-
公开(公告)号：CN207300417U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201690000583.0
申请日：2016-01-21
申请人： 世美特株式会社
摘要： 提供一种红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置，能够通过使导光部中的开口部的尺寸精度高精度化，来抑制各红外线温度传感器的输出特性偏差。红外线温度传感器包括：导热性的本体(2)，具有导光部(21)与遮蔽部(22)，且至少导光部(21)经黑体化，所述导光部(21)具有开口部(21a)，该开口部(21a)的至少最短部的尺寸为1mm～6mm且引导红外线，所述遮蔽部(22)具有遮蔽壁(22a)，以遮蔽红外线；基板(3)，被保持于所述本体(2)，且形成有配线图案(31)；红外线探测用热敏元件(4)，配置在所述基板(3)上，且配设在与所述导光部(21)对应的位置；以及温度补偿用热敏元件(5)，在所述基板(3)上，与所述红外线探测用热敏元件(4)隔开地配置，且配设在与所述遮蔽部(22)对应的位置。
-
-
公开(公告)号：CN116075702A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180051390.3
申请日：2021-08-25
IPC分类号： G01K13/02
摘要： 本发明提供一种实现高速的感测、低成本、自由的布局设计并且不需要繁杂的作业的温度传感器及温度传感器的制造方法。在温度传感器(1)中，连接器部(7)的端子部(9)向配管部(2)的外侧露出，连接器部(7)的连接器侧埋设部(8)埋设于侧壁部(3)的埋设部(4)，并且，框体部(11)的露出部(12)配置于配管部(2)的内侧，框体部(11)的埋设基部(13)埋设于埋设部(4)。框体部(11)为金属制。
-
公开(公告)号：CN115917273A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180040773.0
申请日：2021-06-15
申请人： 世美特株式会社 , 独立行政法人国立高等专门学校机构 , 国立大学法人弘前大学
摘要： 本发明提供一种温度测定装置、温度测定方法以及温度衰减测定方法，能够以高精度、高准确性以及高速响应性来测量被测定体的温度，并且可将测定用薄膜感温元件的温度保持为比被测定体的温度低的关系。温度测定装置(10)包括：感温部(41)，探测温度；测定用薄膜感温元件(1)，通过使所述感温部(41)接触至被测定体，从而可测定温度；保护加热用薄膜感温元件(2)，与所述测定用薄膜感温元件(1)隔着隔热层(S1)可进行热交换地配置，且受到控制，以使温度变得与所述测定用薄膜感温元件(1)相等；温度控制元件(3)，可将所述测定用薄膜感温元件(1)设为比所述被测定体的温度低固定温度的温度状态；以及控制处理部(5)，控制所述测定用薄膜感温元件(1)、所述保护加热用薄膜感温元件(2)以及所述温度控制元件(3)。
-
公开(公告)号：CN110573848B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201880027628.7
申请日：2018-04-18
申请人： 世美特株式会社
发明人： 平林尊明
摘要： 本发明提供一种能够确保可靠性及提高热响应性的温度传感器以及具备温度传感器的装置。本发明的温度传感器包括：表面安装型的感热元件(10)，具有至少一对电极部(12a)、(12b)；引线部(22a)、引线部(22b)，通过焊接与所述一对电极部(12a)、(12b)电接合；以及固持器(21)，固定并保持所述引线部(22a)、引线部(22b)；以及绝缘包覆部(23)，将所述感热元件(10)及引线部(22a)、引线部(22b)的至少一部分绝缘。引线部(22a)、引线部(22b)是板状的金属板，由熔点为1300℃以下的金属材料形成。
-
公开(公告)号：CN108028110B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201680053627.0
申请日：2016-09-09
申请人： 世美特株式会社
发明人： 松下贵史
摘要： 本发明提供一种电阻器及温度传感器，所述电阻器能够使绝缘性基板薄型化，且能够抑制绝缘性基板制作时、电阻器制作时及基板安装时的碎裂的产生，另外，利用考虑了生物相容性的材料来构成绝缘性基板，提高了医疗设备的安全性。电阻器(1)包括：绝缘性基板(2)，弯曲强度为690MPa以上，且厚度尺寸为10μm～100μm；电阻膜(4)，形成在所述绝缘性基板(2)上；至少一对电极层(3a)、(3b)，电连接于所述电阻膜(4)；以及保护膜(5)，覆盖形成有所述电阻膜(4)的区域，并且以使所述电极层(3a)、(3b)的至少一部分露出的方式而形成有露出部(31a)、(31b)。
