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公开(公告)号：CN113087520A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110370612.X
申请日：2021-04-07
Applicant: 华中科技大学温州先进制造技术研究院
IPC: C04B35/465 , C04B35/16 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B35/634 , B33Y10/00 , B33Y70/10 , B33Y80/00
Abstract: 本发明属于陶瓷3D打印技术领域，具体涉及一种微波介质陶瓷光敏树脂浆料及其制备方法和应用。本发明一种微波介质陶瓷光敏树脂浆料，包括以下组分：齐聚物、单体、分散剂、光引发剂、微波介质陶瓷粉末及其他助剂。本发明采用不同波长的光源，相比以往传统光固化设备为单一紫外光源，本发明改善了陶瓷光敏树脂浆料对于光的吸收固化反应，以此抵消高介电常数微波介质陶瓷对于光的吸收，确保在单位时间内浆料固化深度达到一定尺度，成型效果良好。同时本发明提供了3D打印制备复杂结构陶瓷微波器件的方法，可以实现低成本制备。
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公开(公告)号：CN107134638B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201710290395.7
申请日：2017-04-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基片集成腔体毫米波天线，包括基片集成腔体和寄生单元，基片集成腔体用于接收电磁波并让电磁波在腔体内产生高次模谐振；寄生单元用于调整高次模的场分布，使得腔体内中高次模的辐射方向变为沿着基片集成腔体法线方向。本发明中通过扩大腔体辐射面积引入高次模，高次模的方向不沿着基片集成腔体的法向，通过寄生单元调整高次模的场分布，使得基片集成腔毫米波天线正常工作，由于辐射面积被扩大，使得基片集成腔毫米波天线的增益得到提高。
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公开(公告)号：CN109534789A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811296117.3
申请日：2018-11-01
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B35/10 , C04B35/628 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B35/634 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , C04B35/64 , C04B41/88 , C04B35/22 , C04B35/495 , H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷介质滤波器的制备方法，包括以下步骤：(1)对微波介质陶瓷粉进行表面处理，并配制光敏树脂，接着两者混合得到陶瓷浆料；(2)建立CAD模型，并将陶瓷浆料放入光固化3D打印机的料槽中；(3)利用光固化3D打印机进行增材制造成型得到陶瓷介质滤波器生坯；(4)对生坯进行排胶处理及烧结处理得到陶瓷介质器件胚体；(5)在陶瓷介质器件胚体上制备电极，即可得到陶瓷介质滤波器。本发明通过使用增材制造工艺，能够有效克服现有介质滤波器所存在的加工困难、产量低、精度低、性能不稳定、生产周期长的缺点，尤其适用于实现复杂结构陶瓷介质滤波器的制备。
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公开(公告)号：CN105141273B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201510572483.7
申请日：2015-09-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: H03H7/01
Abstract: 本发明公开了一种折叠链式穿心电容结构的EMI滤波器，包括层叠基体、一个输入端子、一个输出端子和两个接地端子；层叠基体包括从下至上依次层叠的基板、导电极板、接地极板和金属过孔；导电极板设置在基板表面上；首层导电极板的一端与输入端子连接，末层导电极板的一端与输出端子连接，接地极板设置在其余基板的表面上；接地极板的两端分别与两个接地端子连接；金属过孔沿基板的层叠方向，导电极板之间通过金属过孔首尾相连，使得导电极板与接地极板形成空间折叠的链式穿心电容结构。本发明提供的EMI滤波器，其链式结构将多个穿心电容进行折叠、级联，充分利用结构中的寄生效应在有限的体积内实现优良带外抑制。
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公开(公告)号：CN107154531A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710290471.4
申请日：2017-04-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基片集成腔体毫米波阵列天线，包括天线阵列、功分模块以及外部转接模块。由外部转接模块将电磁波从金属波导引入功分模块，功分模块将电磁波分为多路电磁波输出，电磁波进入天线单元的基片集成腔体中，通过扩大基片集成腔体辐射口径在基片集成腔体中产生高次模谐振，提高毫米波阵列天线的增益，并由寄生结构调整基片集成腔体内的电磁波中高次模场分布，使得基片集成腔体内的电磁波中高次模的辐射方向变为向着基片集成腔体法线方向，实现天线阵列正常工作。另外，寄生结构采用呈类工字型金属片，能够提高金属片上电流长度，增大天线阵列的带宽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113087518B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202110232673.X
申请日：2021-03-03
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B35/453 , C04B35/622 , H01Q15/02 , H01Q19/06
