水下电弧增材制造设备
    81.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108161173A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201810005299.8

    申请日:2018-01-03

    CPC classification number: B23K9/0061 B23K9/32 B23K37/06 B33Y10/00 B33Y30/00

    Abstract: 本发明涉及水下焊接技术领域,具体涉及一种水下电弧增材制造设备。水下电弧增材制造设备,包括电源、焊丝、焊枪、导电嘴及约束件,所述电源用于提供焊丝熔化的电流,所述焊枪与所述导电嘴连接,所述焊枪和所述导电嘴上设置有通孔,所述焊丝穿过所述通孔并且所述焊丝的端部伸出所述焊枪,所述约束件与所述焊枪连接,所述约束件用于对焊接过程形成的熔融金属进行约束。本发明提供的水下电弧增材制造设备中,采用约束件对熔融金属进行约束,从而使得熔融金属的流动受阻,结构件边缘不易塌陷,提高了结构件的成型质量。

    一种电子束-搅拌摩擦复合增材制造方法

    公开(公告)号:CN107812944A

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201711122027.8

    申请日:2017-11-14

    Abstract: 一种电子束-搅拌摩擦复合增材制造方法,属于增材制造技术领域。技术要点为:通过在电子束增材制造加工完一层后,采用选区搅拌摩擦加工的方法,对该层材料进行加工改性,以获得优良组织。并通过对增材制造过程中每一层都进行电子束烧结与搅拌摩擦加工,往复多次以获得晶粒组织细小、力学性能优良、内部缺陷少的复杂工件。本发明解决了传统增材制造工件中存在的凝固裂纹、组织不均匀、力学性能不良的问题。同时,对电子束烧结后的增材制造层进行搅拌摩擦加工过程后,可以使增材制造材料形成纳米晶,改善了工件组织并提高了其力学性能。此外,选区搅拌摩擦还可以消除选区烧结过成中形成的内部缺陷,并使材料第二相弥散分布,改善工件的组织性能。

    水下湿法焊接气泡调控装置

    公开(公告)号:CN107775162A

    公开(公告)日:2018-03-09

    申请号:CN201711041781.9

    申请日:2017-10-31

    CPC classification number: B23K9/32 B23K9/29

    Abstract: 本发明涉及水下湿法焊接领域,具体涉及一种水下湿法焊接气泡调控装置。该水下湿法焊接气泡调控装置包括相互连接的固定装夹部和气泡调控部;在所述固定装夹部上设置有用于固定水下湿法焊枪的固定部;所述气泡调控部设置有通孔,所述通孔用于穿过焊丝或者焊条;所述气泡调控部的下端面用于调控电弧气泡的扩散,所述焊丝或者焊条的焊接端暴露在所述气泡调控部的下端面的下侧。本发明的水下湿法焊接气泡调控装置,能够使得水下湿法焊接的焊接接头质量提高,且结构简单,加工成本低,操作简单,适应性强,易于推广。

    一种钼合金电子束焊接专用填充材料

    公开(公告)号:CN107649796A

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201710936041.5

    申请日:2017-10-10

    CPC classification number: B23K35/24 B23K35/32

    Abstract: 本发明涉及异种难焊材料熔化焊领域,具体地说是一种钼合金电子束焊接专用填充材料,其特征在于所述钼合金中各元素质量百分含量为:Re:20-50%,Zr:1-5%,Hf:0.5-1%,C:0-0.01-0.1%余量:Mo,通过改变填充材料的成分,有效将Ti与Ni元素隔离开来且避免焊缝中形成脆性金属间化合物,本发明由于采用上述材料,解决了现有技术中的实质性技术问题,具有焊缝致密度高、接头脆性小、氧化物杂质少、无气孔及裂纹、且能避免焊缝中形成脆性金属间化合物等优点。

