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公开(公告)号：CN103377827B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201310013050.9
申请日：2013-01-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子部件，包括：陶瓷本体，通过层压具有0.7μm或者更小的平均厚度的介电层形成；外部电极，形成在陶瓷本体的外表面上；以及内部电极，分别设置在介电层上以便在内部电极之间具有间隙，其中，当用Gmin表示位于彼此相邻的内部电极边缘之间的最窄间隙时，满足10μm≤Gmin≤60μm。
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公开(公告)号：CN104282437B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201310535995.7
申请日：2013-11-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/232 , H05K1/0243 , H05K3/3442 , H05K2201/10015
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层并具有彼此面对的第一主表面和第二主表面、彼此面对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此面对的第一端表面和第二端表面；电容器部件，形成在陶瓷主体中并包括第一内部电极和第二内部电极，第一内部电极具有暴露于第一侧表面的引线，第二内部电极暴露于第二端表面；第一至第三内部连接导体，形成在陶瓷主体中并具有至少一个极性；以及第一至第四外部电极，电连接到第一和第二内部电极与第一至第三内部连接导体，其中，第一和第二内部连接导体与第三内部连接导体并联连接，第一至第三内部连接导体与电容器部件串联连接。
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公开(公告)号：CN107123548A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201610842656.7
申请日：2014-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/33
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电容器。该多层陶瓷电容器可具有低等效串联电感(ESL)，其中，贯穿电极以对角的方式彼此相对并且偏离与外电极的中心点相对应的位置，从而显著地减小贯穿电极之间的距离并且减小电流路径。
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公开(公告)号：CN104637677B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201410171793.3
申请日：2014-04-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器及一种其上安装有多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层、彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部件，包括第一内电极和第二内电极；电阻器部件，包括第一内连接导体和第二内连接导体；第一虚设电极和第二虚设电极；第一外电极至第四外电极，电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体；第一连接端子和第二连接端子。电容器部件和电阻器部件彼此串联连接。
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公开(公告)号：CN103247440B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201210267241.3
申请日：2012-07-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种阵列型多层化陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体；形成在所述陶瓷主体的一个表面上以及所述陶瓷主体的与所述一个表面相对立的另一表面上的多个外部电极；形成在所述陶瓷主体中并分别连接到所述外部电极的多个内部电极多层化部分，其中当内部电极多层化部分之间的间隔为G且内部电极密度为D时，40%≤D≤57%，10μm≤G≤200μm且G≥（0.0577×D2）－（4.4668×D）＋111.22时，因此，可以避免分层与破裂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103456494B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201310218442.9
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
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公开(公告)号：CN103456495B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210359200.7
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
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公开(公告)号：CN103854858B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201310053254.5
申请日：2013-02-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体内堆叠有多个电介质层，该多个电介质层的平均厚度为0.2μm到2.0μm；工作层，工作层包括多个第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极形成为交替地暴露于陶瓷本体的两个端表面并且之间插入有电介质层以形成电容；上覆盖层，上覆盖层形成在工作层的上方；下覆盖层，下覆盖层形成在工作层的下方并且比上覆盖层厚；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极形成为覆盖陶瓷本体的两个端表面，其中，电介质层由电介质颗粒构成，以及当电介质层的平均厚度定义为td、第一内电极和第二内电极的平均厚度定义为te且电介质颗粒的平均颗粒尺寸定义为Da时，满足Da≤td/3和0.2μm＜te＜（td）1/2。
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公开(公告)号：CN102956354B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201210299611.1
申请日：2012-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，多层陶瓷电容器包括层压在其上的绝缘片以及形成在其两端处的外部端子电极，绝缘片具有形成在其上的内部电极，并且外部端子电极与内部电极平行地连接，其中，内部电极设置成与电路板平行，外部端子电极通过导电材料接合至电路板的焊盘，并且导电材料的接合高度（Ts）小于电路板和多层陶瓷电容器的底部表面之间的间隙（Ta）与多层陶瓷电容器的下部上的覆盖层的厚度（Tc）之和，从而能极大地减小振动噪声。
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公开(公告)号：CN103787001B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201410043307.X
申请日：2012-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B65D85/86
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种封装单元，该封装单元包括：片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：外电极，该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上；工作层，在该工作层中，位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接，并且所述内电极之间布置有电介质层；上覆盖层，该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上；以及下覆盖层，该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方；封装片，该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部，其中，所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位，并且所述片式层压电子元件的下覆盖层邻近于所述容纳部的下表面。
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