公开(公告)号：CN203085511U

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201220699010.5

申请日：2012-12-17

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 秦飞 ,  夏国峰 ,  安彤 ,  刘程艳 ,  武伟 ,  朱文辉

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型公开了一种再布线多芯片AAQFN封装器件。制造形成的再布线多芯片AAQFN封装器件具有多个堆叠的IC芯片，其中母IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件中心位置，子IC芯片可以通过粘贴材料、隔片材料或者焊接材料配置于母IC芯片上方，绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间，母IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层，引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接，第二金属材料层配置于引脚的下表面，引脚在封装器件中呈面阵排列，采用塑封材料进行包封。本实用新型达到突破传统QFN封装的低I/O数量、高封装成本的瓶颈和提高封装体的可靠性的目的。

公开(公告)号：CN202996820U

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201220700196.1

申请日：2012-12-17

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 秦飞 ,  夏国峰 ,  安彤 ,  刘程艳 ,  武伟 ,  朱文辉

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265

Abstract: 本实用新型公开了一种再布线QFN封装器件。该器件包括：芯片载体配置于封装器件的中央部位；多个引脚配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列；绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间，以及引脚与引脚之间；IC芯片通过粘贴材料配置于芯片载体上；第一金属材料层围绕IC芯片排列；引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接；IC芯片通过金属导线连接至第一金属材料层；第二金属材料层配置于芯片载体和引脚的下表面；塑封材料包覆密封上述IC芯片、粘贴材料、金属导线、第一金属材料层、再布线层和芯片载体，仅仅暴露出配置于芯片载体和引脚下表面的第二金属材料层。该器件具有高的I/O密度、低的制造成本和良好的可靠性。

公开(公告)号：CN202495442U

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201120432592.6

申请日：2011-11-04

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 秦飞 ,  夏国峰 ,  安彤 ,  武伟 ,  刘程艳 ,  朱文辉

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型公开了一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装。本多圈引脚排列四边扁平无引脚封装包括引线框架，金属材料层，IC芯片，绝缘填充材料，粘贴材料，金属导线和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。金属材料层配置于引线框架上表面和下表面。IC芯片配置于引线框架上表面的金属材料层位置。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。粘贴材料配置于IC芯片与引线框架上表面的金属材料层中间。IC芯片通过金属导线分别连接至多圈引脚的内引脚和芯片载体上表面。塑封材料包覆密封IC芯片、粘贴材料、金属导线、引线框架部分区域和部分金属材料层。本实用新型突破了低I/O数量瓶颈，提高封装可靠性。

公开(公告)号：CN202495438U

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201120575398.3

申请日：2011-12-31

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 秦飞 ,  夏国峰 ,  安彤 ,  武伟 ,  刘程艳 ,  朱文辉

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开了一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装。本封装包括引线框架，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中引线框架包括芯片载体、多个引脚：芯片载体，配置于引线框架中央部位，芯片载体四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，以及多个引脚，配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列，沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；还包括第一、二金属材料层、具有凸点的IC芯片、绝缘填充材料和塑封材料。本实用新型提供了一种高可靠性、低成本、高I/O密度的QFN封装。

公开(公告)号：CN202384324U

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201120570641.2

申请日：2011-12-30

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 秦飞 ,  夏国峰 ,  安彤 ,  刘程艳 ,  武伟 ,  朱文辉

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体封装中封装系统结构。本半导体封装中封装系统结构包括引线框架、第一金属材料层、第二金属材料层、具有凸点的IC芯片、引线键合的IC芯片、绝缘填充材料、粘贴材料和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。第一金属材料层和第二金属材料层分别配置于引线框架上表面和下表面。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。引线键合的IC芯片配置于芯片载体上。具有凸点的IC芯片的凸点倒装焊接配置于多圈引脚的内引脚上，通过塑封材料包覆具有凸点的IC芯片、引线键合的IC芯片形成半导体封装中封装系统结构。本实用新型是基于QFN封装的高可靠性、低成本、高I/O密度的三维封装结构。