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公开(公告)号:CN102511071A
公开(公告)日:2012-06-20
申请号:CN201180003959.5
申请日:2011-03-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C22C38/005 , B22F3/14 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C33/0278 , C22C38/002 , H01F1/0572 , H01F1/0577 , H01F1/086 , H01F41/0266 , H01F41/0293 , B22F9/04 , B22F1/0059 , B22F3/02 , B22F3/1017 , B22F2201/013 , B22F2201/20 , B22F3/087
Abstract: 本发明提供可以使有机金属化合物中所含的V、Mo、Zr、Ta、Ti、W或Nb偏在地配置于磁铁的晶粒间界处的永久磁铁及永久磁铁的制造方法。在粉碎而得到的钕磁铁的微粉末中加入添加有M-(OR)x(式中,M为V、Mo、Zr、Ta、Ti、W或Nb,R为由烃构成的取代基,可以为直链或支链,x为任意的整数)表示的有机金属化合物的有机金属化合物溶液,使有机金属化合物均匀地附着于钕磁铁的粒子表面。然后,将粉末压制成形而得到的成形体在氢气气氛中在200℃~900℃下保持几小时,由此进行氢气中煅烧处理。然后,进行烧结,由此制造永久磁铁。
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公开(公告)号:CN102511069A
公开(公告)日:2012-06-20
申请号:CN201180003903.X
申请日:2011-03-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C22C33/0278 , B22F2998/10 , C22C38/002 , C22C38/005 , H01F1/0572 , H01F1/0577 , H01F1/086 , H01F41/0293 , B22F9/04 , B22F3/02 , B22F3/101
Abstract: 本发明提供可以有效地使微量的Dy或Tb偏在于磁铁的晶粒间界处、虽然减少Dy或Tb的使用量但是可以通过Dy或Tb充分提高矫顽力的永久磁铁及永久磁铁的制造方法。在粉碎而得到的钕磁铁的微粉末中加入添加有M-(OR)x(式中,M为Dy或Tb,R为由烃构成的取代基,可以为直链或支链,x为任意的整数)表示的有机金属化合物的有机金属化合物溶液,使有机金属化合物均匀地附着于钕磁铁的粒子表面。然后,将粉末压制成形而得到的成形体在氢气气氛中在200℃~900℃下保持几小时,由此进行氢气中煅烧处理。然后,进行烧结,由此制造永久磁铁。
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公开(公告)号:CN102511068A
公开(公告)日:2012-06-20
申请号:CN201180003960.8
申请日:2011-03-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01F1/08 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F3/00 , B22F3/10 , H01F1/053 , H01F41/02 , H02K15/03 , C22C33/02 , C22C38/00
CPC classification number: H01F41/0266 , B22F2998/10 , C22C33/0278 , C22C2202/02 , H01F1/0572 , H01F1/0577 , H01F1/086 , B22F9/04 , B22F1/02 , B22F9/22 , B22F2003/248 , B22F3/02 , B22F3/10
Abstract: 本发明提供在烧结后的磁铁的主相与晶粒间界相之间不产生空隙并且可以将磁铁整体致密地烧结的永久磁铁及永久磁铁的制造方法。在粉碎而得到的钕磁铁的微粉末中加入添加有M-(OR)x(式中,M为V、Mo、Zr、Ta、Ti、W或Nb,R为由烃构成的取代基,可以为直链或支链,x为任意的整数)表示的有机金属化合物的有机金属化合物溶液,使有机金属化合物均匀地附着于钕磁铁的粒子表面。然后,将干燥后的磁铁粉末在氢气气氛中在200℃~900℃下保持几小时,由此进行氢气中煅烧处理,并且将通过氢气中煅烧处理而煅烧后的粉末状的煅烧体在真空气氛中在200℃~600℃下保持几小时,由此进行脱氢处理。
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公开(公告)号:CN101156193B
公开(公告)日:2011-07-27
申请号:CN200680010977.5
申请日:2006-04-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G09F9/00 , G02F1/1333 , G02F1/1335 , H01J11/02
CPC classification number: G02F1/1333 , G02F2201/50 , G02F2202/022 , H01J2217/49 , Y10T428/265 , Y10T428/31
Abstract: 本发明提供平板显示器用冲击吸收片材,其具有聚氧化烯系聚合物作为主要成分,特别提供平板显示器用冲击吸收片材,由通过固化包含(A)在每个分子中具有至少一个烯基的聚氧化烯系聚合物、(B)在每个分子中具有平均2个或更多个氢化硅烷基的化合物、(C)氢化硅烷化催化剂的组合物获得的固化产品制成。根据本发明,可获得平板显示器用冲击吸收片材,其适应平板显示器的尺寸缩减和重量缩减,而且即使在以往不能获得实用上充分的冲击吸收性能的薄区域,也提供实用上还充分的冲击吸收性能。此外,根据本发明,可得到平板显示器用冲击吸收片材,其不仅具有优异的冲击吸收性能而且容易贴合于平板显示器,并且粘附后的再剥离性优异。
