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公开(公告)号：CN117410426A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202310415646.5
申请日：2023-04-12
Applicant: 深圳TCL数字技术有限公司
Inventor： 任兴业
IPC: H01L33/62 , H01L25/16 , H01L25/075 , G02F1/13357
Abstract: 本申请公开了一种LED封装结构、LED光源和背光模组，其中，LED封装结构包括第一金属层，包括第一贴装焊盘和至少两个连接焊盘，第一贴装焊盘与每个连接焊盘间隔设置，且每个连接焊盘两两之间间隔设置；第一贴装焊盘用于与PCB板连接；线路层，设置于第一金属层上，线路层中设置有导电线，导电线用于将每个连接焊盘连通；每个连接焊盘用于与LED驱动芯片连接、或与其他LED封装结构的连接焊盘连接；第二金属层，设置于线路层上，包括第二贴装焊盘，第二贴装焊盘与第一贴装焊盘连接，用于贴装LED芯片；本申请中增设单个LED封装结构的连接焊盘，能够有效优化背光模组的布线，并减小产品成本。
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公开(公告)号：CN106526974B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201611271320.6
申请日：2016-12-30
Applicant: 深圳TCL数字技术有限公司
IPC: G02F1/13357
Abstract: 本发明公开了一种液晶模组光学均匀性调节方法，液晶模组包括面对设置的LED光源矩阵和光学膜片，以及设于光学膜片的背离LED光源矩阵一侧的液晶显示屏，光学膜片的背离LED光源矩阵的一侧为出光侧，液晶模组光学均匀性调节方法包括如下步骤：获取光学膜片上每个面光源区的亮度值；根据每个面光源区的亮度值，确定每个LED光源的第一亮度补偿系数；根据每个LED光源的第一亮度补偿系数，调节光学膜片上每个面光源区的亮度，以均衡液晶模组的光学均匀性。本发明还提供了一种液晶模组光学均匀性调节系统。本发明的技术方案旨在提高液晶显示屏的光学均匀性。
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公开(公告)号：CN116935806A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210381544.1
申请日：2022-04-12
Applicant: 深圳TCL数字技术有限公司
Inventor： 任兴业
IPC: G09G3/34
Abstract: 本申请涉及一种背光控制方法、背光控制装置以及显示设备，所述手持模块响应用户的第一操作行为，将第一触发信号发送至所述机芯模块；所述机芯模块基于所述第一触发信号，对显示图像中的每一背光区分的空间位置信息进行处理，生成映射码表，所述映射码表包括背光亮度数据序列；所述机芯模块按照第一预设顺序将所述背光亮度数据序列发送至所述灯驱模块；所述灯驱模块基于所述背光亮度数据序列对所述显示图像中的每一所述背光分区进行驱动控制；在手持模块、机芯模块和灯驱模块的共同作用下，即可建立图像区分、背光区分和灯驱模块之间准确的映射关系，自动生成映射码表，从而可以减少对映射码表的管理，以提高背光控制效率和生产调试效率。
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公开(公告)号：CN112447899A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910816848.4
申请日：2019-08-30
Applicant: 深圳TCL数字技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED支架及其制备方法、背光模组及显示装置。其中，该LED支架包括：多个阵列设置的支架本体；支架电极，所述支架电极贴合在所述支架本体的下端面上；其中，所述支架本体以及所述支架电极限定出用于收容LED芯片的容置槽；所述容置槽的侧壁上设置有第一导热金属层，所述第一导热金属层的下边缘与所述支架电极相连接。基于此，本发明所提供的LED支架在封装LED芯片后，LED芯片工作时所产生的热量不仅可以直接通过支架电极进行散热，还可以通过支架电极将热量传导至容置槽侧壁上的第一导热金属层，而后通过支架本体进行散热或者由支架本体承担部分热量，降低了高温对于封装胶的影响，从而提高了LED灯珠的使用寿命。
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公开(公告)号：CN105761681B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201410797692.7
申请日：2014-12-18
Applicant: 深圳TCL数字技术有限公司
Inventor： 任兴业
Abstract: 本发明公开了一种屏幕的窗口显示装置，包括机芯电路模块、信息处理模块及背光点阵模块，其中所述机芯电路模块预先设置图像存储空间；所述机芯电路模块中的图像存储空间用于存储所接收到待显示的信息，机芯电路模块用于根据所述图像存储空间当前的信息存储情况，计算每个有效窗口对应的显示参数；所述信息处理模块根据所述有效窗口对应的显示参数，计算背光点阵模块中每个LED的状态值；背光点阵模块根据所述信息处理模块中每个LED的状态值控制背光点阵模块上每个LED点亮或关闭。本发明还公开了一种屏幕的窗口显示方法。本发明实现了根据不同输入对输出显示窗口进行调整，以满足客户的最佳显示需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114980574A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210363925.7
