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公开(公告)号：CN105491793A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410467995.2
申请日：2014-09-15
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板的加工方法，所述方法包括：在所述电路板预设植入铜块的位置铣出凹槽，所述凹槽至少为一个；在所述凹槽的底部设置树脂；在所述树脂上设置铜浆；将所述铜块植入所述凹槽，并将所述树脂和所述铜浆固化；对所述电路板沉铜电镀。本发明实施例还提供一种电路板。本发明实施例用于解决现有技术中浪费布线空间的问题。
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公开(公告)号：CN105472908A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201410446671.0
申请日：2014-09-03
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明实施例提供的一种印制电路板压合工艺，包括用抗蚀性膜将铜箔表面的第二面覆盖；对第一面进行微蚀刻处理，以使铜箔厚度减小，然后去掉抗蚀性膜；在微蚀刻处理后的第一面的铜箔线路上印刷树脂；在预设的时间和预设的温度下，对印刷树脂后的铜箔进行分段预固化；将第一半固化片与第一面粘合，第一面朝向第一半固化片；将第一基板与第一半固化片粘合后执行第一次层压操作，解决了现有技术中由于蚀刻所形成的披峰在层压时，导致玻纤机械挤压时容易破裂的问题。
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公开(公告)号：CN105451472A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410425958.5
申请日：2014-08-26
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种层压电路板的加工方法和层压电路板，以提高层压后电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。本发明一些可行的实施方式中，层压电路板的加工方法包括：提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；将所述液态树脂粗化和固化处理成为具有粗糙表面的固态树脂；在所述固态树脂的粗糙表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；并进行压合，制得所需要的层压电路板。
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公开(公告)号：CN105451437A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410494405.5
申请日：2014-09-24
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板，包括：获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔；在所述导通孔的孔壁镀金属层后，在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨；在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂，能够解决密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。
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公开(公告)号：CN105451428A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410424183.X
申请日：2014-08-26
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种层压电路板的加工方法和层压电路板，以提高层压后电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。本发明一些可行的实施方式中，层压电路板的加工方法包括：提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；在所述液态树脂的表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；进行烘烤，使所述液态树脂固化；进行压合，制得所需要的层压电路板。
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公开(公告)号：CN103170664B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201110439616.5
申请日：2011-12-23
申请人： 深南电路有限公司
IPC分类号： B23C3/28
摘要： 本发明实施例公开了一种控深铣槽方法及铣床，在铣阶梯槽之前，根据预处理参数，控制铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域，由于在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径，因此，铣刀的下刀位置保证了先切到铜层后切到基材，而铜层被切削力压到了基材上，使铜层丧失了延伸空间，从而孔壁铜层不会因切削力而被拉起与基材分离，避免了PCB后续工序中蚀刻药水流入孔壁铜层与基材之间而使孔壁铜层被蚀刻掉的问题，保证了金属孔的质量，进而保证了PCB的质量；另外，金属孔孔口的环形区域正好是形成毛刺的区域，该环形区域的形成就避免了毛刺的产生，进一步保证了PCB的质量。
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公开(公告)号：CN105430865A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201410482968.2
申请日：2014-09-19
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板，包括：在电子元器件的信号传输引脚所属的第一区域开设第一埋孔和第二区域开设第二埋孔，在所述第一埋孔和所述第二埋孔填充树脂；在所述散热区域下方的地电层设置绝缘区域；在所述散热区域上表面开设多个散热盲孔；在所述多个散热盲孔的孔内填充金属；所述绝缘区域将所述多个散热盲孔隔离；在填充有树脂的第一埋孔的端口处开设第一信号导通孔；在填充有树脂的第二埋孔的端口处开设第二信号导通孔；分别在所述第一信号导通孔的孔壁和所述第二信号导通孔的孔壁镀金属层，解决了现有技术中采用软板弯折结构时，散热面积较小，且容易导致印制电路板两面的信号连接线路裂开的问题。
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公开(公告)号：CN105101679A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410219866.1
申请日：2014-05-22
申请人： 深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种电路板加工方法和一种多层电路板，以解决如何制作任意相邻层互联的高多层超厚铜电路板的技术问题。方法可包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和2m层内层线路层，其中，第2i-1层内层线路层和第2i层内层线路层通过埋孔连接，m为大于1的整数，i＝1,2……m；在所述多层板的两面分别制作1个金属化盲孔，使外层金属层与相邻的内层线路层通过金属化盲孔连接；在所述多层板上制作m-1个桥接孔，其中，第2j层内层线路层和第2j+1层内层线路层通过一个桥接孔连接，j＝1,2……m-1；其中，形成通过所述m个埋孔和m-1个桥接孔以及2个金属化盲孔的螺旋形电流通路。
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