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公开(公告)号：CN102842427B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210212600.5
申请日：2012-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种片式层压电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括介电层，该介电层的厚度为该介电层中所包括的晶粒的平均粒径的10倍或更多，并且介电层的厚度为3μm或更小；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在陶瓷本体的长度方向的两端；第一带部和第二带部，该第一带部和第二带部分别形成为从第一外电极和第二外电极在陶瓷本体的长宽（L-W）平面上沿长度方向向内延伸，第一带部和第二带部具有不同的长度；以及第三带部和第四带部，该第三带部和第四带部分别形成为从第一外电极和第二外电极在陶瓷本体的长厚（L-T）平面上沿所述长度方向向内延伸，第三带部和第四带部具有不同的长度。
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公开(公告)号：CN104578752A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410171563.7
申请日：2014-04-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H02M1/44
CPC classification number: H03H7/06
Abstract: 本发明提供了一种复合电子组件及其上安装有该复合电子组件的板。该复合电子组件可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层、彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电感器部分，包括第一内电极和第二内电极，第一内电极设置在陶瓷主体中并且暴露于第一端表面和第二侧表面，第二内电极设置在陶瓷主体中并且暴露于第二端表面和第二侧表面；第一内连接导体和第二内连接导体，设置在陶瓷主体中；以及第一外电极到第四外电极，设置在陶瓷主体的外部上并且电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体。电感器部分与第一内连接导体和第二内连接导体可以彼此并联地连接。
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公开(公告)号：CN104538178A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410797452.7
申请日：2011-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K13/022 , H05K2201/10015 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器的封装单元，包括：多层陶瓷电容器，其中电介质片层叠在所述多层陶瓷电容器中，并且所述电介质片上形成有内电极，而且并行连接至所述内电极的外部端电极形成在所述多层陶瓷电容器的两端，以及封装板，包括用于单独地容纳所述多层陶瓷电容器的储存空间，其中，所述多层陶瓷电容器的所述内电极被排列成相对于所述储存空间的底面平行，排列有所述多层陶瓷电容器的所述封装板被卷曲成卷筒状。
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公开(公告)号：CN104112593A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201310334242.X
申请日：2013-08-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/385 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0231 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷体，第一和第二个电容器部件，第一和第二内部连接导体，以及第一至第四外部电极，其中所述第一个电容器部件与所述第一内部连接导体串联连接，并且所述第二电容器部件与所述第二连接导体串联连接，所述第二连接导体与所述第一连接导体串联连接。
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公开(公告)号：CN104112592A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201310332026.1
申请日：2013-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体、第一至第三电容器部件、第一和第二内部连接导体、以及第一至第四外部电极，其中，所述第一电容器部件与所述第二内部连接导体以串联方式连接，并且所述第二电容器部件与所述第一内部连接导体以串联方式连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104112589A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201310341884.2
申请日：2013-08-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/385 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括陶瓷体，该陶瓷体包括多个电介质层，并且具有第一和第二主面、第一和第二侧面、以及第一和第二端面；第一电容器部件，该第一电容器部件包括暴露于第一端面的第一内部电极和暴露于第二端面的第二内部电极，第二电容器部件，该第二电容器部件包括暴露于第一端面的第三内部电极和暴露于第二侧面的第四个内部电极；暴露于第一和第二侧面的内部连接导体；以及第一至第四外部电极，该第一至第四外部电极形成在陶瓷体的外表面上，并电连接至第一和第四内部电极及内部连接导体，其中第一电容器部件具有比第二电容器部件更大的电容。
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公开(公告)号：CN103730254A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210473447.1
申请日：2012-11-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，通过层压多个电介质层形成；多个第一内电极和多个第二内电极，该多个第一内电极和多个第二内电极包括至少一个通过所述电介质层暴露的侧面；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层分别形成在所述陶瓷本体的上部和下部；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极在所述下覆盖层的下表面形成为彼此隔开；第一连接电极和第二连接电极，该第一连接电极和第二连接电极分别与多个第二边缘部的外周表面和多个第一边缘部的外周表面接触，以连接多个第一内电极的暴露部分和多个第二内电极的暴露部分；以及绝缘侧部，该绝缘侧部形成为覆盖侧表面，所述第一内电极和第二内电极在该侧表面暴露。
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公开(公告)号：CN103456495A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210359200.7
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
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公开(公告)号：CN103456494A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310218442.9
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
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公开(公告)号：CN102730311A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210226593.4
申请日：2011-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K13/022 , H05K2201/10015 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供了封装单元及封装多个多层陶瓷电容器的方法。该封装单元包括：多个厚度TMLCC与宽度WMLCC相等或相近的多层陶瓷电容器；包括多个储存空间的封装板，所述多层陶瓷电容器被容纳在所述储存空间中，并且各多层陶瓷电容器的内电极与所述储存空间的底面基本平行。
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