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公开(公告)号：CN102532834B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110435502.3
申请日：2011-12-22
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种用于皮下埋植胶囊的可体内降解高分子管状材料及制备方法。(1)将可降解聚合物共混物均匀分散到有机溶剂中，形成高分子溶液，搅拌至均匀并静置脱泡；(2)在步骤(1)所得高分子溶液中使用提拉法，使柱状模具表面形成高分子管膜，室温干燥1h完成一个提拉成型循环，反复提拉成型循环，达到预期厚度，最终40℃真空干燥24h除净有机溶剂得制品；(3)步骤(2)所得制品浸入去离子水浸泡3h，取出放入由去离子水与无水乙醇的体积比为1∶1的溶液中浸泡1h，取出干燥，再次浸入去离子水浸泡3h，脱模得到高分子管状材料。本发明所用材料为生物相容性良好的可降解高分子，所得管状材料其内径由柱状模具的直径决定，适用于皮下植入控释物。
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公开(公告)号：CN102896836A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210404117.7
申请日：2012-10-22
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: B32B15/095 , G10K11/168 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/18
Abstract: 一种镍钛记忆合金/聚氨酯复合阻尼板材及其制备方法，它涉及一种复合阻尼板材及其制备方法，本发明是为解决现有的表层为316L不锈钢的复合钢板，其抗拉强度较低，耐腐蚀性较差，以及现有的复合阻尼材料，阻尼效果差的技术问题，本发明制备方法按以下步骤进行：将镍钛记忆合金板材和聚氨酯板材放在热压机中，在温度为185~195℃，压力为40~50N的条件下，压制5~20min，取出空冷。本发明的复合阻尼板材抗拉强度为600~800MPa，在Nacl溶液中镍离子的析出量为0.17μg·ml-1，抗拉强度高，耐腐蚀性好，阻尼损耗因子达0.2，减振降噪效果好，可以广泛用于客车、火车、轮船以及建筑物中。
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公开(公告)号：CN102534346A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210051220.8
申请日：2012-03-01
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 一种Ti50+xNi50-2xSnx形状记忆合金及其制备方法，它涉及记忆合金及其制备方法。本发明要解决现有TiNi合金在马氏体状态弯曲变形条件下，双程形状记忆应变量较低，及现有TiNiSn合金制备工艺复杂、合金质脆的问题。本发明的形状记忆合金的化学式为Ti50+xNi50-2xSnx，其制备方法是：一、称取Ti、Ni和Sn；二、在非自耗真空电弧炉内，将原料熔炼成铸锭；三、将铸锭放入真空炉中进行均匀化处理；四、将铸锭热轧成板材，在真空炉中进行固溶处理，得产物。本发明工艺简单，所得产物马氏体相变开始温度在72℃左右；弯曲情况下，双程形状记忆应变量可达1.4％。本发明用于制备形状记忆合金。
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公开(公告)号：CN102191481A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110090572.X
申请日：2011-04-12
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种带有表面Hf-Si-N梯度涂层的医用镁合金的制备方法。(1)对镁合金基材进行前处理；(2)在前处理后的镁合金基材表面利用离子束辅助气相沉积制备一层致密Mg薄膜；(3)在制备好的Mg薄膜表面利用离子束辅助气相沉积制备Mg-Hf梯度涂层；(4)在制备好的Mg-Hf梯度涂层表面利用离子束辅助气相沉积制备Hf-N梯度涂层；(5)在制备好的Hf-N梯度涂层表面利用离子束辅助气相沉积制备Hf-Si-N梯度涂层。本发明选用的镁合金是目前正在广泛研究的潜在的生物医用材料，通过离子束辅助气相沉积(IBAD)方法在医用镁合金表面制备Hf-Si-N薄膜，以提高其耐腐蚀、耐磨损性能，并进一步提高其生物相容性。
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公开(公告)号：CN102021362A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010552481.9
申请日：2010-11-22
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种性能可调的口腔多用途Ti-Ge系合金及制备方法。海绵钛和锗粒，按质量比99-75∶1-25的比例配制成设计成分的合金，采用真空非自耗熔炼方法制备得到成分均匀的Ti-Ge系钛合金，熔炼真空度为0.1-5×10-4Pa氩气保护，熔炼电流为500-1000A，熔炼电压为10-20V，将合金锭翻转180°后反复重熔3-6次；上述合金锭采用真空差压铸造，进行真空吸铸得到直径为≡3-10mm的棒材。本发明的钛合金具有无毒、力学性能可调、耐腐蚀、铸造性能好、生物相容性好的特点，制备方法简单，通过合金成分的调整，能够满足冠、桥、义齿支架和种植体等多种牙科修复合金的性能要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102011168A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010565641.3
