公开(公告)号：CN116387299A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310413432.4

申请日：2023-04-18

申请人： 广东韶华科技有限公司

发明人： 孙彦龙 ,  邓星星 ,  周超峰

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  G09F9/33 ,  G09G3/32

摘要： 本发明提供一种光驱一体LED显示模组，包括基板、塑封体、RGBC芯片、驱动IC；所述基板包括基板正面和基板背面，所述基板正面设有用于承载RGBC芯片、驱动IC的金属基岛区域及用于键合的焊线区域，所述基板背面设有焊盘、阻焊油墨、方向标识油墨；所述RGBC芯片和驱动IC通过固晶胶或锡膏固定在金属基岛区域上，所述固晶胶包括绝缘环氧胶和导电银胶，所述RGBC芯片、焊线区域分别与驱动IC之间通过金属键合丝实现与基板的电气连接；所述塑封体为环氧树脂材料制造，包覆在基板正面密封保护RGBC芯片、驱动IC及金属键合丝。本发明显示模组内部驱动IC与LED芯片集成一体集成封装封装，有效改善了屏厂PCB板电路复杂程度，并能减少IC器件数量、简化驱动电源。

公开(公告)号：CN117174788A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311121324.6

申请日：2023-08-31

申请人： 广东韶华科技有限公司

发明人： 刘阳 ,  邓星星 ,  白伟 ,  金旺

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/58 ,  H01L33/52 ,  H01L25/075 ,  H01L25/00

摘要： 本发明公开了一种底填方法，包括：获取底填胶水和贴有显示器件的PCB载板，对底填胶水进行预处理；采用预处理后的底填胶水对PCB载板上的显示器件之间的纵横间隙进行点胶填充；将填充后的PCB载板进行固化处理。本发明有效改善显示模组间的色差、亮线、暗线、显示一致性效果差、可靠性差、拼接缝处泛白等问题。彻底解决了传统显示模组的显示缺陷，能更好地为客户展现最佳显示效果。