一种陶瓷坯体及其成型方法以及一种陶瓷产品

    公开(公告)号:CN102452122A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201010514953.1

    申请日:2010-10-22

    Abstract: 本发明提供一种陶瓷坯体及其成型方法,所述成型方法包括下述步骤:步骤1、配料:称取陶瓷粉料,并制备环氧体系粉末,所述陶瓷粉料与所述环氧体系粉末的重量比为100:(10-15);步骤2、球磨:将所述陶瓷粉料与所述环氧体系进行球磨,得到混合粉体;步骤3、热压成型:将所述混合粉体置于模具中通过热压成型的方法成型坯件。本发明还涉及采用所述陶瓷坯体制作的陶瓷产品。本发明所提供的成型方法制作的陶瓷坯件具有较高的硬度、较低的收缩率,并且适用于于大尺寸的陶瓷产品的制备。

    一种负温度系数热敏电阻及其制备方法

    公开(公告)号:CN102054548A

    公开(公告)日:2011-05-11

    申请号:CN200910109970.4

    申请日:2009-10-31

    Abstract: 本发明提供一种负温度系数热敏电阻及其制备方法,该电阻包括依次叠放的电极板/芯片/电极板,和密封胶,密封胶与电极板组成一密闭空腔,芯片位于空腔内,所述芯片包括绝缘多孔载体和分布于多孔载体孔道内的导电盐水合物,该热敏电阻制备方法,包括:将导电盐水合物溶于水中,制成饱和的导电盐溶液;绝缘多孔载体浸入饱和导电盐溶液中,取出并烘干,获得芯片;将芯片以及两块平行电极板按照电极板/芯片/电极板依次叠放,然后用密封胶密封,使得密封胶与两平行电极板形成一密闭空腔,所述芯片位于空腔内,本发明提供一种结构简单,制备工艺简单的热敏电阻。

    一种导热膏的制备方法及采用该方法制备的导热膏

    公开(公告)号:CN102002345A

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN200910190006.9

    申请日:2009-09-02

    Inventor: 张凌紫 林信平

    Abstract: 本发明一种导热膏的制备方法及采用该方法制备的导热膏,该方法包括:1)称取硫酸铜或硝酸银配制成硫酸铜或硝酸银的水溶液,将导热填料放入硫酸铜或硝酸银的水溶液中,然后在该溶液中放入还原剂,还原溶液中的铜离子或银离子,在导热填料表面上形成银颗粒或铜颗粒,得到表面附有银颗粒或铜颗粒的导热填料;2)称取步骤1中制备的,表面附有银颗粒或铜颗粒的导热填料和基体材料,混合后得到导热膏。通过该方法制备的导热膏具有在低粘度条件下,导热性好的特点。

    一种氮化铝覆铜膜前体的制备方法与氮化铝覆铜膜前体、氮化铝覆铜膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN101875569A

    公开(公告)日:2010-11-03

    申请号:CN200910107160.5

    申请日:2009-04-30

    Inventor: 任永鹏 林信平

    Abstract: 本发明涉及陶瓷金属化领域,具体公开了一种氮化铝覆铜膜前体的制备方法与氮化铝覆铜膜前体、氮化铝覆铜膜及其制备方法。其中该氮化铝覆铜膜前体的制备方法,包括:a、在氮化铝基材表面形成厚度为4-10μm的金属预烧层,该金属预烧层含有铜、氧化铜或氧化亚铜中的一种或几种;b、将表面形成有金属预烧层的氮化铝基材置于氧化性气氛中,在1250-1350℃下进行高温热处理,得到覆铜膜半前体;c、将覆铜膜半前体置于还原性气氛中,在550-650℃下还原热处理3-5h,在氮化铝基材表面形成金属层,得到氮化铝覆铜膜前体。通过本发明提供的氮化铝覆铜膜前体制备的氮化铝覆铜膜的导热性能和抗拉强度得到了明显提高。

