蒸镀掩模装置的制造方法
    71.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105322102B

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201510639577.1

    申请日:2013-01-11

    Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法,其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模,所述树脂掩模位于所述金属掩模表面,并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。

    蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法

    公开(公告)号:CN105803388B

    公开(公告)日:2018-11-06

    申请号:CN201610206232.1

    申请日:2013-01-11

    Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模,即:准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板;相对于所述带树脂层的金属板的金属板,通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模;然后,从所述金属掩模侧照射激光,在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部,从而形成树脂掩模。

    蒸镀掩模准备体
    73.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105331927B

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201510639596.4

    申请日:2013-01-11

    Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法,其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模,所述树脂掩模位于所述金属掩模表面,并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。

    蒸镀掩模的拉伸方法、带框架的蒸镀掩模的制造方法、有机半导体元件的制造方法及拉伸装置

    公开(公告)号:CN106029939A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201580010163.0

    申请日:2015-03-30

    Abstract: 本发明提供能够以简单的方法将蒸镀掩模拉伸的蒸镀掩模的拉伸方法、使用该拉伸方法的带框架的蒸镀掩模的制造方法、以及能够以高精度制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法及用于所述方法的拉伸装置。蒸镀掩模(10)将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与要蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)层积而构成,在该蒸镀掩模(100)的拉伸方法中,在蒸镀掩模(100)的一面上重叠拉伸辅助部件(50),在蒸镀掩模(100)的一面和拉伸辅助部件(50)重合的部分的至少一部,将拉伸辅助部件固定在蒸镀掩模上,通过拉伸被固定在蒸镀掩模(100)上的拉伸辅助部件(50)对固定于该拉伸辅助部件(50)上的蒸镀掩模进行拉伸,由此解决上述课题。

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