除去含溶剂物质用粘合片

    公开(公告)号:CN100455437C

    公开(公告)日:2009-01-28

    申请号:CN200510120369.7

    申请日:2005-11-11

    Inventor: 米田正信

    Abstract: 本发明提供能防止因贴合不均引起的除去不良,能有效除去反转到丝网印刷版背面的糊剂等含溶剂物质的除去含溶剂物质用粘合片。其是具有基体材料和形成在该基体材料的至少一侧的面上的粘合剂层的除去含溶剂物质用粘合片,其特征在于,将除去含溶剂物质用粘合片(65.8mm×25mm)在长的方向的端部彼此以3mm宽重合的圆筒状的状态固定的筒状物(直径20mm,高25mm)在温度23±2℃、相对湿度50±5%的环境下,从圆筒状的一侧的圆开口部侧以压缩速度10mm/min压缩时的应力最大值为0.8N/25mm以上。可优选使用平均厚度为120μm以下,且在宽的方向的厚度的最大值和最小值的差为6μm以下的基体材料。

    除去含溶剂物用粘合片
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100398318C

    公开(公告)日:2008-07-02

    申请号:CN200510051628.5

    申请日:2005-02-08

    Inventor: 米田正信

    Abstract: 提供短时间老化也可以发挥足够的凝聚力,且可以发挥优异的清净性能和溶剂吸收量的除去含溶剂物用的粘合片。除去含溶剂物用的粘合片由基材与在该基材的至少一面上形成的粘合剂层构成,其特征在于粘合剂层由含有(A)含羧基的丙烯酸系聚合物、(B)含有多个羟基的胺系化合物,和(C)多异氰酸酯系化合物的粘合剂组合物形成。形成前述粘合剂层的粘合剂组合物中,相对于含羧基的丙烯酸系聚合物(A)100重量份,优选含有多个羟基的胺系化合物(B)的比例是0.1~50重量份、多异氰酸酯系化合物(C)的比例是5~50重量份。

    除去含溶剂物用粘合片
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1654575A

    公开(公告)日:2005-08-17

    申请号:CN200510051628.5

    申请日:2005-02-08

    Inventor: 米田正信

    Abstract: 提供短时间老化也可以发挥足够的凝聚力,且可以发挥优异的清净性能和溶剂吸收量的除去含溶剂物用的粘合片。除去含溶剂物用的粘合片由基材与在该基材的至少一面上形成的粘合剂层构成,其特征在于粘合剂层由含有(A)含羧基的丙烯酸系聚合物、(B)含有多个羟基的胺系化合物,和(C)多异氰酸酯系化合物的粘合剂组合物形成。形成前述粘合剂层的粘合剂组合物中,相对于含羧基的丙烯酸系聚合物(A)100重量份,优选含有多个羟基的胺系化合物(B)的比例是0.1~50重量份、多异氰酸酯系化合物(C)的比例是5~50重量份。

    除去含溶剂物质用粘合片

    公开(公告)号:CN1772484A

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:CN200510120369.7

    申请日:2005-11-11

    Inventor: 米田正信

    Abstract: 本发明提供能防止因贴合不均引起的除去不良,能有效除去反转到丝网印刷版背面的糊剂等含溶剂物质的除去含溶剂物质用粘合片。其是具有基体材料和形成在该基体材料的至少一侧的面上的粘合剂层的除去含溶剂物质用粘合片,其特征在于,将除去含溶剂物质用粘合片(65.8mm×25mm)在长的方向的端部彼此以3mm宽重合的圆筒状的状态固定的筒状物(直径20mm,高25mm)在温度23±2℃、相对湿度50±5%的环境下,从圆筒状的一侧的圆开口部侧以压缩速度10mm/min压缩时的应力最大值为0.8N/25mm以上。可优选使用平均厚度为120μm以下,且在宽的方向的厚度的最大值和最小值的差为6μm以下的基体材料。

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