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公开(公告)号：CN117806121A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311767909.5
申请日：2023-12-21
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
IPC分类号： G03F7/004
摘要： 本申请属于抗蚀剂材料技术领域。本申请公开了一种感光树脂组合物，该感光树脂组合物包括碱溶性树脂、光引发剂、颜料和分散剂；分散剂的加德纳色度小于等于14，分散剂的重量为颜料的重量的0.2％‑200％。本申请公开了一种干膜。本申请还公开了一种印刷线路板。本申请还公开了一种电子器件。本申请中的感光树脂组合物中，颜料分散均匀，感光树脂组合物形成的干膜色彩饱和度高，深层固化性好。
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公开(公告)号：CN117430856A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311539350.0
申请日：2023-11-17
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种LCP薄膜的改性方法、LCP薄膜型FCCL的制备方法及LCP薄膜型FCCL。该LCP薄膜表面改性方法包括：步骤S1，将LCP薄膜依次在碱性溶液、酸性溶液中进行浸渍处理，得到处理后LCP薄膜；步骤S2，在处理后LCP薄膜的两个表面分别涂布含有交联反应助剂的溶液，然后在空气中同时进行水解反应和交联反应，得到改性LCP薄膜；其中，交联反应助剂为含异氰酸酯基的化合物。通过表面层的改性使得LCP薄膜具备较高的粘结强度、较低的熔融温度，解决了现有技术中LCP薄膜型挠性覆铜板的直接热压合制备工艺存在设备复杂、精度要求高及制造成本高的问题。
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公开(公告)号：CN117008417A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202311026826.0
申请日：2023-08-15
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
IPC分类号： G03F7/027
摘要： 本发明提供了一种感光性树脂组合物、抗蚀剂材料及应用。按重量份计，感光性树脂组合物包括：45～60份碱可溶性树脂、35～50份光聚合单体、2.0～5.0份光引发剂和0.05～0.5份光敏剂，碱可溶性树脂的分子结构如结构式(I)所示，R1、R2、R3、R4分别独立地表示为氢原子或者C1‑C3的烷基；R5选自未取代或氧取代的C6‑C15芳烃、未取代或氧取代的C8‑C12脂环烃；R6选自碳原子数1～10的直链或支链烷基、2‑羟基乙基中的一种或多种；a1为10～60wt％，a2为5～40wt％，a3为3～25wt％，a4为25～34wt％。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN117004221A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202311079668.5
申请日：2023-08-25
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L77/00 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K3/26 , C08K5/00 , C09D179/08 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D7/65
摘要： 本发明涉及印刷线路软硬结合板加工技术领域，具体涉及树脂组合物、树脂组合物膜及其应用，按重量份计，该树脂组合物含有主体树脂50～60份，填料0～20份，触变剂0～2份，溶剂0～50份。本发明中的树脂组合物选择了聚酰亚胺作为形成树脂组合物膜的主要成分，该树脂组合物膜不仅具有优异的耐高温、耐蚀刻、耐弯折等性能，还具有碱溶易去除的特性，即可通过碱溶的方式将该膜完全去除，且没有任何残留，可作为保护胶膜应用于软硬结合板的加工处理过程中，兼具焊盘保护和阻胶应用的优势。
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公开(公告)号：CN116859672A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310755591.2
申请日：2023-06-26
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种光刻胶层叠体，所述光刻胶层叠体包括临时支撑层和感光层，以所述临时支撑层远离所述感光层的表面作为x轴‑y轴平面并以所述临时支撑层长度方向为x轴、宽度方向为y轴、厚度方向为z轴建立三维正交坐标系，所述临时支撑层在x轴方向、y轴方向、z轴方向的折射率分别为nx、ny、nz，所述临时支撑层满足：nx≠ny≠nz，且(nx‑nz)/(ny‑nz)≤2。本发明还公开了一种线路板的制备方法、线路板及电子器件。本发明的光刻胶层叠体具有良好的分辨率和深层固化性，符合电子电路行业高精度的要求。