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公开(公告)号:CN101978441A
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN200980109640.3
申请日:2009-03-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01F1/0572 , H01F1/0552 , H01F1/0557 , H01F1/0577 , H01F41/0266 , H01F41/0293 , H01F41/16
Abstract: 本发明涉及一种永久磁铁,其通过以下操作获得:将Dy化合物或Tb化合物与磁铁原料湿法混合,从而以所述Dy化合物或Tb化合物包覆所述磁铁原料的表面,将所得磁铁原料与树脂粘合剂混合且将所得混合物成形以得到生片,并将所得生片进行烧结。由于本发明具有上述构成,因而可在减少Dy或Tb的使用量的同时,使通过Dy或Tb充分提高矫顽力成为可能。此外,能够防止Dy或Tb固溶化于磁铁粒子中导致的剩余磁化降低。
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公开(公告)号:CN1894343B
公开(公告)日:2010-04-28
申请号:CN200480037610.3
申请日:2004-12-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B27/18 , H01J11/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板,所述的树脂组合物在烧结工序中脱泡性优良、具有显著防止介电层中残留气泡的效果、且即使在低温范围进行烧结时烧结后也不会产生缺陷或浑浊、并能够形成具有高透光率的光学特性优良的介电层。本发明的含无机粉末的树脂组合物包含无机粉末、粘合剂树脂、以及选自碱金属化合物、碱土金属化合物和铅化合物中的至少一种金属化合物。
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公开(公告)号:CN101663695A
公开(公告)日:2010-03-03
申请号:CN200880012869.0
申请日:2008-04-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G09F9/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J171/02 , C09J183/04 , G02F1/1335
CPC classification number: G02F1/133502 , C09J5/06 , C09J171/02 , C09J2471/00 , G02F1/133308 , G02F2201/50 , G02F2201/503 , G02F2202/28 , Y10T428/31855
Abstract: 用于平板显示器的透明压敏粘合片,该透明压敏粘合片在应用于指示器模件(指示器面板)和保护性透明板后具有如此优异的粘合性能,该粘合压敏片能在早期容易地除去,尽管如此却随着时间流逝以高粘合力粘合至指示器模件(指示器面板)和保护性透明板。其低温粘合稳定性优良,冲压加工性和位差吸收性优良。该透明压敏粘合片主要由聚氧化烯聚合物制备。其优选由固化组合物获得的材料制备,所述组合物含有在一个分子中具有至少一个烯基的聚氧化烯聚合物(组分A)、在一个分子中平均具有两个以上氢化硅烷基的化合物(组分B)和氢化硅烷化催化剂(组分C)。
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公开(公告)号:CN1841619A
公开(公告)日:2006-10-04
申请号:CN200510062728.8
申请日:2005-03-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B41F35/003 , C09J7/38 , C09J2201/622 , C09J2203/318
Abstract: 本发明提供一种只除去隔壁上面的荧光体而不除去隔壁侧面的荧光体的荧光体除去用粘合片。本发明的荧光体除去用粘合片,是为了除去在等离子体显示面板背面基板的隔壁上附着的荧光体而使用的、在基材的单面上至少具有粘合剂层的荧光体除去用粘合片,其特征在于,所述粘合剂层的厚度为3μm以上且低于20μm。
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公开(公告)号:CN1813024A
公开(公告)日:2006-08-02
申请号:CN200480018269.7
申请日:2004-07-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K5/521 , C08K3/01 , H01J2211/38
Abstract: 本发明提供一种含有无机粉状物质的树脂组合物,其包含无机粉状物质、粘合剂树脂、用右述通式(1)表示的磷系化合物,[式中,R1、R2和R3相互独立,是H、烷基、烷基芳基、NH4+(铵)、或—(CH2CH2O)n-R4(其中,n表示1~15,R4表示H、烷基、烷基芳基、或(甲基)丙烯酰基)]。由此,本发明提供可以形成透光率高、表面平滑性出色的电介质层的含有无机粉状物质的树脂组合物。另外,还提供由该组合物构成的膜形成材料层、转印薄片、电介质层、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板。
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