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公开(公告)号:CN117374549A
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202311495003.2
申请日:2023-11-09
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
IPC: H01P5/10
Abstract: 本发明属于微波毫米波电子系统技术领域,公开了一种大功率低剖面波导匹配负载及方法,包括矩形波导、矩形波导到基片集成波导(Substrate‑Integrated Waveguide)SIW的过渡结构、SIW到水介质填充波导的过渡结构以及水介质填充波导。信号由矩形波导口输入,通过矩形耦合窗以及金属贴片过渡到SIW中,利用两对匹配过孔来实现更好的阻抗匹配。之后采用一个尖端削平的过渡斜劈,将信号过渡到水介质填充波导中,利用水对微波信号具有高损耗的特性,实现匹配负载的匹配效果。本发明主要采用PCB板实现,电路成本低,加工容易,电路结构相对简单;且本发明创新性地提出了用水作为能量损耗材料,在较小的尺寸下,可以耐受大功率。本发明在微波毫米波电子系统中有着非常广阔的应用前景。