 , 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 提供一种用于半导体集成电路(IC)的测试插座。测试插座包括配置为接合半导体IC和负载板的插座主体和弹性体保持器，弹性体保持器包括与插座主体相邻并配置为面对半导体IC的顶面和配置为面对负载板的底面。弹性体保持器限定有从顶面延伸到底面的槽。测试插座还包括位于槽中的旋转触件。旋转触件配置为在自由状态、预负载状态和负载状态之间移动。弹性体保持器配置成当从自由状态移动到预负载状态时在来自旋转触件的预负载力下压缩，并且当从预负载状态移动到负载状态时在来自旋转触件的负载力下压缩。
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公开(公告)号：CN115398812A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202080080381.2
申请日：2020-11-17
申请人： 史密斯互连美洲公司
摘要： 提供了一种频率均衡器。该频率均衡器包括耦合器，该耦合器包括在第一端口和第二端口之间延伸的主段以及与主段成耦合关系设置并在第三端口和第四端口之间延伸的耦合段。所述频率均衡器还包括串联电耦合在所述第一端口和输入线之间的第一热敏电阻、串联电耦合在所述第二端口和输出线之间的第二热敏电阻、以及跨所述第三端口耦合的第一分流电阻。该频率均衡器同时为通过该频率均衡器传输的信号提供频率均衡和温度补偿。
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