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公开(公告)号：CN115767937A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211564951.2
申请日：2022-12-07
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明公开了一种基于减成法原理的精细线路修复方法，包括下述步骤：检测位置：确定待修复线路的位置；打印区域：在待修复线路的位置打印金属膏体；整形干燥：对打印的金属膏体进行施压、刷平和干燥；确定待修复区域：以待修复线路的需要重新形成线路的区域为待修复区域；确定待清除区域：以待修复区域外围的金属膏体所在的区域为待清除区域；激光清除：采用激光扫描待清除区域，使待清除区域的金属膏体形成金属颗粒并脱落；烧结酸洗；本发明旨在提供一种基于减成法原理的精细线路修复方法，利用激光的小聚焦和高能量密度的特点，通过激光清除打印的金属膏体，在线路板上形成修复的线路，完成线路板的高精密修复工作。
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公开(公告)号：CN113543527B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110782313.7
申请日：2021-07-09
Applicant: 广东工业大学
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开一种载板填孔工艺的填充基材选型方法及载板填孔工艺，其中的填充基材选型方法，包括以下步骤：(1)确定载板上通孔或盲孔的尺寸及所需性能情况；(2)选择合适的填充基材类型；(3)选择填充基材的粒径大小；其中，填充基材的粒径大小选择如下：(a)小粒填充，D＝0.001～0.2d；(b)串式填充，D＝0.5d～2d；(c)单粒整体填充，D＝0.5(1.5d2h)0.5～2(1.5d2h)0.5；其中，上述式中D为填充料的直径，d为载板上通孔或盲孔的直径，h为载板上通孔或盲孔的深度。本发明的填充基材选型方法，为载板填孔技术提供填充基材选型方案，使得载板填孔工艺更加完善，且能够针对载板通孔、盲孔的所需性能选择合适的填充基材，有利于提高载板的线路结构性能。
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公开(公告)号：CN115229993A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210934183.9
申请日：2022-08-04
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及玻璃加工，公开了一种基于橡胶包覆层的玻璃打孔方法，包括以下步骤：S1)将待加工玻璃浸没于橡胶溶液中，然后通过静置和/或加热使橡胶固化，在待加工玻璃的外表面形成包覆层，包覆层完全包覆待加工玻璃的外表面；S2)按照加工需要的形状和尺寸，采用刀具切除待加工玻璃的待开孔区域的包覆层，再用超声波刻刀冲击该待开孔区域的玻璃表面，形成预制沟槽；S3)在预制沟槽中滴加蚀刻液的同时，使用超声波刻刀冲击预制沟槽以形成蚀孔，随着超声波刻刀的冲击时间的延长，所述蚀孔逐步深入待加工玻璃的内部，直至所述蚀孔贯穿待加工玻璃；包覆层可吸收超声波的能量，减少非打孔区域的玻璃吸收的超声波能量，保护待加工玻璃免于破裂。
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公开(公告)号：CN114900986A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210539860.7
申请日：2022-05-18
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种液相辅助空气中烧结高性能互连接头的方法，涉及材料工程技术领域。本发明液相辅助空气中烧结高性能互连接头的方法，包括以下步骤：将互连材料涂覆在基板上，将芯片盖在互连材料的表面；将包覆材料涂覆在芯片和基板的连接处的四周，包覆材料为有机溶液或底部填充胶，得到互连结构样品；将互连结构样品在空气中进行烧结，烧结的温度小于包覆材料中有机物分解的温度，得到高性能互连接头。本发明通过将包覆材料涂覆在芯片和基板的连接处的四周，将互连材料与外界空气实现物理分隔，能够有效避免互连材料在烧结过程中发生氧化，本发明的烧结条件和步骤简单，烧结过程高效，生产成本低。
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公开(公告)号：CN114657532A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210243265.9
申请日：2022-03-11
Applicant: 广东工业大学 , 广东风华高新科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多孔金属片的可控制备方法，涉及金属片制备领域。多孔金属片的可控制备方法，包括以下步骤：(1)对衬底材料的表面依次进行集热处理和集冷处理，得到表面具有凸起的衬底材料；(2)在步骤(1)得到的衬底材料的表面喷覆合金微粒，得到合金微粒层；(3)在合金微粒层的表面通入含碳有机气体，在高温无氧条件下，在合金微粒层的表面形成石墨层；(4)采用电火花烧蚀装置制备纳米金属颗粒，并将纳米金属颗粒收集沉积在石墨层的表面，在石墨层的表面形成金属层；(5)分离石墨层和金属层，得到多孔金属片。本发明能够可控地制备得到理想的厚度及孔隙率的多孔金属片，以满足不同领域和性能的需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113275567B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202110486352.2
