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公开(公告)号：CN117410425A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202310255103.1
申请日：2023-03-09
申请人： 深圳TCL数字技术有限公司
发明人： 任兴业
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/52 , H01L33/48 , H01L23/538 , H01L25/16 , G02F1/13357
摘要： 本申请提供一种发光二极管封装器件及其制备方法、背光模组，发光二极管封装器件包括：透明基板；发光二极管芯片，发光二极管芯片设置在透明基板上；第一绝缘层，第一绝缘层设置在透明基板具有发光二极管芯片的一侧；第一线路层，第一线路层设置在第一绝缘层远离透明基板的一侧，第一线路层具有多个连接端口，多个连接端口相互电连接；第二绝缘层，第二绝缘层设置在第一线路层远离透明基板的一侧；第二线路层，第二线路层设置在第二绝缘层远离透明基板的一侧，第二线路层与发光二极管芯片电连接；第一线路层与第二线路层间隔设置。该发光二极管封装器件具有多个连接端口，便于降低电路连接的复杂程度，也提高检测以及调试效率。
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公开(公告)号：CN117410420A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311465445.2
申请日：2023-11-07
申请人： 深圳明通半导体技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆模块封装围坝装置及其使用方法，包括机架和围坝组件，所述围坝组件安装在机架上，还包括输送辊组件、围坝固化组件、上下对射电眼组件、点包裹胶组件、包裹胶固化装置和输送支撑件。有益效果在于：1、采用独特的辊压围坝的结构，提前把包胶区域先胶体固化围起来，能有效防止点胶后包胶流动变形，包胶定型时间到扁平化等异常；2、依据不同类型的载带可以使用多种类型的围坝刀皮，如常用的矩型环围坝、圆型环围坝、矩形与圆型混合型环状围坝，矩形一般针对焊点少或保护区较大的围坝保护，圆形则一般用于焊线点多或者包胶区域较小的围坝保护，各有优势，让焊线和晶圆都能完全的包裹保护。
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公开(公告)号：CN117393549A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311204721.X
申请日：2023-09-18
申请人： 旭宇光电(深圳)股份有限公司 , 广东旭宇光电有限公司
摘要： 本发明涉及高光效和高稳定性全光谱半导体发光装置，该器件的组合方式为：一种高光效和高稳定性全光谱半导体发光装置，其特征在于，所述装置包括峰值波长位于420‑480nm区间的任意两款或两款以上峰值波长不同的蓝光芯片，及峰值波长位于480‑520nm的第一荧光粉、峰值波长位于530nm‑540nm的第二荧光粉、峰值波长位于640‑660nm的第三荧光粉和峰值波长位于680nm‑700nm的第四荧光粉。本发明通过对芯片组合的主波长及荧光粉进行组合搭配，荧光粉体系能够适合长短波蓝光高效激发，获得的发光器件具有光效高、显色指数高、稳定性好且光谱更接近自然光等优点。
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公开(公告)号：CN117317102A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311275504.X
申请日：2023-09-28
申请人： 广东良友科技有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/00 , H01L25/075 , F21V19/00 , F21V29/83 , F21V13/04 , F21Y115/10
摘要： 本发明提供一种基于注塑件的LED贴片支架封装结构及制造工艺，属于LED支架技术领域，该基于注塑件的LED贴片支架封装结构及制造工艺包括边框，所述边框内侧面的一侧固定连接有横向加强筋。该基于注塑件的LED贴片支架封装结构及制造工艺，通过横向加强筋、纵向加强筋和贴片槽的设置，边框采用铜质的材料，减小LED贴片的电阻，增加散热导热能力，横向加强筋和纵向加强筋相互交叉垂直固定，提高边框连接的牢固性，有效的降低边框的脱散，使其延伸性得到加强，同时在LED贴片封装后，使LED贴片之间有一定的间隙，形成了对流的风道，提高了散热的效率，多个贴片槽以矩形阵列的形式均匀的开设在边框的上表面，使得空气流动平稳，便于LED贴片的封装。
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公开(公告)号：CN117293234A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311217981.0
申请日：2023-09-20
申请人： 东莞市煜熠光电科技有限公司
摘要： 本发明涉及LED封装技术领域，具体为一种透明发光LED管的封装工艺，步骤为：(1)利用固晶机将LED芯片通过固晶胶固定在LED支架上，并进行烘烤；(2)利用焊线机将(1)中的LED芯片的电极通过导线焊接在LED支架的引脚上；(3)将透明胶水和荧光粉按照一定的质量比进行混合，搅拌使其混合均匀得到荧光粉胶；将荧光粉胶在加热使得其完全固化；将固化后的荧光粉硅胶混合物研磨得到荧光粉复合颗粒；将颗粒过400目筛，烘干待用；(4)将荧光粉复合颗粒与透明胶水混合形成荧光粉胶，利用点胶机将荧光粉胶填充在LED支架内且使荧光粉胶覆盖在LED芯片上，加热固化，得到封装完成的透明发光LED管。本发明的工艺通过优化封装材料的制备方法来实现LED光学性能提升。
