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公开(公告)号：CN109920904B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201910283833.6
申请日：2019-04-10
申请人： 黄山学院
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/62 , H01L25/075
摘要： 本发明提供一种大功率GaN基LED的散热结构及加工工艺，其结构包括LED芯片单元、导电胶、石墨烯薄膜、覆铜陶瓷基板、导热硅脂、散热器，LED芯片单元采用倒装方式与覆铜陶瓷基板上铜层连接。其中采用化学气相沉积法在设计好的图形化DBC基板上生长石墨烯，作为与芯片侧面接触的散热层，在不影响本身芯片上下面热传导的前提下，利用石墨烯的横向高热导率，将芯片四周侧面的热量迅速横向传递到石墨烯散热层上继而传递到基板上，增加了新的热传导路径；采用芯片倒装的互连方式缩短热传导路径，增强整体结构的散热性能，实现局部高热流密度热点的有效散热，从而降低LED器件的最高温度，提升GaN基LED的发光效率和使用寿命。
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公开(公告)号：CN111192953B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202010022604.1
申请日：2018-09-17
申请人： 首尔伟傲世有限公司
发明人： 朴浚镕
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/60 , H01L33/48 , H01L25/075
摘要： 一种发光二极管封装件，其包括：基板，包括具有前面和背面的主体，并具有贯通所述前面和所述背面的通孔；第一端子以及第二端子，提供于所述基板上，所述第一端子与第一紧固部件电连接，所述第二端子与第二紧固部件电连接；发光二极管芯片，提供于所述基板上，并与所述第一端子以及第二端子连接；芯体，与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件中的至少一个结合，并提供于所述通孔内；以及端子绝缘部，提供于所述通孔内，并覆盖所述通孔的内周面，从而使所述基板和所述芯体隔开，所述通孔具有相对于所述前面倾斜的倾斜面。
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公开(公告)号：CN109698263B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201811433165.2
申请日：2018-11-28
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L25/075 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64
摘要： 本发明公开了一种封装基板，包括：基板、电极和若干个散热片；所述电极和所述若干个散热片设置于所述基板的上表面，所述若干个散热片与所述基板的上表面垂直且一端面朝向所述电极，以在所述电极四周形成容纳部，所述容纳部用于容纳LED芯片。本发明还提供了一种半导体器件及其制作方法。采用本发明的封装基板、半导体器件及其制作方法，能够及时散出热量，避免白胶开裂，延长半导体器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN108870342B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201810852603.2
申请日：2018-07-30
申请人： 江苏宏力光电科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/64 , F21V29/503 , F21V29/76 , F21V29/71 , F21Y115/10
摘要： 本发明提供了用于大功率LED光源的散热装置，其能解决现有散热器装置存在的传热不均匀、散热面积小、散热效果不理想的问题。其包括支架底板和散热模组，散热模组包括基板，基板的正面上排列设置有若干散热片；其还包括用于导热的热管组件，散热模组成对地设置于支架底板的顶面上，支架底板的底面上设有LED光源，成对的两个散热模组以基板背面靠背面的形式安装于支架底板的顶面上同时散热模组的基板与支架底板垂直，热管组件夹装于成对设置的两个散热模组的基板的背面之间且热管组件延伸设置于支架底板上。
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公开(公告)号：CN116504906B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310781293.0
申请日：2023-06-29
申请人： 厦门普为光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L25/075
摘要： 一种高光效发光二极管光源，其包括支架、正极焊盘、负极焊盘、第一发光二极管晶粒及第二发光二极管晶粒。正极焊盘设置于支架上。负极焊盘设置于支架上，负极焊盘与正极焊盘间形成沟槽。第一发光二极管晶粒设置于正极焊盘上，并与正极焊盘及负极焊盘电性连接。第二发光二极管晶粒设置于负极焊盘上，并与正极焊盘及负极焊盘电性连接。其中第一发光二极管晶粒的一部分突出正极焊盘，并遮蔽沟槽的一部分。
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公开(公告)号：CN113490592B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202080018159.X
申请日：2020-03-05
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： B32B15/04 , F21S2/00 , F21V29/503 , F21V29/70 , H01L23/12 , H01L23/40 , H01L33/62 , H01L33/64 , H05K1/02 , F21Y115/10
摘要： 本发明的接合体具有：有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1)；金属接合层(3)；金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13)，从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍，从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。
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公开(公告)号：CN116885057A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310846646.0
申请日：2023-07-11
申请人： 深圳市丰泰工业科技有限公司
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L25/00 , H01L25/075
摘要： 本发明提供一种铝箔LED灯带的制造方法，包括：上料时检测物料是否符合上料标准，将铝箔预处理为包含正极铝箔、负极铝箔和铝箔承载片的铝箔线路板，在铝箔线路板镀铜形成导电焊盘，在导电焊盘内镀银；将铝箔线路板放入共晶机预热和加热，将LED发光芯片和保护电阻接入导电焊盘内，共晶熔合；将正极铝箔、负极铝箔与铝箔承载片之间切断，用透光胶封装并加热固化，切割为多条铝箔LED灯带并通电测试，测试合格的铝箔LED灯带卷成卷，密封打包并贴好标签。本发明的有益效果：生产一种铝箔LED灯带，使用铝箔作为LED发光芯片的载体，结构简单，LED发光芯片的亮度均匀，生产成本低，生产效率高，散热好。
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公开(公告)号：CN116845143A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202210306663.0
申请日：2022-03-25
申请人： 成都辰显光电有限公司
摘要： 本发明公开了一种显示面板的制备方法，包括：形成驱动基板，所述驱动基板的一侧包括多个芯片区和多个散热区，每个所述散热区设置于所述芯片区之间的间隙；在所述驱动基板上的芯片区形成多个微型发光二极管，以及通过巨量转移在所述驱动基板上的散热区形成多个散热结构。本发明实施例能够提高显示面板的散热能力。
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公开(公告)号：CN116806100A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310102258.1
申请日：2023-02-09
申请人： 三星显示有限公司
摘要： 本发明涉及一种显示面板以及包括该显示面板的显示装置。本发明的显示面板包括：基板，包括显示区域、垫区域以及在平面上位于显示区域与垫区域的弯曲区域；下部金属层，布置于基板上的显示区域；半导体元件，布置于下部金属层上的显示区域；以及散热层，布置于基板上的垫区域且包括与下部金属层相同的物质。
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公开(公告)号：CN112074893B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201980029708.0
申请日：2019-04-29
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： G09F9/30 , G09F9/00 , G09F9/33 , G09G3/32 , G09G3/3208 , H01L27/15 , H01L33/64 , H10K59/12 , H10K59/80 , H10K50/87 , H05B33/06 , H05B33/12 , H05B33/14 , H05B33/22
摘要： 提供一种方便性或可靠性优异的新颖的显示面板。另外，提供一种方便性或可靠性优异的新颖的显示装置。另外，提供一种方便性或可靠性优异的新颖的输入输出装置。此外，提供一种方便性或可靠性优异的新颖的数据处理装置。本发明是一种包括像素、功能层及散热构件的显示面板，像素包括显示元件及像素电路，像素电路与显示元件电连接。另外，功能层包括像素电路、端子及中间膜，端子与显示元件连接。中间膜包括开口部，散热构件在开口部与端子连接。
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