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公开(公告)号：CN112299825A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011072582.6
申请日：2020-10-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/634 , C04B35/64 , C03C12/00 , C03C3/068 , C03C6/04 , C03B5/16
Abstract: 本发明属于微波介质材料技术领域，公开了一种低介低温共烧陶瓷材料的制备方法，包括以下步骤：S1：将Al2O3陶瓷粉和LCBS玻璃的玻璃粉按照xAl2O3‑(100‑x)LCBS的名义化学计量配比混合后加入粘结剂造粒，压制成型得到坯体，其中50≤x≤65；LCBS玻璃具有如下摩尔百分比的组分：(5‑10)mol％La2O3，(20‑28)mol％CaO，(45‑65)mol％B2O3，(5‑25)mol％SiO2；S2：将坯体于800℃‑900℃烧结0.5‑1小时，即可得到xAl2O3‑(100‑x)LCBS低介低温共烧陶瓷材料。本发明通过对微晶玻璃的组分进行优化与改进，将特定组分的LCBS玻璃与具有良好微波介电性能的微波介质陶瓷复合，使得到的复合材料满足900℃以下烧结的同时，能够有效降低烧结的处理时间要求，且相应得到的低温共烧陶瓷材料具有优异的介电性能、热学性能和力学性能。
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公开(公告)号：CN110224219A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201810174470.8
申请日：2018-03-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种圆极化基片集成腔天线，包括：上层介质基板和下层介质基板；下层介质基板包括由金属通孔围成的基片集成波导，上层介质基板包括基片集成腔和位于所述基片集成腔上表面的两个金属寄生贴片，基片集成波导用于通过馈电缝隙对所述基片集成腔进行馈电，基片集成腔用于对馈电得到的能量进行高次模谐振并以线极化波的形式辐射；两个金属寄生贴片用于在贴片上同时产生平行馈电缝隙和垂直馈电缝隙的两个电流，垂直缝隙方向的电流使得腔体的最大辐射方向沿法线方向，平行缝隙方向的电流产生与腔体辐射波相互正交的线极化波以合成圆极化波辐射。本发明不需要外部的功分移相馈电网络，通过缝隙的单馈电结构就能获得高增益、宽带圆极化天线。
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公开(公告)号：CN109383022A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201710663895.0
申请日：2017-08-08
IPC: B29C64/153 , B29C64/321 , B29C64/393 , B33Y40/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明公开了一种增材制造自动送粉系统。它主要由控制系统、铺粉装置、量化传送装置、储粉仓、控粉装置及连接机构组成，控粉装置安装在储粉仓出粉口处，量化传送装置位于控粉装置下方，铺粉装置位于量化传送装置的前、后方(沿单元运动方向)，并通过连接机构与控制系统相连，构成自动送粉功能单元。该系统还可包括拨粉片或拨粉柱、防侧漏粉挡板、驱动电机、传送带、转辊、辊轴等。本发明具有如下优点：可实现供粉区域面积的按需调整，同时实现了量化供粉，大大节省了供粉量，结构简洁，拆装方便，可移植性强，既适用于小型成型机，也可扩展至大型成型机，具有通用性，成本较低，易于实现。
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公开(公告)号：CN107932691A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711238569.1
申请日：2017-11-30
IPC: B28B3/02 , C04B35/622
CPC classification number: B28B3/02 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种复杂结构陶瓷材料的增材制造方法，利用干粉的层片叠加法进行复杂结构陶瓷材料的致密化制备，既保留了干压法的成型密度和强度，也保留了增材制造的成型精度。该方法通用性强，可制造具有复杂形状及复杂内结构的大型或精密陶瓷件，易于推广，有利于工业化批量生产。
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公开(公告)号：CN107834137A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711306811.4
申请日：2017-12-11
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01P1/2138 , H01Q21/24 , H01Q23/00