    一种氮化铝复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN101638319A

    公开(公告)日:2010-02-03

    申请号:CN200810144406.1

    申请日:2008-07-29

    Abstract: 本发明是关于一种氮化铝复合材料的制备方法。本发明提供的氮化铝复合材料制备方法包括将含有氮化铝粉末、烧结助剂和粘合剂的混合物压制、烧结,其特征在于,所述混合物还含有中间相碳微球。根据本发明提供的制备方法制得的氮化铝具有优异的导热性能。

    刹车盘及制备方法、制动系统和交通工具

    公开(公告)号:CN119504276A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202311088529.9

    申请日:2023-08-24

    Abstract: 本申请提供了刹车盘及制备方法、制动系统和交通工具。该刹车盘包括致密区以及间隔分布在所述致密区中的多个纳米多孔区;其中,所述致密区包括碳纤维增强的碳化硅材料,所述纳米多孔区包括呈连续相的裂解碳及分布在所述裂解碳中的碳颗粒;其中,所述纳米多孔区的孔径在10nm~100nm的范围内,孔隙率在15%~30%的范围内。刹车盘中的纳米多孔区可提升刹车盘的韧性,从而可延长碳陶刹车盘的使用寿命。

    增强氧化锆陶瓷及制备方法与应用

    公开(公告)号:CN116535223B

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202210096014.2

    申请日:2022-01-26

    Abstract: 本发明涉及陶瓷材料,公开了一种增强氧化锆陶瓷及制备方法与应用。所述陶瓷以元素计包含:Zr、Y、Mg、Al;所述陶瓷的物相包含:四方相氧化锆和次相,所述次相为MgAl12O19和/或MgAl2O4;所述四方相氧化锆为氧化钇与氧化锆形成的固溶体。该增强氧化锆陶瓷同时具有介电常数为15‑35.5、密度不大于6g/cm3、硬度不大于1400Hv、透光率低于20%、落锤高度大于25cm、减薄速度大于28丝/h的综合性能,尤其抗冲击性能强,并兼具低密度、低介电常数、低透光率和良好的加工性能。

    制备氧化锆陶瓷的组合物、氧化锆陶瓷及其制备方法和电子产品壳体

    公开(公告)号:CN116535207B

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202210096030.1

    申请日:2022-01-26

    Abstract: 本发明涉及氧化锆陶瓷技术领域,具体涉及一种制备氧化锆陶瓷的组合物、一种氧化锆陶瓷及其制备方法和一种电子产品壳体。以所述氧化锆陶瓷的总量为基准,所述氧化锆陶瓷以元素计包含:20.65‑45.43wt%的Zr、0.61‑3.43wt%的Y、4.53‑29.83wt%的Sr和5.05‑31.69wt%的Al;且所述氧化锆陶瓷包括:30‑63wt%的四方相氧化锆和37‑70wt%的次相,且所述次相包含SrAl12O19和/或SrAl2O4;所述四方相氧化锆为氧化钇与氧化锆形成的固溶体。本发明提供的氧化锆陶瓷同时满足:低硬度、低密度、低介电常数、低透光率、高抗冲击性和易加工性的优势。

    氧化锆陶瓷及其制备方法和电子产品壳体

    公开(公告)号:CN116535206B

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202210095790.0

    申请日:2022-01-26

    Abstract: 本发明涉及氧化锆陶瓷技术领域,具体涉及一种氧化锆陶瓷及其制备方法和一种电子产品壳体。以所述氧化锆陶瓷的总量为基准,所述氧化锆陶瓷以元素计包含:20.65‑59.18wt%的Zr、0.82‑3.01wt%的Y、7.07‑53.03wt%的Ln、3.49‑28.7wt%的Al,Ln选自La、Eu、Nd、Gd、Ce和Sm中的至少一种;且所述氧化锆陶瓷包括:30‑63wt%的四方相氧化锆和37‑70wt%的次相,且所述次相包含LnAl11O18和/或LnAlO3。本发明提供的氧化锆陶瓷同时满足:低透光率、高抗冲击性、低密度、低介电常数、低硬度、高韧性和易加工性。

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