一种GST中性化学机械抛光液

    公开(公告)号:CN103897603A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201210586914.1

    申请日:2012-12-28

    Abstract: 本发明涉及化学机械抛光液领域,尤其涉及一种可有效应用于相变材料GST的化学机械抛光液。本发明提供一种GST中性化学机械抛光液,以重量百分比计,包括如下组分:二氧化硅抛光颗粒0.2-30wt%;氧化剂0.01-5wt%;表面活性剂0.01-4wt%;余量为pH值调节剂和去离子水;所述GST中性化学机械抛光液的pH值为6-8。本发明提供的用于相变材料GST的中性化学机械抛光液,所述的经过烷基改性,金属氧化物包裹,胺型改性,无机离子改性等方法改性的SiO2抛光颗粒,在pH值6-8范围内,zeta电位的绝对值30-80mv,胶体达到了稳定,从而形成稳定的中性化学机械抛光液。

    一种非球形二氧化硅溶胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN103896287A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201210587490.0

    申请日:2012-12-28

    Abstract: 本发明涉及CMP技术抛光领域,特别是涉及一种非球形二氧化硅溶胶及其制备方法。本发明提供一种非球形二氧化硅溶胶,包括液体介质和溶胶颗粒,所述溶胶颗粒由2~10个二氧化硅胶体粒子聚集而成。本产品的有益效果是:通过二价金属离子的诱导作用,形成非球形的二氧化硅晶种。在该晶种表面包覆一层聚苯乙烯薄层(由苯乙烯聚合而成)。由于晶种是非球形的,表面的曲率各处不同,有正有负。在具有负曲率(即凹陷处)的地方表面张力大,聚苯乙烯不易包覆,故留下了空洞,露出二氧化硅。持续添加的硅酸会优先附着在这些露出二氧化硅的表面,并进行脱水聚合,最终形成2-10个小颗粒聚集成的大颗粒状二氧化硅胶体粒子。

    一种低功耗相变存储器结构的制备方法

    公开(公告)号:CN103618045A

    公开(公告)日:2014-03-05

    申请号:CN201310415207.0

    申请日:2013-09-12

    Abstract: 本发明涉及一种低功耗相变存储器结构的制备方法,在硅衬底上的第一电介质层内刻蚀填充圆柱形钨材料下电极;然后在第一电介质层上生长第二电介质层,并刻蚀形成纵向沟槽Ⅰ;在沟槽Ⅰ内生长导电薄膜层、第三电介质薄层和填满沟槽Ⅰ的第四电介质层;进而在填充体上生长第五电介质层,并刻蚀形成横向沟槽Ⅱ;在沟槽Ⅱ内生长相变材料层和第六电介质薄层;然后从沟槽Ⅱ底部垂直向下刻蚀直至第一电介质层,形成横向沟槽Ⅲ;在沟槽Ⅲ内生长填充第七电介质层;然后从填充体上垂直向下刻蚀直至第一电介质层,形成纵向的沟槽Ⅳ,并在沟槽Ⅳ内填充第八电介质层;继而在填充体上生长刻蚀两个横向金属条作为上电极;本方法具有降低器件的功耗、提升良率的特点。

    Al衬底用化学机械抛光液
    77.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102757732B

    公开(公告)日:2013-12-25

    申请号:CN201210219203.0

    申请日:2012-06-28

    Abstract: 本发明涉及一种化学机械抛光液,尤其涉及一种可有效应用于Al衬底化学机械抛光工艺的抛光液。本发明提供一种Al衬底用化学机械抛光液,包含抛光颗粒、氧化剂、鳌合剂、腐蚀抑制剂、表面活性剂、pH调节剂及水性介质。其中以抛光液总重量为基准,上述组分的重量百分比为:抛光颗粒0.1-50wt%;氧化剂0.01-10wt%;螯合剂0.01-5wt%;腐蚀抑制剂0.0001-5wt%;表面活性剂0.001-2wt%;余量为pH调节剂和水性介质。可显著降低化学机械抛光后Al衬底表面的桔皮坑等缺陷,从而大大改善抛光后Al衬底表面质量。

    一种降低相变存储器功耗的单元结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN101834273B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201010102213.7

    申请日:2010-01-28

    Abstract: 本发明涉及一种降低相变存储器功耗的单元结构及其制备方法,该单元结构包括集成电路衬底、位于集成电路衬底上的第一绝缘介质层、被第一绝缘介质层包围并与集成电路衬底连接的驱动二极管、被第一绝缘介质层包围并位于驱动二极管上的过渡层、位于第一绝缘介质层上的第二绝缘介质层、被第二绝缘介质层包围并位于过渡层上的下电极、位于第二绝缘介质层上的第三绝缘介质层、被第三绝缘介质层包围并位于下电极上的相变材料层和位于相变材料层上的上电极;所述的过渡层的热导率为0.01W/m·K~20W/m·K。该结构可有效地减少从下电极的热损耗,提高加热效率,并通过对驱动二极管的加热提高其正向导通电流,从而达到降低相变存储器功耗的目的。

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