公开(公告)号：CN102460677A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080026829.9

申请日：2010-04-15

Applicant: 休斯微技术股份有限公司

Inventor： 格雷戈里·乔治 ,  黑尔·约翰逊 ,  帕特里克·格伦 ,  埃米特·休利特 ,  詹姆斯·赫曼奥斯基 ,  马修·斯泰尔斯 ,  迈克尔·库亨勒 ,  丹尼斯·帕特里西奥

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B32B38/1858 ,  B32B43/006 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/673 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/932 ,  Y10S156/941 ,  Y10S156/942 ,  Y10S156/943 ,  Y10T29/49817 ,  Y10T29/53274 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1972 ,  Y10T156/1978 ,  Y10T279/18 ,  Y10T279/21 ,  Y10T279/26 ,  Y10T279/29

Abstract: 一种用于临时晶片接合的改进装置，包括临时连接器群和剥离器群。临时连接器群包括临时连接器模组，其执行电子晶片接合工序，该工序包括粘胶层接合、粘胶层与释放层接合的组合和紫外光可固化粘胶层与激光吸收释放层接合的组合。剥离器群包括热滑动剥离器、机械剥离器和辐射剥离器。