-
公开(公告)号：CN105452826B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201480042590.2
申请日：2014-08-06
申请人： 世美特株式会社
发明人： 野尻俊幸
CPC分类号： G01J5/04 , G01J5/045 , G01J5/0853 , G01J5/10
摘要： 本发明提供一种可减轻膜的变形并实现高精度化，从而能够确保可靠性的红外线温度传感器及利用红外线温度传感器的装置。红外线温度传感器(1)包括：膜(3)，吸收红外线；罩体(2)，覆盖并保持膜(3)，并且与膜(3)之间形成密闭的空间部(22c)、(24b)，包括具有开口部(23a)而引导红外线的导光部(23)以及具有遮蔽壁(24a)而遮蔽红外线的遮蔽部(24)；透气部件(11)～(17)，容许空间部与外部的透气性；红外线检测用热敏元件(4)，配置在膜(3)上，并且配设在与导光部(23)相对应的位置上；以及温度补偿用热敏元件(5)，配置在膜(3)上，并且配设在与遮蔽部(24)相对应的位置上。
-
公开(公告)号：CN108700534A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780012589.9
申请日：2017-02-15
申请人： 世美特株式会社
IPC分类号： G01N25/48
CPC分类号： G01N27/18 , G01N25/48 , G01N25/4893 , G01N27/12 , G01N33/0036
摘要： 本发明提供一种可提高气体检测性能的气体传感器、气体检测装置、气体检测方法及包括气体检测装置的装置。气体检测装置包括：气体传感器(1)，具有感热电阻元件(2)与多孔性的气体分子吸附材料(3)，所述多孔性的气体分子吸附材料(3)与所述感热电阻元件(2)热耦合，并且通过加热及冷却而解吸指定气体分子；及电力供给控制部，对所述感热电阻元件(2)进行电力的供给、控制来进行加热及冷却。气体检测方法包括：加热步骤，将多孔性的气体分子吸附材料(3)设为加热状态；及检测步骤，通过由加热所引起的所述感热电阻元件(2)的温度变化来检测指定气体。
-
公开(公告)号：CN118914279A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410861173.6
申请日：2017-02-15
申请人： 世美特株式会社
IPC分类号： G01N25/48
摘要： 本发明提供一种可提高气体检测性能的气体传感器、气体检测装置、气体检测方法及包括气体检测装置的装置。气体检测装置包括：气体传感器(1)，具有感热电阻元件(2)与多孔性的气体分子吸附材料(3)，所述多孔性的气体分子吸附材料(3)与所述感热电阻元件(2)热耦合，并且通过加热及冷却而解吸指定气体分子；及电力供给控制部，对所述感热电阻元件(2)进行电力的供给、控制来进行加热及冷却。气体检测方法包括：加热步骤，将多孔性的气体分子吸附材料(3)设为加热状态；及检测步骤，通过由加热所引起的所述感热电阻元件(2)的温度变化来检测指定气体。
-
公开(公告)号：CN117203508A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280030959.2
申请日：2022-03-24
申请人： 世美特株式会社 , 独立行政法人国立高等专门学校机构 , 国立大学法人弘前大学
IPC分类号： G01K15/00
摘要： 本发明提供一种能够在短时间内高效地进行温度的校正、并且能够提高温度的校正精度的温度校正方法。本发明的温度校正方法利用温度校正装置(10)，所述温度校正装置(10)包括形成有基准温度传感器(5)及被校正温度传感器(T)的配置部(25)的温度校正块(2)，且将所述温度校正块(2)的渐次性的温度变化的转变过程中的温度状态设为校正温度。温度校正装置(10)包括：真空隔热容器(1)，以包围温度校正块(2)的方式具有真空区域(Va)，设置有收容温度校正块(2)的收容部；及珀尔贴模块(3)，与温度校正块(2)热性结合。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
41 条记录 (耗时 0.03 秒)
