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公开(公告)号：CN117374549A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311495003.2
申请日：2023-11-09
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
IPC: H01P5/10
Abstract: 本发明属于微波毫米波电子系统技术领域，公开了一种大功率低剖面波导匹配负载及方法，包括矩形波导、矩形波导到基片集成波导(Substrate‑Integrated Waveguide)SIW的过渡结构、SIW到水介质填充波导的过渡结构以及水介质填充波导。信号由矩形波导口输入，通过矩形耦合窗以及金属贴片过渡到SIW中，利用两对匹配过孔来实现更好的阻抗匹配。之后采用一个尖端削平的过渡斜劈，将信号过渡到水介质填充波导中，利用水对微波信号具有高损耗的特性，实现匹配负载的匹配效果。本发明主要采用PCB板实现，电路成本低，加工容易，电路结构相对简单；且本发明创新性地提出了用水作为能量损耗材料，在较小的尺寸下，可以耐受大功率。本发明在微波毫米波电子系统中有着非常广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN117374548A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311499647.9
申请日：2023-11-09
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明属于微波/毫米波能量传输技术领域，公开了一种毫米波矩形波导TE10模－圆波导TM01模转换电路，包含矩形波导输入端口(1)、矩形波导H‑T分支(2)、匹配金属板(3)、矩形波导腔(4)、圆波导输出端口(5)，所述的毫米波矩形波导TE10模－圆波导TM01模转换电路基于简单的波导反相结构实现了矩形波导输入端口(1)到输出圆波导端口(5)的转换。它能有效克服微波/毫米波能量传输技术领域现有技术存在的功率受限以及紧凑性差的问题，同时具有低插入损耗和宽带特性，因此可以应用于高功率微波毫米波电子系统中。
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公开(公告)号：CN116864950A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310817186.9
申请日：2023-07-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十七研究所 , 电子科技大学
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明公开了一种微波毫米波宽带多路功率合成器，包括合成器盖板、合成器模式转换主体结构和合成器功率合成主体结构，所述的合成器盖板内盖板面中心处设置有一组垂直结构的柱状阻抗变换结构；所述的合成器模式转换主体结构用于将圆波导腔TE01模式转换成矩形波导的TE10模式，包括中心设置的圆波导腔，均匀围着圆波导腔设置的N个矩形支节臂，N为偶数；本发明通过设计“米”字形结构八路矩形波导功率合成电路，可以将八路信号进行合成一路信号输出；然后，通过与其配合的圆波导一分八路功分电路，实现将圆波导传输信号转换成八路矩形波导传输信号，同时，完成圆波导到多路矩形波导的电磁场传输模式转换。
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公开(公告)号：CN115473025B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202211194495.7
申请日：2022-09-28
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/20
Abstract: 本发明公开了基于微带－波导混合集成的波导差端口魔T。该结构包含第一介质基板和第二介质基板，第一微带电路和第二微带电路，第一金属过孔和第二金属过孔，以及公共金属地。进入矩形波导端口的信号，将通过能量转换电路将电磁能量从矩形波导转换到微带电路中，然后通过魔T电路实现功分功能。其在现有基本理论上，采用二层介质基板与微带线结构，提供了基于微带－波导混合集成的波导差端口魔T。与传统结构相比，本发明具有尺寸较小，结构紧凑，集成度高的特性，将矩形波导到平面电路过渡电路与魔T结合为同一部件，能更好的适应现代微波无线通信系统对器件尺寸日益苛刻的要求。
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公开(公告)号：CN115800928A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211237608.7
申请日：2022-10-10
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种基于磁耦合波导微带过渡的毫米波三倍频器，包括输入波导、磁耦合波导微带转换电路、输入带状线低通滤波器、输入匹配电路、倍频二极管、输出匹配电路、微带贴片天线和输出波导。该磁耦合过渡三倍频器的多层微带基板电路与输入/输出波导口垂直，输入波导和输出波导将多层微带基板电路夹在中间，由于主要的倍频电路都在多层基板上，电路主要采用PCB板实现，电路成本低，加工容易，电路结构相对简单；且这种波导‑基板‑波导拓扑的倍频电路可实现较短的传输路径，有利于降低电路传输损耗；装配时，基板无需夹在波导内部，使装配过程的难度下降，能进一步减小装配误差。本发明提出的基于磁耦合波导微带过渡的毫米波三倍频电路有结构简单、成本低、加工方便、装配简单、信号传输损耗小、倍频效率高等特点，在微波毫米波电子系统中有着非常广阔的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112886172B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202110041159.8