申请日：2022-04-07
Applicant: 深圳TCL数字技术有限公司
Inventor： 任兴业
Abstract: 本申请实施例提供一种电路板及其制备方法、光源、背光模组以及显示装置。本申请实施例提供的电路板的制备方法，通过在支撑板上设置数个镂空区域并且将数个层压板分别设置于镂空区域内，并在支撑板的一侧设置导电膜片，得到叠层材料，之后对叠层材料进行压合，得到复合板材，在复合板材的双侧表面分别形成第一线路和第二线路，并且使第一线路和第二线路电性连接后，制得电路板，由于电路板上对应于支撑板的镂空区域的位置双侧表面均设置有线路，即形成双面线路，电路板上除镂空区域以外的区域单侧设置有线路，即形成单面线路，与现有的单面线路板相比，本申请实施例制备的电路板可以降低布线难度，满足液晶电视LD背光技术的发展需求。
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公开(公告)号：CN105761681A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201410797692.7
申请日：2014-12-18
Applicant: 深圳TCL数字技术有限公司
Inventor： 任兴业
CPC classification number: G09G3/34 , G09G3/3406
Abstract: 本发明公开了一种屏幕的窗口显示装置，包括机芯电路模块、信息处理模块及背光点阵模块，其中所述机芯电路模块预先设置图像存储空间；所述机芯电路模块中的图像存储空间用于存储所接收到待显示的信息，机芯电路模块用于根据所述图像存储空间当前的信息存储情况，计算每个有效窗口对应的显示参数；所述信息处理模块根据所述有效窗口对应的显示参数，计算背光点阵模块中每个LED的状态值；背光点阵模块根据所述信息处理模块中每个LED的状态值控制背光点阵模块上每个LED点亮或关闭。本发明还公开了一种屏幕的窗口显示方法。本发明实现了根据不同输入对输出显示窗口进行调整，以满足客户的最佳显示需求。
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公开(公告)号：CN117410425A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202310255103.1
申请日：2023-03-09
Applicant: 深圳TCL数字技术有限公司
Inventor： 任兴业
IPC: H01L33/62 , H01L33/52 , H01L33/48 , H01L23/538 , H01L25/16 , G02F1/13357
Abstract: 本申请提供一种发光二极管封装器件及其制备方法、背光模组，发光二极管封装器件包括：透明基板；发光二极管芯片，发光二极管芯片设置在透明基板上；第一绝缘层，第一绝缘层设置在透明基板具有发光二极管芯片的一侧；第一线路层，第一线路层设置在第一绝缘层远离透明基板的一侧，第一线路层具有多个连接端口，多个连接端口相互电连接；第二绝缘层，第二绝缘层设置在第一线路层远离透明基板的一侧；第二线路层，第二线路层设置在第二绝缘层远离透明基板的一侧，第二线路层与发光二极管芯片电连接；第一线路层与第二线路层间隔设置。该发光二极管封装器件具有多个连接端口，便于降低电路连接的复杂程度，也提高检测以及调试效率。
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公开(公告)号：CN112614829A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011501076.4
申请日：2020-12-17
Applicant: 深圳TCL数字技术有限公司
Inventor： 任兴业
Abstract: 本发明公开了一种封装载板及显示装置，封装载板包括依次叠设的第一布线层、第一绝缘层、第二布线层、第二绝缘层、第三布线层、第三绝缘层及第四布线层；第一布线层包括多个第一焊盘，多个第一焊盘用于贴装作为子像素的LED芯片；第二绝缘层内设置有多个通过第二布线层与LED芯片连接的瞬态电压抑制器；第三布线层包括多个与第一焊盘、瞬态电压抑制器连接的第二焊盘，第二焊盘还用于贴装LED芯片的驱动芯片；第四布线层包括多个与第一焊盘、瞬态电压抑制器、第二焊盘连接的第三焊盘，第三焊盘还用于与外围驱动电路连接。本发明具有提高封装载板的抗静电释放能力、散热能力以及简化外围驱动电路的优点。
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公开(公告)号：CN112614829B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202011501076.4
申请日：2020-12-17
Applicant: 深圳TCL数字技术有限公司
Inventor： 任兴业
Abstract: 本发明公开了一种封装载板及显示装置，封装载板包括依次叠设的第一布线层、第一绝缘层、第二布线层、第二绝缘层、第三布线层、第三绝缘层及第四布线层；第一布线层包括多个第一焊盘，多个第一焊盘用于贴装作为子像素的LED芯片；第二绝缘层内设置有多个通过第二布线层与LED芯片连接的瞬态电压抑制器；第三布线层包括多个与第一焊盘、瞬态电压抑制器连接的第二焊盘，第二焊盘还用于贴装LED芯片的驱动芯片；第四布线层包括多个与第一焊盘、瞬态电压抑制器、第二焊盘连接的第三焊盘，第三焊盘还用于与外围驱动电路连接。本发明具有提高封装载板的抗静电释放能力、散热能力以及简化外围驱动电路的优点。
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