一种大功率低剖面波导匹配负载及方法

    公开(公告)号:CN117374549A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311495003.2

    申请日:2023-11-09

    Abstract: 本发明属于微波毫米波电子系统技术领域,公开了一种大功率低剖面波导匹配负载及方法,包括矩形波导、矩形波导到基片集成波导(Substrate‑Integrated Waveguide)SIW的过渡结构、SIW到水介质填充波导的过渡结构以及水介质填充波导。信号由矩形波导口输入,通过矩形耦合窗以及金属贴片过渡到SIW中,利用两对匹配过孔来实现更好的阻抗匹配。之后采用一个尖端削平的过渡斜劈,将信号过渡到水介质填充波导中,利用水对微波信号具有高损耗的特性,实现匹配负载的匹配效果。本发明主要采用PCB板实现,电路成本低,加工容易,电路结构相对简单;且本发明创新性地提出了用水作为能量损耗材料,在较小的尺寸下,可以耐受大功率。本发明在微波毫米波电子系统中有着非常广阔的应用前景。

    一种基于SIW单模有耗谐振腔的低剖面波导匹配负载

    公开(公告)号:CN117374551A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311494927.0

    申请日:2023-11-09

    Abstract: 本发明属于无线通信系统技术领域,公开了一种基于SIW单模有耗谐振腔的低剖面波导匹配负载,采用SIW单模有耗谐振腔实现小型化低剖面匹配负载,由矩形波导‑SIW垂直过渡结构和SIW单模有耗谐振腔构成。电磁波从矩形波导端口输入,通过矩形波导‑SIW垂直过渡结构,将电磁波的能量从矩形波导转移到介质基板中,然后在介质基板中采用多个SIW单模有耗谐振腔级联实现电磁能量吸收,从而实现矩形波导端口的终端匹配。本发明具有剖面低、尺寸小、成本低、易加工、易集成、装配简单等优势,在微波测量、无线通信和雷达等系统中具有广泛的应用前景。

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