公开(公告)号：CN101490829A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780027527.1

申请日：2007-07-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  早川明伸

IPC: H01L21/52 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/26135 ,  H01L2224/26165 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 本发明的目的在于提供能够在接合两个以上半导体芯片等电子部件时以高精度保持电子部件间的距离，且能够得到可靠性高的半导体装置等电子部件的电子部件用粘合剂、使用了该电子部件用粘合剂的半导体芯片层叠体的制造方法及半导体装置。本发明是一种电子部件用粘合剂，其用于接合电子部件，含有：具有固化性化合物及固化剂的粘合组合物、和CV值为10％以下的间隔微粒，在使用E型粘度计，在25℃下测定粘度时，1rpm下的粘度为200Pa·s以下，10rpm下的粘度为100Pa·s以下，且0.5rpm下的粘度为1rpm下的粘度的1.4～3倍，1rpm下的粘度为10rpm下的粘度的2～5倍。