申请日：2021-01-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种功分路数可重构的多路功分器，包括金属微带层、介质基板和金属接地板，所述金属微带层设置在介质基板上表面，金属接地板设置在介质基板下表面。本发明涉及的多路可重构功分器包括：信号输入端、单刀多掷开关、并行λ/4阻抗变换器、输出传输支路、星型隔离网络和信号输出端。本发明涉及的多路可重构功分器，通过切换单刀多掷开关，选择不同的传输路径，实现了功分路数可重构，并且保证所述的可重构功分器具有高隔离、良好的端口匹配以及幅相一致性。本发明旨在提高电路性能和集成度，降低设备设计和制造成本，实现通信设备小型化，适用于小型化多路功率合成系统，在可重构技术的微波通信系统中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN108446503B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201810240835.2
申请日：2018-03-22
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种基于压缩感知与凸优化的近场稀布天线阵列优化方法，包括以下步骤：步骤1.确定需要进行稀布优化的辐射近场区任意形状的模板方向图；步骤2.建立近场稀布优化模型；步骤3.采用贝叶斯压缩感知理论求解近场稀布问题；步骤4.通过后处理和凸优化加入对最小阵元间距的限制；本发明首次提出基于贝叶斯压缩感知与凸优化的近场稀布天线阵列优化方法，采用该方法生成的辐射近场区方向图与给定模板方向图一致的前提下，与生成模板方向图的传统均匀布阵天线阵列相比可显著降低天线阵元数目。
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公开(公告)号：CN112886172A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110041159.8
申请日：2021-01-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种功分路数可重构的多路功分器，包括金属微带层、介质基板和金属接地板，所述金属微带层设置在介质基板上表面，金属接地板设置在介质基板下表面。本发明涉及的多路可重构功分器包括：信号输入端、单刀多掷开关、并行λ/4阻抗变换器、输出传输支路、星型隔离网络和信号输出端。本发明涉及的多路可重构功分器，通过切换单刀多掷开关，选择不同的传输路径，实现了功分路数可重构，并且保证所述的可重构功分器具有高隔离、良好的端口匹配以及幅相一致性。本发明旨在提高电路性能和集成度，降低设备设计和制造成本，实现通信设备小型化，适用于小型化多路功率合成系统，在可重构技术的微波通信系统中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN110112578B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910387242.3
申请日：2019-05-10
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于共口径天线的技术领域，具体提供一种基于结构复用的矩形波导双频共口径天线，用以克服传统双频共口径阵列天线设计中天线口径占用面积较大、天线间隔离度不足的问题。本发明利用矩形波导的封闭结构，以四个依次旋转90°排布的矩形波导天线共同构成背腔天线的边壁，再于背腔中心处开辐射缝隙形成背腔缝隙天线；利用SIW波导馈电结构和带状线馈电结构分别给矩形波导天线和背腔式缝隙天线馈送信号，实现矩形波导结构复用下的双频辐射，天线单元之间没有额外距离，天线口径占用面积减小，且频率比可以调控在1～4之间；同时，金属波导对低频的截止特性以及两个频率天线的正交极化特性使得天线间的隔离度大大提升，从而达到了较高的隔离效果。
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公开(公告)号：CN110401022B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201910711535.2
申请日：2019-08-02
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于缝隙阵列天线技术领域，提供一种基于MEMS工艺的毫米波高增益缝隙阵列天线，用以解决在限制天线面积或者固定波束宽度情况下，希望能够进一步提升天线增益的问题，本发明利用MEMS工艺，为了易于方向图赋形，采用缝隙作为天线辐射单元，为了满足固定天线波束宽度要求下同时提升天线增益，通过在传统的辐射缝隙单元上方加载辐射匹配层和辐射口面层，适当调节辐射匹配层和辐射口面层的空气腔尺寸以及辐射缝隙位置，可以实现不改变波束宽度条件下的天线增益提升效果。
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