一种数控电动升降磨头
    81.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208147616U

    公开(公告)日:2018-11-27

    申请号:CN201721728241.3

    申请日:2017-12-13

    Abstract: 本实用新型提供了一种数控电动升降磨头,其可缩短工件在滚圆时的磨削时间,提高滚圆磨削加工的工作效率以及磨削加工的质量,从而降低生产成本,增加经济效益;其包括金刚石砂轮,其还包括磨头立柱以及安装于所述磨头立柱顶部的伺服电机,所述伺服电机通过减速机连接有滚珠丝杠副,所述滚珠丝杠副上连接有磨头体,所述金刚石砂轮安装于所述磨头体上。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种定位夹紧装置
    82.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207656494U

    公开(公告)日:2018-07-27

    申请号:CN201721728200.4

    申请日:2017-12-13

    Abstract: 本实用新型提供了一种定位夹紧装置,其可方便有效地实现工件上料装夹的中心定位及调节,工作效率高,加工质量好,从而实现降低生产成本、增加经济效益的目的;在底座上方压装有连接板,连接板底部通过电动推杆安装于电动推杆座,连接板上沿其长度方向上开有长槽,电动推杆与连接座下部连接,连接座上部与连接板上的斜铁连接,托板的侧端通过螺栓滚针轴承放置于斜铁的斜面上,底座的一端设有固定顶头座,底座的另一端设有朝连接板方向运动设置的导轨,夹紧顶头座安装于导轨上,沿电动推杆运动方向的固定顶头座、夹紧顶头座相对的端面上均设置有直线导轨,固定顶头、夹紧顶头对应安装于直线导轨上,顶紧气缸通过连接块连接于夹紧顶头座。

    一种硅片厚度测量装置
    83.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217585651U

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202122751059.2

    申请日:2021-11-11

    Abstract: 本实用新型公开了一种硅片厚度测量装置,涉及硅片生产设备技术领域。本实用新型包括固定板,固定板顶部的一侧安装有用于对硅片进行运输的运输机构,固定板顶部的另一侧固定有支撑架,支撑架顶端的一侧固定有固定壳,固定壳的内部安装有用于对硅片进行厚度测量的检测机构;检测机构包括连接板、升降驱动电机、转动盘、第一连接杆、警示灯、位移传感器和第二连接杆。本实用新型通过连接板、转动盘、位移传感器和第二连接杆的配合,使得检测工具在使用时能够高效率的对硅片的厚度进行检测,进而能够节省工作时间,且通过运输带、转动杆、运输驱动电机和传动齿轮的配合,使得检测工具使用时能够快速且稳定的对硅片进行运输。

    一种便于拆卸更换的金刚线切片机用导线轮

    公开(公告)号:CN215472275U

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202121208668.7

    申请日:2021-06-01

    Abstract: 本实用新型公开了一种便于拆卸更换的金刚线切片机用导线轮,涉及金刚线切片机技术领域。本实用新型包括导线轮本体和可拆卸的传动轴杆,导线轮本体的内部开设有轴杆安装腔,传动轴杆装配在轴杆安装腔的内部,导线轮本体的上端和下端均设置有轴杆定位机构,轴杆定位机构用于对传动轴杆进行固定,轴杆定位机构包括有四个固定圈和四个固定支架,固定圈和固定支架交错设置。本实用新型通过设置轴杆定位机构能够调节导线轮本体和传动轴杆之间的安装间隙,有效的降低安装和拆卸的难度,从而能够较为方便的对传动轴杆进行安装和拆卸,且通过调节四个轴杆定位板之间的间距,能够对不同尺寸的传动轴杆进行固定,大大的提升装置的适用范围。

    一种金刚线切片机的保护装置

    公开(公告)号:CN215472269U

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202121261444.2

    申请日:2021-06-07

    Abstract: 本实用新型公开了一种金刚线切片机的保护装置,涉及新型切片机保护装置技术领域。本实用新型包括保护位置调节调动结构和快速止停结构,保护位置调节调动结构的顶端的两侧均固定连接有快速止停结构,保护位置调节调动结构包括无轨滑轨、配动内装块、动导输出块、电机、主动锥齿轮和从动锥齿轮,动导输出块的两侧均焊接有配动内装块,配动内装块的顶端均滑动连接有无轨滑轨。本实用新型通过保护位置调节调动结构和快速止停结构的配合设计,使得装置便于完成对金刚线切片机的动力盘进行快速的弹性防脱限制止停保护,大大提高了装置的快速止停保护。

