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公开(公告)号：CN101263184B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200680033650.X
申请日：2006-09-05
申请人： 汉高股份两合公司
IPC分类号： C08J3/12
摘要： 本发明涉及用于工业应用的水基胶粘剂，其通过将水可再分散性聚合物粉末和水溶性聚合物粉末与水混合而获得，其中所述水可再分散性聚合物粉末与所述水溶性聚合物粉末的重量比为约0.001∶1至100∶1，且当在23℃和50％相对湿度下用36μm厚的层以及重量为275+/-3g/m2且Cobb值在一面为43g/min/m2而在另一面为27g/min/m2的385μm厚的硬纸板测量时，所述水基胶粘剂具有300秒以下的固化速度，所述水基胶粘剂具有约7.5至70wt.-％的固体含量和约500至10,000mPa的布鲁克菲尔德粘度，该粘度是在23℃、20rpm下根据ASTM D1084标准测量的。该水基胶粘剂能够将低表面张力基材粘接至纤维质基材，尤其是在约0.5∶1至100∶1的水可再分散性聚合物粉末和水溶性聚合物粉末的重量比的情况下，因此能够替代基于合成聚合物分散体的常规水性胶粘剂。本发明的益处是多方面的，例如更快的固化速度和增加的机器速度、由于处理粉末而不是液体所带来的物流优势——导致例如更长的货架期、无水运输且是环境友好的、含有低VOC的胶粘剂。
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公开(公告)号：CN101743779B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200880024355.7
申请日：2008-01-24
申请人： 汉高股份两合公司
发明人： J·曹
CPC分类号： H01L51/5246 , H01B3/447
摘要： 有源有机电子元件在有机电子器件内通过弹性体层压粘合剂来保护，该弹性体层压粘合剂将该电子器件的基底和盖粘着起来，并将有源有机元件包封和保护在该器件内。该有机电子器件具有结构，包括(a)基底；(b)设置于基底上的有源有机元件，和任选地设置在有源有机元件和部分基底上方的阻挡涂层；(c)盖及任选地与该盖相连的吸气剂；(d)固化的弹性体层压粘合剂，其应用在基底和盖之间的区域内，且包封有源有机元件。层压粘合剂可以是热固化的或光化辐射可固化的。
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公开(公告)号：CN101284928B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200810091621.X
申请日：2008-04-09
申请人： 汉高股份两合公司
CPC分类号： C09D11/101 , C09D11/52
摘要： 导电UV-固化墨。紫外线或电子束固化导电材料在电子工业中使用。导电材料具有低粘度并且通过高速印刷技术，例如胶版印刷和轮转凹版印刷，能够应用于基材，并且固化后提供高电导率。导电材料包括一种或多种低聚物、一种或多种丙烯酸酯载体、一种或多种反应单体例如乙烯醚、导电填料和一种或多种光引发剂。可选择的其他成分，例如稀释剂、分散剂等等，可以按照希望被加入。
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公开(公告)号：CN101058702B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200710104404.5
申请日：2007-04-20
申请人： 汉高股份两合公司
IPC分类号： C09J123/02 , C09J11/06
CPC分类号： C09J123/0853 , C08L53/02 , C08L57/02 , C08L2666/02 , C08L2666/24
摘要： 描述了热熔粘合剂，其粘度低，熔点高，具有长晾置时间，其包含基础聚合物、增粘剂、作为主要或单独蜡组分的饱和脂肪酸。
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公开(公告)号：CN101959985A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980107523.3
申请日：2009-02-09
申请人： 汉高股份两合公司
IPC分类号： C09J123/02 , C08K5/01
CPC分类号： C08L23/10 , C08L23/04 , C08L23/0853 , C08L51/06 , C08L2314/06 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J151/06 , C08L2666/24 , C08L91/06
摘要： 热熔性粘合剂，包括茂金属聚烯烃、非晶态α-烯烃聚合物和增粘剂以及足以增加耐热性的量的马来酸聚烯烃。
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公开(公告)号：CN101711271A
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200880017060.7
申请日：2008-05-13
申请人： 汉高股份两合公司
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/10
摘要： 本发明涉及在可腐蚀表面上提供防腐蚀性能和改良粘合剂粘着的粘合剂组合物，如可以在电子元件中见到的。特别是在长期暴露于高温和/或高湿度的过程中，这些组合物提供给基底大大提高的耐腐蚀能力。当被用在导电基底上时，该组合物也保持良好的初始和工作电导率。
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公开(公告)号：CN101702915A
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200780052125.7
申请日：2007-03-14
申请人： 汉高股份两合公司
IPC分类号： C09J11/06 , C09J11/00 , C09J133/00 , G02F1/1335
CPC分类号： C09J133/068 , C08G59/4238 , C08L9/00 , C08L2312/00 , C08L2666/08 , C09J163/00 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/83855 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/157 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028
摘要： 粘合剂组合物包括可固化树脂和卟啉衍生物，其中卟啉衍生物具有通常从卟啉环伸出的至少一个羧酸基团。在另一实施方式中，本发明是提高粘合剂组合物与金属衬底的粘合性的方法，其中卟啉衍生物被加入到树脂中，其中卟啉衍生物具有从卟啉环伸出的至少一个羧酸基团。在第三实施方式中，本发明是组件，其中半导体芯片使用粘合剂组合物被安装在金属衬底上，该粘合剂组合物包含具有至少一个羧酸基团的卟啉衍生物。在一个实施方式中，卟啉衍生物是原卟啉IX，其具有结构(I)。
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公开(公告)号：CN101663271A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200780050735.3
申请日：2007-02-08
申请人： 汉高股份两合公司
发明人： O·M·穆萨
IPC分类号： C07D207/444 , C07F7/08 , C07F7/18
CPC分类号： C07D207/444 , C08G73/12
摘要： 低聚化合物，其是硫醇与具有马来酰亚胺端基和在化合物内部的酯官能度的化合物的迈克尔加成反应产物，可被配制成可固化的组合物，以提高对金属衬底的粘合。
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