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公开(公告)号：CN116217929A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211565684.0
申请日：2022-12-07
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种聚酰亚胺树脂、膜和制备方法、挠性覆铜板、电子器件。该聚酰亚胺树脂，含有式I和式II所示的结构单元，应用本发明的技术方案，在聚酰亚胺树脂中引入酯基，并通过特定的二酐与二胺的组合，使其具有较低的介电常数和较高的剥离强度，而且与铜箔的热膨胀系数CTE有良好的匹配性，有利于其应用于铜箔上的平整性及尺寸稳定性。
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公开(公告)号：CN113980514B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202111241151.2
申请日：2021-10-25
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
IPC分类号： C09D11/30 , H10K50/844
摘要： 本发明涉及半导体显示器件薄膜封装领域，尤其涉及一种光固化封装组合物、有机封装薄膜及其应用，所述光固化封装组合物，按照质量百分数计，包括：含POSS结构的环氧单体5‑30％、可光固化的环氧树脂20‑70％、环氧稀释剂10‑50％以及光引发剂1‑5％。所述光固化封装组合物可用于半导体显示器件的薄膜封装，其固化后的薄膜具有高耐热性、高透光率和低固化体积收缩率等特性，能够有效阻隔水和氧气，有效稳定器件的各项性能和显著提升器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN111812944B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202010686593.7
申请日：2020-07-16
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种感光树脂组合物、混合物及相应的印刷线路板，属于电路印刷元件的制备技术领域。感光树脂组合物包含有如下重量占比的原料：碱可溶性共聚物树脂，46~70%；烯属光聚合性不饱和单体，26~45%；光聚合引发剂，1~5%；聚多巴胺粒子，0.2~3%；染色剂，0.5~1%；添加剂，0.01~0.1%。该组合物制备成的感光干膜抗蚀剂DFR具有特别优异的高粘附性和抗蚀剂剥离性能，同时还具有解析性能优、退膜速度快和膜碎形貌良好的优点，拓宽了DFR的应用范围，提升了PCB电路板生产效率与良品率。
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公开(公告)号：CN115903386A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211349666.9
申请日：2022-10-31
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种碱可溶性组合物、产品、制备方法及应用。其中，该碱可溶性组合物包括：碱溶性树脂以及制备碱溶性树脂过程中残留物，残留物包括单体、热引发剂和溶剂，热引发剂的含量为10～50,000ppm。能够解决现有技术中的碱可溶性组合物的后续产品剥离和附着性能差的问题，适用于电路板印刷材料领域。
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公开(公告)号：CN112680172B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202011255317.1
申请日：2020-11-11
申请人： 杭州福斯特电子材料有限公司
发明人： 黄黎明
IPC分类号： C09J179/08 , C09J167/00 , C09J127/18 , C09J163/00 , C09J171/02 , C09J11/08 , C09J7/30 , C09J7/10 , H05K1/02 , H05K3/28
摘要： 本发明提供了一种耐燃的覆盖膜组合物、覆盖膜产品及多层叠置软硬组合板。该覆盖膜组合物包括：65～75重量份的高分子树脂、5～10重量份的环氧树脂、18～25重量份的氟系树脂，高分子树脂包括可溶性聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚丁二烯中的任意一种或多种的组合物。高分子树脂材料可以提供介电/低损耗特性，也具有较好的耐燃特性。环氧树脂的添加提供了粘结性，且使固化后的覆盖膜组合物形成交联网络型结构，提升了结构稳定性，进而提升耐燃性和耐击穿电压，氟系树脂具有降低介电及损耗值的优异性能，同时对于耐燃特性具有较大的帮助。即使不添加耐燃剂，该覆盖膜组合物阻燃性具有低介电、低损低、耐击穿电压高、高阻燃的特点。
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