    一种工件压紧装置
    86.
    实用新型

    公开(公告)号:CN215469606U

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202120777720.4

    申请日:2021-04-14

    Abstract: 本实用新型公开了一种工件压紧装置,包括底座、支撑架和支撑架下方的压紧机构,所述底座的上方等角度设置有居中定位块,用于后续将工件进行定位,且居中定位块的下方连接有用于对其位置进行控制的同步驱动块,所述同步驱动块的外侧通过第一拉绳和第一活动轴相连接,且第一活动轴的表面安装有为第一活动轴提供回转力的扭力弹簧,所述同步驱动块的内侧通过第二拉绳和第二活动轴相连接。该工件压紧装置设置有同步驱动机构和居中定位块,通过同步驱动机构同步带动多组居中定位块向中进行靠拢,可实现后续对工件的居中定位,保证后续的压紧质量,且操作方便快捷,提高装置的实用性。

    一种自动测量加工工件厚度的装置

    公开(公告)号:CN215217554U

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202120762322.5

    申请日:2021-04-14

    Abstract: 本实用新型公开了一种自动测量加工工件厚度的装置,包括:固定底座,其设置在水平地面的上方,所述固定底座的内部固定安装有连接框架,且连接框架的内部贯穿有活动轴,并且活动轴的外侧贴合连接有连接带,同时活动轴的左下方安装有转动轴;滚轴,固定连接于所述活动轴的一端,且滚轴的外表面贴合连接有输送带,并且输送带的外壁固定安装有放置台;测量台,固定于所述固定底座的顶部,且测量台的底部外壁安装有红外传感器,并且测量台的内壁固定连接有固定条。该自动测量加工工件厚度的装置可以定距离对待检测工件进行自动输送,当输送到检测位置时,自动对工件进行检测,且不会因检测压力较大而对工件产生损伤的情况。

    一种数控曲轴端面磨削专用设备

    公开(公告)号:CN215201496U

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202120737802.6

    申请日:2021-04-12

    Abstract: 本实用新型公开了一种数控曲轴端面磨削专用设备,包括加工仓,固定设置在所述操作台上表面靠右侧,所述加工仓前侧设有隔绝的安全门,砂枪,活动安装在所述加工仓内部上方,所述砂枪可喷出高压砂石,所述砂枪利用上方软管与原料连通;支撑板,活动设置在所述加工仓内部左右两侧,所述支撑板下方贯穿安装有可带动其移动到所述加工仓外侧的纵向丝杆。该数控曲轴端面磨削专用设备,采用新型的结构设计,使得装置在需要对曲轴进行夹持时,可以将内部的夹具和支撑板通过内部的纵向丝杆移动到加工仓外侧,外侧较大的操作空间便于进行夹持操作,并且使用后的砂石经过下方筛网的筛分后落入内部的收集箱中,避免造成堆积和方便后续循环使用。

    一种数控磨床位置测量装置

    公开(公告)号:CN215201472U

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202120754615.9

    申请日:2021-04-09

    Abstract: 本实用新型公开了一种数控磨床位置测量装置,包括:基座,基座底部内侧轴承连接有双向丝杆,第一滑块螺纹连接在所述双向丝杆的左右两侧;竖轴,竖轴轴承连接在所述基座左右两侧,传动齿轮焊接固定在所述竖轴外侧;伸缩杆,伸缩杆均焊接在所述基座右侧内部,尺寸显示屏通过螺钉安装在所述基座右侧上方。该数控磨床位置测量装置设置有滑杆和铜条,利用传动齿轮旋转带动第二滑块和磨削棒同时进行前后移动,当第二滑块前后移动的作用,能够带动滑杆和铜条进行前后移动,并配合着导电滚轮,能够将磨削棒位置移动的尺寸精准的显示在尺寸显示屏上方供人们确认,进而能够便于磨削棒有效的根据下方夹持固定的零件进行位置调整。

    一种用于单晶硅开方后的边皮的夹具

    公开(公告)号:CN215200734U

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202120596768.5

    申请日:2021-03-24

    Inventor: 杨阳 陆杰 杨振华

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于单晶硅开方后的边皮的夹具,涉及单晶硅边皮料加工设备技术领域。本实用新型包括底座和边皮,底座的顶部固定有定位板,定位板的一端固定有第一Z形支撑板,定位板另一端的顶部开设有T形滑槽,T形滑槽的内部安装有T形滑块,T形滑块通过与T形滑槽的配合与定位板进行滑动连接。本实用新型通过第一Z形支撑板与第二Z形支撑板和T形滑块之间的配合,使得装置能够根据边皮的长短来调节装夹的距离,使得装置能够装夹多种长度的边皮,大大提高装置的适用范围,且通过L形挡板与燕尾形滑块之间的相互配合,使得装置能够对切割边皮时掉落的单晶硅废料进行收集,且使得单晶硅废料的清理更加方便。

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