Abstract: 本发明公开了一种双工器及收发共用毫米波阵列天线，其中双工器包括：上行通道滤波器、下行通道滤波器及1分2基片集成波导结构；上行通道滤波器包括由金属孔围成的第一组谐振腔；下行通道滤波器包括由金属孔围成的第二组谐振腔，通过控制第一组谐振腔和第二组谐振腔的尺寸不同以使上行通道滤波器和下行通道滤波器的通频带不重叠；1分2基片集成波导结构用于分别与上行通道滤波器和下行通道滤波器耦合连接，用于接收来自天线的信号，并将从天线接收的信号沿着下行通道滤波器传入基带，以及将沿着上行通道滤波器传输的基带信号发送给天线。本发明通过调节尺寸参数使得双工器的上行通道滤波器和下行通道滤波器的频带不重叠，实现收发共用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107618185A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201711145260.8
申请日：2017-11-19
IPC: B29C64/307 , B29C64/393 , B33Y40/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明提供一种可在粉材、液材、膏材增材制造设备中通用的刮刀式铺平装置，其特征在于，其包括刮刀体，驱动装置，排料装置、控制模块等，其通过在刮刀体行进方向设置余料进口，克服了余料堆积及其引起的相关缺陷等问题，改善了铺平效果。
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公开(公告)号：CN107444885A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710772341.4
申请日：2017-08-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于快速成型设备领域，公开了一种增材制造自动送粉系统，包括机架及共同安装在所述机架上的储粉仓、控粉装置、量化传送装置和铺粉装置，所述储粉仓位于工作台的上方，以用于储存粉末；所述控粉装置安装于所述储粉仓的底部，以用于控制所述储粉仓出粉口的大小；所述量化传送装置位于所述控粉装置的下方，以用于定量承接从所述控粉装置掉落的粉末，其包括两个送粉转辊及包套在这两个送粉转辊上的传送机构，所述传送机构上设置有拨粉片或拨粉柱，以便于粉末掉落到工作台上；所述铺粉装置位于工作台上方，以用于铺粉。本发明结构简单，拆装方便，可移植性强，具有一定的通用性，成本较低，易于实现。
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公开(公告)号：CN104953281B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201510276142.5
申请日：2015-05-27
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种频率可调的介质谐振器天线，属于频率可调天线技术领域。包括介质谐振器(1)、金属底座(2)、矩形通孔(3)、金属波导(4)、同轴传输线(5)、金属滑块(6)、绝缘连杆(7)和直线伸缩驱动单元(8)。本发明采用可调缝隙结构实现的频率可调介质谐振器天线，结构简单易于实现，且辐射特性稳定。相比其它方式实现的频率可调介质谐振器天线，本发明的天线谐振频率调谐范围宽，辐射效率高，所有调谐机构均放置于天线辐射的阴影区内，对天线辐射特性影响小，方向图在可调范围内畸变小，同时具有较高的增益。
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公开(公告)号：CN104973862A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510338511.9
申请日：2015-06-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B35/468 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种抗还原高频高介陶瓷介质及其制备方法。采用固相反应法合成的xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2为主晶相材料，加入改性添加剂，改性添加剂选自BaO、CuO、B2O3或BaO、B2O3、MnO2、CuO，改性添加剂在介质材料的配方组成中所占的摩尔质量百分比为35.5～119.5mol％；经湿法球磨、干燥，从而获得一种能够以镍或镍合金作为内电极，适合在还原气氛中烧结的陶瓷介质材料、该陶瓷材料具有烧结温度较低(1180～1200℃)，高介电常数(εr>60)、较低的介电损耗(tanδ
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公开(公告)号：CN103553604B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201310481759.1
申请日：2013-10-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01B3/12 , C04B35/495 , C04B35/632
Abstract: 本发明公开了一种同轴介质滤波器坯体的成型方法，步骤为：先制备陶瓷基膜片，并进行裁剪；再将器件结构从与叠膜方向的垂直平面按照膜片厚度分解为一组平面图形，在切裁剪后的膜片上进行图形转移；然后将图形转移后的陶瓷膜片按顺序叠片，直到膜层总厚度达到预定的器件厚度，经过加温加压使分层膜片成为定型后的陶瓷生坯；最后对定型后的陶瓷生坯体进行排胶及烧结，得到所需的陶瓷器件坯体。本发明的工艺为解决复杂陶瓷器件因难以成型而应用受限的问题，绕开传统方法所遵循的整体成型辅助后期加工的思路，避免其产生的产量低、操作性差、灵活性低、滤波器坯体破碎率高、耦合结构偏移失控、通带滤波能力下降等问题，可有效实现结构复杂的陶瓷元器件坯体制备。
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