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公开(公告)号：CN117239042A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311481639.1
申请日：2023-11-09
申请人： 广东安林电子科技股份有限公司
发明人： 熊显光
IPC分类号： H01L33/58 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L25/075
摘要： 本发明涉及全彩LED技术领域，具体为一种全彩贴片式LED结构，其包括：LED支架，所述LED支架上装配有焊盘区和固晶区；与固晶区装配的三个LED芯片；分别封罩在每个LED芯片外部的独立透镜；三个所述独立透镜之间设计有防干扰部，三个所述LED芯片以等边三角形的三顶点进行分布，所述独立透镜为包括下柱体和上圆顶的蒙古包结构，所述防干扰部包括安装在三个独立透镜之间的反光部，所述反光部的外壁与任一个独立透镜的下柱体相贴合，所述反光部的高度不低于独立透镜上圆顶的高度，所述反光部为不透光材质制成，本发明加强了LED芯片的防水汽侵扰的能力，同时也提升了LED芯片的发光一致性和出光效率。
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公开(公告)号：CN117238922A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310987138.4
申请日：2023-08-08
申请人： 长春希龙显示技术有限公司
摘要： TFT像素电路基板的制备方法、有源驱动的Micro LED可拼接单元基板的制备方法，涉及显示面板技术领域。解决现有Micro LED显示屏的制备方法存在基板碎片风险高和生产成本高的问题。采用在玻璃基板上制作通孔以及通孔四周的孔环，先在玻璃基板的背面上涂布光刻胶掩膜，并在玻璃基板的正面上制作出TFT像素电路，然后在玻璃基板的正面上涂布光刻胶掩膜，使得具有TFT像素电路的玻璃基板正反面都具有光刻胶掩膜，采用金属层导通玻璃基板正反面的孔环，最后剥离，获得具有导电通孔的TFT像素电路基板，并焊接Micro LED发光芯片和PFC，获得有源驱动的Micro LED可拼接单元基板，本发明适用于显示面板的拼接。
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公开(公告)号：CN117199102A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311177926.3
申请日：2023-09-12
申请人： 合肥京东方瑞晟科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本申请公开一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，能够大幅度改善显示面板的相邻发光二极管之间的光串扰，可以提高显示效果。显示面板，包括：基板；网格胶，设置于所述基板的一侧，所述网格胶用于限定出多个阵列排布的开口，所述开口在所述基板上正投影的形状包括至少部分曲线边缘；发光芯片，设置于所述开口内，所述发光芯片与所述基板电连接；第一封胶，设置于所述开口内，所述发光芯片设置于所述基板与所述第一封胶之间；所述开口在所述基板上的最小正投影落入所述第一封胶在所述基板上的正投影内，所述第一封胶在所述基板上的正投影与所述网格胶在所述基板上的正投影存在部分交叠。
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公开(公告)号：CN117198162A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311365438.5
申请日：2023-10-20
申请人： 友达光电股份有限公司
摘要： 一种显示面板，包括：基板、多个显示单元、光学层、第一胶层以及第二胶层。多个显示单元设置于基板之上。光学层位于多个显示单元上。第一胶层接触基板的侧面。第二胶层位于第一胶层与光学层之间且接触光学层的朝向基板的表面，且第二胶层与第一胶层之间存在界面。
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公开(公告)号：CN117174788A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311121324.6
申请日：2023-08-31
申请人： 广东韶华科技有限公司
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/58 , H01L33/52 , H01L25/075 , H01L25/00
摘要： 本发明公开了一种底填方法，包括：获取底填胶水和贴有显示器件的PCB载板，对底填胶水进行预处理；采用预处理后的底填胶水对PCB载板上的显示器件之间的纵横间隙进行点胶填充；将填充后的PCB载板进行固化处理。本发明有效改善显示模组间的色差、亮线、暗线、显示一致性效果差、可靠性差、拼接缝处泛白等问题。彻底解决了传统显示模组的显示缺陷，能更好地为客户展现最佳显示效果。
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