申请日：2010-11-30
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种电镀金刚石车针及其制造方法。本发明的电镀金刚石车针包括在车针基体上镀制的纯镍打底镀层，镀制在纯镍打底镀层上的合金上砂镀层和镀制在合金上砂镀层上的纳米金刚石复合增厚镀层。本发明的电镀金刚石车针的制造方法包括车针基体的加工、车针基体和微米金刚石以及纳米金刚石粉体的电镀前处理、车针头部多元多层复合镀层的制备和电镀后热处理。本发明具有更高的硬度和耐磨性，使用过程中镀层不易磨损，可以保持对金刚石较好的把持力；采用电镀后热处理工艺，一方面可以消除镀层中的内应力，同时，有助于在车针基体和镀层之间界面处形成扩散层，增强镀层和车针基体之间的结合力，可以大幅度提高金刚石车针的使用寿命。
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公开(公告)号：CN101831580A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010148945.X
申请日：2010-04-19
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是生物医用Mg-Sn-Mn系镁合金及其板材轧制工艺。选择Sn？1-3％，Mn0.15-1.0％，杂质元素Fe＜0.002％或Fe/Mn＜＜0.02、Cu＜0.002％和Ni＜0.002％，余量为Mg的Mg-Sn-Mn系镁合金铸锭；铸锭轧制前采用高温短时固溶处理与传统固溶处理相结合的均匀化热处理工艺，高温短时固溶处理的温度为550～560℃、处理时间为1～2小时；传统固溶处理的温度为300～450℃、时间为20～30小时；轧制过程中采用变温大变形量轧制。通过本发明轧制工艺所得Mg-Sn-Mn系镁合金兼具无毒、可完全降解和高强韧优点，可用作血管内支架及骨板、骨钉等骨外科内固定及植入材料。
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公开(公告)号：CN100553572C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200710072291.5
申请日：2007-06-01
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种静动脉止血用介入封堵器。它包括推送装置和安装在推送装置前端的封堵头，封堵头包括两个带折边的盘和连接于两个带折边的盘之间的腰鼓，所述的带折边的盘和腰鼓是由NiTi合金丝网和依附在NiTi合金丝网上的高分子薄膜构成；推送装置是由导丝，套在导丝外的高聚合物套管，连接于导丝后端的塑料杆，套在塑料干外的滑动外套。在介入手术过程后将具有夹持功能的封堵头放入出血处即可，使其达到止血的作用。同时植入的封堵头以及内部的高分子薄膜不会对伤口及其周围皮肤造成感染和伤害，从而减少了患者的不舒适感，并且达到更好的止血效果。其中封堵头为富Ni的NiTi合金，经过特殊的热机加工达到良好的支撑和夹持作用。
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公开(公告)号：CN100540057C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200710072293.4
申请日：2007-06-01
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种药物植入缓释载体材料。它是癸二酸和甘油按重量比例为1∶3～3∶1的比例混合，在130～160℃温度下发生缩聚反应，生成预聚物，在预聚物中加入不同浓度的乳酸、羟基乙酸、聚乳酸或聚羟基乙酸，然后把预聚物放入一定形状的容器里，在120～140℃温度下进一步合成反应所形成的具有一定降解速度和形状的材料。本发明与现有技术相比具有以下特点：(1)在合成过程中无外加催化剂和溶剂，从而避免了外加催化剂和溶剂等对材料生物相容性的负面影响；(2)本发明的材料具有良好的组织反应，体内炎症及纤维化较少；(3)降解时亦无明显的溶胀现象；(4)无体外巨噬细胞毒性；(5)降解过程中质量线性下降，能够保持原几何形状、表面完整性和机械强度，适合于作为药物控释材料的性能要求。
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公开(公告)号：CN101463445A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200910071248.6
申请日：2009-01-09
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种NiCoMnSn高温形状记忆合金及其制备方法。按照Ni43Co7Mn50－XSnX的原子百分比称取Ni、Co和Sn，其中X＝7～10；将第一步中称取的Ni、Co、Mn和Sn原料放入非自耗真空电弧炉内，抽取真空使得背底真空度达到2×10－2～5×10－3Pa，然后充高纯氩气至500Pa，利用高温电弧将原料熔炼成NiCoMnSn钮扣状铸锭；利用真空吸铸装置制备直径10mm的棒状铸锭，得到Ni43Co7Mn50－XSnX高温形状记忆合金。本发明制备NiCoMnSn合金马氏体相变温度在120～300℃，原料合金元素相对低廉，制备方法简单，成分均匀，无需后续热处理。形状记忆效应最大可达3.8％，热循环稳定性高，是一种具有应用前景的新型高温形状记忆合金。
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