    一种用于连接镍基高温合金的复合钎料及钎焊方法

    公开(公告)号:CN107363432A

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201710767258.8

    申请日:2017-08-31

    CPC classification number: B23K35/3033 B23K35/40

    Abstract: 一种用于连接镍基高温合金的复合钎料及钎焊方法,此方法可解决现有的接头界面处由于钎料中降熔元素向母材中扩散所形成的脆性化合物较多,接头塑性较差,无法完全满足航空航天对高性能要求的问题,本发明的复合钎料由主要元素Ni、Cr,并添加Si、B降熔元素及石墨烯增强相通过超声搅拌方法制成;将复合钎料置于待连接面之间,放入真空加热炉中加热保温,最后冷却至室温完成钎焊。本发明操作简单,石墨烯的加入阻碍了钎料中Si、B等降熔元素在母材与钎缝连接界面处的富集,抑制了钎料与母材的过度反应,连接界面处析出的脆性化合物数量明显减少,扩散区的晶粒尺寸趋于均匀,大大提高了接头性能。

    一种纳米钴中间层固相扩散连接硬质合金的方法

    公开(公告)号:CN105728928B

    公开(公告)日:2017-10-17

    申请号:CN201610093255.6

    申请日:2016-02-19

    Abstract: 本发明涉及一种纳米Co中间层固相扩散连接硬质合金的方法,将硬质合金试样的待焊面用砂纸打磨抛光,丙酮液中进行超声清洗;将纳米Co用无水乙醇混成糊状,涂置在硬质合金待焊的表面上,装配成硬质合金/纳米Co/硬质合金的装配件;将装配件放置在真空加热炉中,施加10MPa~20MPa的压力,当真空加热炉真空度达到(1.5~2.0)×10­­­‑3Pa时,开始进行加热,控制炉中升温速率为10℃/min~20℃/min,升温至1100℃~1300℃,然后保温20min~40min,再控制冷却速度5℃/min~10℃/min,冷却至400℃,然后随炉冷却即可。本发明工艺简单,成本低,操作简单,效率高,可实现硬质合金可靠连接。

    一种用于钎焊电真空管用TZM合金/瓷封合金对封结构的卡具及钎焊方法

    公开(公告)号:CN105149720B

    公开(公告)日:2017-09-19

    申请号:CN201510414365.3

    申请日:2015-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种钎焊电真空管用TZM合金/瓷封合金对封结构的卡具和钎焊方法,卡具由装配卡具和钎焊卡具构成,钎焊方法包括步骤如下:将母材和钎料的连接表面用砂纸打磨除去表面氧化膜;根据对封结构结合面的尺寸,将CuPt箔状钎料绕成环形;对TZM合金管、瓷封合金管和环形CuPt钎料进行超声清洗;焊件预装配后,将预装好的焊件放在装配夹具上,进行对封结构中心度调整和对封结构高度调整;装配好的待焊件用石墨钎焊夹具进行固定,放置在真空钎焊炉中,进行加热焊接。本发明能够实现TZM合金管和瓷封合金管的冶金结合,没有出现未焊合的空洞,同时保障了焊件的装配精度,提高了连接质量。

    一种多孔陶瓷与金属的钎焊方法

    公开(公告)号:CN106944695A

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201710256884.0

    申请日:2017-04-19

    Abstract: 本发明公开了一种多孔陶瓷与金属的钎焊方法,将化学成分包括但不限于氧化钇粉末、氧化硅粉末、氧化铝粉末和纳米α‑Si3N4颗粒的致密化涂料均匀喷涂到多孔陶瓷待焊面上,在保护气氛下中加热至1400 ℃~1600 ℃,保温30 min~90 min,使喷涂过的表面形成致密化涂层,之后再使用相应钎料进行真空钎焊即可实现金属与多孔陶瓷之间更好的连接。本发明的目的是提供一种能够实现多孔陶瓷与金属之间更有效的高强度连接的真空钎焊方法,并且得到的多孔陶瓷与金属的钎焊接头力学性能优良,能够满足实际应用的需要。

    真空环境中使用的环形电子束无坩埚区域熔炼装置

    公开(公告)号:CN105002553B

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201510453648.9

    申请日:2015-07-29

    Abstract: 本发明公开了一种真空环境中使用的环形电子束无坩埚区域熔炼装置,设有真空室,其特征在于所述真空室外设有电控系统,所述真空室内设有环形电子束发生器、底座、左立柱、右立柱、横梁、试样夹持机构和驱动装置,所述试样夹持机构是由下夹头和上夹头组成,本发明由于采用上述结构,具有结构新颖、制造成本低、生产效率高、性能稳定、熔炼温度高、温度梯度高、凝固速率精确可控等优点。

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