Invention Publication
- Patent Title: 用于半导体集成电路的具有液体冷却框架的测试插座组件
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Application No.: CN202210968577.6Application Date: 2022-08-12
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Publication No.: CN115902308APublication Date: 2023-04-04
- Inventor: Q·N·阮 , J·E·斯普纳
- Applicant: 史密斯互连美洲公司
- Applicant Address: 美国堪萨斯州
- Assignee: 史密斯互连美洲公司
- Current Assignee: 史密斯互连美洲公司
- Current Assignee Address: 美国堪萨斯州
- Agency: 北京润平知识产权代理有限公司
- Agent 肖冰滨
- Priority: 63/232,981 20210813 US
- Main IPC: G01R1/04
- IPC: G01R1/04 ; H01L21/66

Abstract:
提供了一种用于半导体集成电路(IC)芯片的具有液体冷却框架的插座组件。插座组件包括液体冷却插座框架,该液体冷却插座框架包括限定开口的金属框架主体,该开口的尺寸适于容纳半导体IC芯片,其中框架主体包括一个或多个通道,该一个或多个通道横向地定位成穿过框架主体并且定位在框架主体的内部中,通道限定流体路径。插座组件还包括插座盒,该插座盒包括限定多个空腔的金属盒主体,每个空腔的尺寸适于在其中容纳测试探针,插座框架覆盖插座盒的一部分并在开口处暴露多个空腔。
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