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公开(公告)号：CN108446503A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810240835.2
申请日：2018-03-22
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种基于压缩感知与凸优化的近场稀布天线阵列优化方法，包括以下步骤：步骤1.确定需要进行稀布优化的辐射近场区任意形状的模板方向图；步骤2.建立近场稀布优化模型；步骤3.采用贝叶斯压缩感知理论求解近场稀布问题；步骤4.通过后处理和凸优化加入对最小阵元间距的限制；本发明首次提出基于贝叶斯压缩感知与凸优化的近场稀布天线阵列优化方法，采用该方法生成的辐射近场区方向图与给定模板方向图一致的前提下，与生成模板方向图的传统均匀布阵天线阵列相比可显著降低天线阵元数目。
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公开(公告)号：CN108365823A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810234601.7
申请日：2018-03-21
Applicant: 电子科技大学
IPC: H03B5/12
Abstract: 本发明属于微波电路领域，具体提供一种基于场效应管的大变容比压控变容电路，包括：压控端口、扼流电感、限制器、N个前级支路、M个后级支路及变容端口，其中，N≥1，M≥1；控制电压接入压控端口，其负极接地、正极依次串联扼流电感与限制器；所述前级支路由前级电容与前级场效应管构成，其中，前级场效应管的源极和漏极相连并接地、栅极与限制器连接，且前级场效应管的栅极串联前级电容后接入变容端口；所述后级支路由后级电容与后级场效应管构成，其中，后级场效应管的栅极与限制器连接、源极接地、漏极串联第二后级电容后接入变容端口。本发明有效实现了大变容比变容电路结构，结构简单且可扩展性好，能够灵活调节变容范围。
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公开(公告)号：CN107546495A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710574233.6
申请日：2017-07-14
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于共形天线技术领域，提供一种毫米波圆锥面共形基片集成波导缝隙阵列天线，该天线设置于金属圆锥载体表面，由从下往上依次层叠的下金属覆铜层、介质基板层及上金属覆铜层构成，介质基板层中设置有若干个排布成四边形的金属化孔、以形成基片集成波导，基片集成波导的宽度 与其所处金属圆锥载体横截面的半径r满足如下关系式本发明通过基片集成波导宽度的变化来消除几何特性带来的传播特性变化，使圆锥面共形基片集成波导传播特性实现与平面以及圆柱面共形一样的效果。
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公开(公告)号：CN107492714A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710725472.7
申请日：2017-08-22
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种基于普通PCB工艺的基片集成镜像介质波导漏波天线，包括基片集成镜像介质波导底座、普通PCB工艺加工的基片集成镜像介质波导、多个辐射单元、基片集成镜像介质波导馈电过渡结构、挡板；辐射单元沿基片集成镜像介质波导中心传输带中线排布，构成天线部分；所述基片集成镜像介质波导底座和所述基片集成镜像介质波导上下对齐，挡板通过台阶支撑于底座下方，挡板上通过法兰连接矩形波导，基片集成镜像介质波导馈电过渡结构伸入矩形波导从而实现对天线的馈电；基片集成镜像介质波导的中心传输带的宽度大于其厚度的二倍；本发明通过适当加大中心传输带宽度，可有效减少打孔区域能量泄露造成的传输损耗，从而增加天线效率。
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公开(公告)号：CN107369905A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710588515.1
申请日：2017-07-19
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于毫米波天线领域，提供一种宽带高效率高增益圆极化阵列天线，适用于太赫兹频段无线通信系统；本发明包括宽带圆极化子阵天线单元和宽带馈电网络，宽带圆极化子阵天线单元包括子阵列馈电网络、互补移相器及辐射单元，子阵列馈电网络包括馈电结构、功分耦合腔结构以及设于功分耦合腔结构上表面的耦合缝隙，功分耦合腔结构为四角均带切角的正方形腔体、四边的中心均设置微扰结构，每个切角位置对应开设一个耦合缝隙、作为双极化输出端口，输出端口上连接互补移相器，互补移相器输出端连接辐射单元。本发明天天线采用宽带功分器结构和宽带移相器结构从而具有很宽的轴比带宽(大于28.5％)和驻波带宽(大于28.5％)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107317072A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710531405.1