申请日：2021-04-30
Applicant: 广东工业大学
IPC: B22F3/105 , B22F3/24 , B23K26/382
Abstract: 本发明涉及激光加工线路板技术领域，更具体地，涉及一种激光烧结成型方法，包括以下步骤：a、在玻璃载板单侧表面上要烧结的位置涂抹含有纳米金属颗粒的膏体；b、对玻璃载板和膏体结合体的两侧同一位置分别进行激光照射；c、完成玻璃载板的单面烧结；d、重复步骤a至c完成玻璃载板另一侧表面的烧结；e、用激光穿透上下表面烧结的金属和玻璃载板；f、在被穿透区域填充含有纳米金属颗粒的膏体；g、对膏体进行激光照射，使膏体中的纳米金属颗粒与上下表面金属结合，将上下表面线路连通。本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种激光烧结成型方法，可提升玻璃与金属的连接可靠性，使玻璃与金属的连接效果更优，不易脱落，连接更稳固。
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公开(公告)号：CN114029495A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111363108.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及纳米金属颗粒生产技术领域，尤其涉及一种低温气流制备纳米金属颗粒的制备系统和制备方法。一种低温气流制备纳米金属颗粒的制备系统，包括低温气流产生装置、进气管路、纳米材料制备装置、出气管路和收集装置；所述纳米材料制备装置用于制备纳米金属颗粒，所述纳米材料制备装置包括烧蚀反应容器、电源和电极，所述烧蚀反应容器的内壁设有相向设置的所述电极，所述电极分别与所述电源的两极电连接。所述低温气流制备纳米金属颗粒的制备系统，可以实现超细尺寸的纳米金属颗粒的制备，且制备容易，制备效率高，解决了现有纳米金属颗粒制备困难、制备效率低下、难以制得超细尺寸的纳米金属颗粒的问题。
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公开(公告)号：CN113597107A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110856160.6
申请日：2021-07-28
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法，应用于线路板的精细线路成型加工或者修复加工，包括以下步骤：A、确定线路板的待加工位置；B、在所述线路板的待加工位置涂刷一层纳米铜粉；C、在待加工位置点一滴透明液滴，所述线路板的表面与所述透明液滴不相浸润；D、使用与所述透明液滴相浸润的导引探针与所述透明液滴相接触，并引导所述透明液滴在所述线路板上按照待加工的轨迹移动。所述微小液滴辅助式纳米金属精细线路的加工方法，操作简单，有效提高了精细线路板成型及修复的精准度，且使得成型及修复的效率高，提高了精细线路板的利用率，解决了现有精细线路成型及修复方法精度差、效率低的问题。
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公开(公告)号：CN113546808A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110814636.X
申请日：2021-07-19
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种面向纳米金属膏体的点胶结构及点胶方法，属于点胶设备技术领域。包括精密点胶头和输送管道，所述精密点胶头安装于输送管道上，所述输送管道安装于储膏盒底端或机械手末端，所述储膏盒包括盒体和压力传感器，所述压力传感器安装于盒体表面。本发明通过精密点胶头的设计，具有自动补胶可连续作业、出胶稳定、点胶精度高、寿命长的优点。
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公开(公告)号：CN113510364A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110856145.1
申请日：2021-07-28
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于激光辅助溶解的三维空腔结构的成型方法，包括以下步骤：A、使用高能激光束在待加工工件的表面加工出一条或者多条辅助成型通道，所述辅助成型通道贯穿于所述待加工工件的表面；B、将所述待加工工件置于腐蚀流体中，所述腐蚀流体为光敏腐蚀溶液或者腐蚀性气体；C、使所述腐蚀流体在所述辅助成型通道中流动。所述基于激光辅助溶解的三维空腔结构的成型方法，能够从工件的内部逐渐向工件的外部延伸加工成型形成三维空腔，实现了对待加工工件的局部高效加工，形成三维空腔的加工效率高，解决了现有三维空腔成型方法效率低下的问题。
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