Abstract: 本发明公开了一种微波介质陶瓷、微波介质陶瓷调控剂及其3D打印透镜加载介质谐振器天线。微波介质陶瓷包括主晶相，主晶相的化学式是Ba(1‑x)*(1‑y)Sr(1‑x)*yZn2‑0.2xSi2‑xO7‑3.2x，0≤x≤1，0≤y≤0.8。该陶瓷具有低介电常数(εr＝6.5～8.6)、较高的品质因数(Q×f＝7676～109094GHz)、烧结温度为(1200℃～1350℃)，其热膨胀系数可以自调控，范围为‑10～10.1ppm/℃，是一种具有热膨胀系数自调控的微波介质陶瓷材料，该微波介质陶瓷可以作为一种3D打印透镜加载介质谐振器天线，其介质谐振器结构由上部分的陶瓷透镜、中间部分支撑结构和下部分的陶瓷圆柱经3D打印一体化制成。本发明适用于变温场景的5G高频段通信系统，具有高增益、高效率、高热稳定性、结构简单、易集成的特点，解决现有毫米波介质谐振器天线增益较低的难题。
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公开(公告)号：CN112299825A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011072582.6
申请日：2020-10-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/634 , C04B35/64 , C03C12/00 , C03C3/068 , C03C6/04 , C03B5/16
Abstract: 本发明属于微波介质材料技术领域，公开了一种低介低温共烧陶瓷材料的制备方法，包括以下步骤：S1：将Al2O3陶瓷粉和LCBS玻璃的玻璃粉按照xAl2O3‑(100‑x)LCBS的名义化学计量配比混合后加入粘结剂造粒，压制成型得到坯体，其中50≤x≤65；LCBS玻璃具有如下摩尔百分比的组分：(5‑10)mol％La2O3，(20‑28)mol％CaO，(45‑65)mol％B2O3，(5‑25)mol％SiO2；S2：将坯体于800℃‑900℃烧结0.5‑1小时，即可得到xAl2O3‑(100‑x)LCBS低介低温共烧陶瓷材料。本发明通过对微晶玻璃的组分进行优化与改进，将特定组分的LCBS玻璃与具有良好微波介电性能的微波介质陶瓷复合，使得到的复合材料满足900℃以下烧结的同时，能够有效降低烧结的处理时间要求，且相应得到的低温共烧陶瓷材料具有优异的介电性能、热学性能和力学性能。
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公开(公告)号：CN110224219A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201810174470.8
申请日：2018-03-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种圆极化基片集成腔天线，包括：上层介质基板和下层介质基板；下层介质基板包括由金属通孔围成的基片集成波导，上层介质基板包括基片集成腔和位于所述基片集成腔上表面的两个金属寄生贴片，基片集成波导用于通过馈电缝隙对所述基片集成腔进行馈电，基片集成腔用于对馈电得到的能量进行高次模谐振并以线极化波的形式辐射；两个金属寄生贴片用于在贴片上同时产生平行馈电缝隙和垂直馈电缝隙的两个电流，垂直缝隙方向的电流使得腔体的最大辐射方向沿法线方向，平行缝隙方向的电流产生与腔体辐射波相互正交的线极化波以合成圆极化波辐射。本发明不需要外部的功分移相馈电网络，通过缝隙的单馈电结构就能获得高增益、宽带圆极化天线。
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公开(公告)号：CN107834137A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711306811.4
申请日：2017-12-11
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01P1/2138 , H01Q21/24 , H01Q23/00
Abstract: 本发明公开了一种双工器及收发共用毫米波阵列天线，其中双工器包括：上行通道滤波器、下行通道滤波器及1分2基片集成波导结构；上行通道滤波器包括由金属孔围成的第一组谐振腔；下行通道滤波器包括由金属孔围成的第二组谐振腔，通过控制第一组谐振腔和第二组谐振腔的尺寸不同以使上行通道滤波器和下行通道滤波器的通频带不重叠；1分2基片集成波导结构用于分别与上行通道滤波器和下行通道滤波器耦合连接，用于接收来自天线的信号，并将从天线接收的信号沿着下行通道滤波器传入基带，以及将沿着上行通道滤波器传输的基带信号发送给天线。本发明通过调节尺寸参数使得双工器的上行通道滤波器和下行通道滤波器的频带不重叠，实现收发共用。
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公开(公告)号：CN112299825B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202011072582.6
申请日：2020-10-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/634 , C04B35/64 , C03C12/00 , C03C3/068 , C03C6/04 , C03B5/16
Abstract: 本发明属于微波介质材料技术领域，公开了一种低介低温共烧陶瓷材料的制备方法，包括以下步骤：S1：将Al2O3陶瓷粉和LCBS玻璃的玻璃粉按照xAl2O3‑(100‑x)LCBS的名义化学计量配比混合后加入粘结剂造粒，压制成型得到坯体，其中50≤x≤65；LCBS玻璃具有如下摩尔百分比的组分：(5‑10)mol％La2O3，(20‑28)mol％CaO，(45‑65)mol％B2O3，(5‑25)mol％SiO2；S2：将坯体于800℃‑900℃烧结0.5‑1小时，即可得到xAl2O3‑(100‑x)LCBS低介低温共烧陶瓷材料。本发明通过对微晶玻璃的组分进行优化与改进，将特定组分的LCBS玻璃与具有良好微波介电性能的微波介质陶瓷复合，使得到的复合材料满足900℃以下烧结的同时，能够有效降低烧结的处理时间要求，且相应得到的低温共烧陶瓷材料具有优异的介电性能、热学性能和力学性能。
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