申请日：2017-07-03
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: H01P1/165 , H01Q21/0006 , H01Q21/293
Abstract: 本发明属于毫米波段扭关节的设计与制造领域，提供一种基片集成波导扭关节结构，用以克服现有基片集成波导扭关节体积过大的缺陷。本发明包括相互垂直设置的一个水平基片集成波导和一个垂直基片集成波导、两者呈“I”型连接，通过在水平基片集成波导和垂直基片集成波导中分部合理设置金属化匹配通孔实现电磁能量的过渡，完全省去较长的渐变过渡区域，结构更加紧凑，与现有基片集成波导扭关节结构对比，本发明的过渡区域长度缩短了74％，在毫米波频段能够大大减小基片集成波导扭关节的体积，达到了小型化紧凑型基片集成波导扭关节的目的。
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公开(公告)号：CN104241750B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201410473204.7
申请日：2014-09-16
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于缺陷微带线的双频带通滤波器，其介质基片(10)的下表面完全由金属层覆盖，上表面的金属层包括第一输入输出馈线(1)，第二输入输出馈线(2)，第一过渡微带线(3)，第二过渡微带线(4)，第一耦合微带线(5)，第二耦合微带线(6)，第一双频谐振器(7)，第二双频谐振器(8)，金属化通孔(9)；其中，第一双频谐振器(7)，第二双频谐振器(8)由微带线腐蚀出U型槽构成，它们通过垂直于正中的金属通孔(9)进行耦合。本发明的优点是结构紧凑、频率选择性好、两个通带中心频率之比及带宽之比易于调节。本发明能用于无线双频收发系统中，起到频率选择的作用。
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公开(公告)号：CN106099295A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610579276.9
申请日：2016-07-21
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种准平面宽带功分端口/路数可重构功分器。采用双面平行带线(DSPSL)与层间的槽线‑微带线电磁耦合结构相结合，通过控制PIN二极管两种不同的工作状态，实现了功分输出端口可切换(可重构)和功分输出端口数量可重构。四个隔离电阻安装于输出微带线的开路端，实现了两种工作状态下共六路输出端口间良好的隔离特性和输出驻波。本发明具有功分输出端口可切换(可重构)和功分输出端口数量可重构、隔离电阻在两种工作状态下复用、安装的PIN二极管数量较少等优良的特点。本发明主要用于可重构波束形成网络和多标准工作的微波系统中，在民用和军事领域都有非常广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN102496763A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110407824.7
申请日：2011-12-09
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明涉及一种采用新型高隔离技术的宽带多路基片集成波导功分器，输入/输出端口与基片集成波导腔之间采用新型混合多过孔探针过渡，以实现宽带阻抗匹配。在基片集成波导腔上有引流槽和阻性隔离槽，隔离槽上安装隔离电阻，以实现各输出端口优良的隔离特性。输出端口在以输入端口为中心的圆上等间距分布，整个功分电路具有轴旋转对称性，以保证多路功分信号幅度相等，以实现N路并行功分，可最大限度地减小信号传输损耗。本电路可灵活设计成同相功分器、反相功分器、以及差分功分器。本发明具有宽带、低插入损耗、高隔离、可实现任意多路功分输出、良好的输入/输出驻波、各路功分输出信号幅度一致性好等优点。本发明主要用于微波毫米波功率合成放大系统、相控阵天线馈电网络等，在通信、雷达、测控等微波毫米波系统中有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN118367324A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410620548.X
申请日：2024-05-20
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/26
Abstract: 本发明属于无线通信系统技术领域，它公开了一种基于水介质材料的毫米波波导匹配负载，包括上下两层双面覆铜PCB基板和水介质。毫米波信号从波导输入端口输入，通过波导输入端口和金属贴片一过渡到由上层金属层、上层介质基板、中间金属层以及上层介质基板金属化通孔所构成的上层基片耦合腔中，之后采用矩形耦合窗口将毫米波信号过渡到下层介质基板中的水介质中，利用金属贴片二来实现良好的阻抗匹配。由于水介质对毫米波信号具有高损耗特性，故能够有效吸收毫米波信号的电磁能量，并将之转换为热能进行散热。本发明主要采用PCB板实现，电路成本低，加工容易，精度高，电路结构简单；另外，本发明创新性地提出了用水作为能量损耗材料，在较小的尺寸下，可以耐受大功率；且多层结构的应用进一步优化了匹配效果。因此，本发明在无线通信系统技术领域中有着非常广阔的应用前景。
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