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公开(公告)号：CN201741586U
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN201020226624.2
申请日：2010-06-09
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: H01G13/00
Abstract: 本实用新型涉及多层陶瓷元件的生产领域，特别是指用于多层陶瓷元件生产的叠压机载板，包括一矩形载板本体，该矩形载板本体包括上表面、下表面及依次首尾相接的第一边棱、第二边棱、第三边棱和第四边棱，在该第一边棱上设有一个或两个第一抓手让位槽，在该第三边棱上设有两个第二抓手让位槽，且在该第一抓手让位槽和该第二抓手让位槽中至少有一个让位槽的形状与其它让位槽的形状不同。与现有技术相比，本实用新型藉由在第一抓手让位槽和第二抓手让位槽中设计有至少一个让位槽的形状与其它让位槽的形状不同，使得叠压机可自动识别载板，保证载板取放于载板架上的位置、方向统一性，使得叠压时定位准确可靠。
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公开(公告)号：CN220208748U
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202321745702.3
申请日：2023-07-05
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种金属支架陶瓷电容器，包括相对设置的两金属支架、层叠设置在两金属支架之间的多个电容芯片和设置在电容芯片端部与金属支架之间的焊料层，所述金属支架包括支架本体、设置在支架本体下端用于支撑电容芯片的支撑爪和设置在支架本体顶部与支撑爪相对的定位爪，所述支撑爪与定位爪之间形成用于安装多个电容芯片的安装区域；通过限定金属支架的结构，设置上下相对的定位爪与支撑爪，以对多个电容芯片形成全包的结构，将多个电容芯片夹紧，使得金属支架与电容芯片之间可采用低温焊料进行焊接，降低焊接温度，进而减少高温对电容芯片的损伤。
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公开(公告)号：CN218482114U
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202222142531.7
申请日：2022-08-15
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种长引出端脉冲电容器及其框架，框架包括框架本体和与框架本体连接向外延伸的引出端，所述框架本体包括底盘、相对设置在底盘上的两连接盘和设置在两连接盘之间的焊接盘，所述引出端与焊接盘连接，所述焊接盘上形成有用于焊接引出端的焊接槽，本申请长引出端框架由框架本体及长引出端，配合焊接而成，并且进一步限定了框架本体的结构，在焊接盘上形成与长引出端配合的焊接槽，通过结构之间的相互，以使制得的脉冲电容器在具备长引出端结构的同时，还能提高引出端的强度，满足所需要的使用需求。
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公开(公告)号：CN217562412U
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202221228731.8
申请日：2022-05-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种箱体式陶瓷电容器，包括箱体、多个隔板、多个陶瓷芯片组和两电极引线，多个隔板间隔设置在箱体内，以将箱体内部空间分成多个独立隔间，各陶瓷芯片组分别置于各独立隔间内，陶瓷芯片组具有两导电端，两电极引线分别与各陶瓷芯片组的导电端连接，以使各陶瓷芯片组并联，电极引线与箱体紧密配合，其部分位于箱体内，另一部分延伸出箱体外。本实用新型能够满足大容量的需求，可有效避免板弯应力对陶瓷芯片的冲击，且单个陶瓷芯片组失效时，可仅替换该陶瓷芯片组，降低更换成本。
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公开(公告)号：CN212652936U
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202020996789.1
申请日：2020-06-03
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: B23K37/04 , B23K101/36
Abstract: 本实用新型涉及一种用于多芯片组装的精准定位焊接治具。该种用于芯片组装的精准定位焊接治具，包括治具底座、焊接组件，治具底座具有一沿长度方向延伸的凸台，焊接组件设有若干组，各焊接组件沿治具底座长度方向间隔排列设置；焊接组件包括容置槽、滑块、与各滑块连接的驱动机构，容置槽开设于凸台上，凸台底部开设有定位孔，定位孔内设有贯穿出定位孔的导轨，各驱动机构分别带动各滑块在导轨上移动；滑块包括夹持部、定位部，夹持部设有安装位；各夹持部分别带动金属支架朝向容置槽移动，两金属支架与电容器芯体对应的夹持贴合于电容器芯体两侧。本实用新型能够满足更高的定位精度要求，提高焊接效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211728085U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202020131716.6
申请日：2020-01-20
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型提供一种支架陶瓷电容器的焊接治具，包括相对间隔设置的两子治具，子治具包括纵向水平布置的贯通连筋、多个横向水平间隔设置在贯通连筋上的焊盘连筋、多个分别向上垂直设置在各焊盘连筋端部的焊接条、多个分别横向水平设置的焊盘和多个分别设置在焊接条与焊盘之间的限位机构，陶瓷电容器焊接在两子治具对应的两焊接条之间，限位机构位于陶瓷电容器上端以限制其位置。本实用新型还提供一种支架陶瓷电容器。本实用新型能够满足自动化生产焊接，操作简单方便，提高焊接效率并适用于大批量产品生产。
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公开(公告)号：CN211319939U
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202020355471.5
申请日：2020-03-19
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种五端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一焊接条、第二焊接条、第三焊接条、第一引出端、第二引出端、第三引出端、第四引出端和第五引出端，第二、第三焊接条间隔布置，第一焊接条间隔布置在第二、第三焊接条之间，第一、第二焊接条之间以及第一、第三焊接条之间均焊接有若干电容器芯片，第一引出端与第一焊接条一端连接，第二、第三引出端分别与第二焊接条连接，第四、第五引出端分别与第三焊接条连接。本实用新型通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209980998U
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201920804280.X
申请日：2019-05-30
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体，第一引脚形成有第一极板，第二引脚形成有第二极板，第一极板与第二极板平行间隔布置，还包括串联极板，串联极板设置在第一极板与第二极板之间，串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片，电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组，然后电容芯片组再并联成电容芯片单元，最后电连接在第一极板与第二极板之间，实现电容芯片的串并联结合，部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209729741U
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201920569887.4
申请日：2019-04-24
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种可切换容量的灌封脉冲功率电容器，包括塑封外壳、若干电容器和灌封胶层，若干电容器层叠设置并通过分设于其两侧的金属电极片并联，两侧的金属电极片相对设置，至少一侧的金属电极片包括分别独立设置的至少两电极板，每个电极板对应与若干个电容器的电极电连接并分别引出引脚。本实用新型通过将至少一侧的金属电极片设置为包括分别独立设置的至少两电极板，每个电极板分别引出引脚，电容器至少包括三个引脚，通过对各引脚进行选择性串、并联，可使得电容器具有多种容量可选，可任意切换，可适应同一个电路需求不同电容量和储能能量的场合，使用灵活方便，适用范围更广，且可节约资源，降低成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN221210456U
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202323160982.4
申请日：2023-11-22
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型提供一种脉冲电容器的焊接治具，包括上载板和下载板，上载板设置有若干上芯片挡板，下载板上间隔设置有若干对应于各陶瓷芯片组的芯片限位板组、以及若干下芯片挡板，芯片限位板组包括间隔布置的若干芯片限位板，焊接时，第二焊接片组设置在下载板上，各芯片限位板向上穿过对应的让位孔，各下芯片挡板向上穿过两相邻第二焊接片之间的间隙，各陶瓷芯片置于两相邻芯片限位板之间，第一焊接片组置于各陶瓷芯片组上端，上载板置于第一焊接片组上端，上载板的各上芯片挡板向下穿过第一焊接片与相邻的第二焊接片、以及两相邻第二焊接片之间的间隙，能够固定各陶瓷芯片以及框架的位置以及焊接点，保证焊接精度。
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