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公开(公告)号：CN115851144A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210884756.1
申请日：2022-07-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种即使在对贴附后产生了损伤的保护膜形成膜实施返工的情况下返工性也良好的保护膜形成膜、具备该保护膜形成膜的保护膜形成用片及保护膜形成用复合片、以及返工方法及半导体装置等装置的制造方法。所述保护膜形成膜为用于形成保护膜的保护膜形成膜，直角撕裂试验中保护膜形成膜断裂时的伸长率在23℃下为200％以下，在硅晶圆的#2000抛光面上贴附保护膜形成膜1小时后，该保护膜形成膜对硅晶圆的粘着力在23℃下为20N/25mm以下。
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公开(公告)号：CN108713248B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201780014930.4
申请日：2017-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , C08J5/18 , C09D4/00 , C09D5/00 , C09J201/00 , H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用膜，该保护膜形成用膜同时满足以下条件：条件(1)：波长为1342nm的激光的透过率为45％以上；条件(2)：波长为1250nm的激光的透过率为35％以上。保护膜形成用复合片具备支撑片，并在支撑片上具备该保护膜形成用膜。
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公开(公告)号：CN115717039A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211412379.8
申请日：2018-08-09
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/29 , C09J7/25 , C09J7/24 , C09J7/38 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J175/14 , C09J201/00 , C09J11/02 , G09F3/03 , G09F3/10
Abstract: 本发明涉及一种剥离检测标签，其是将支撑体、图案层及粘合性层叠体依次层叠而成、且满足下述要件(1)的层叠体，所述图案层形成于所述支撑体的表面的一部分，所述粘合性层叠体至少具有粘合剂层(X)及基材层(Y)，其中，基材层(Y)的弹性模量为10MPa以上且800MPa以下。要件(1)：在将上述剥离检测标签粘贴于被粘附物后、从该被粘附物剥离时，能够基于在上述支撑体和上述图案层之间发生界面剥离而在视觉上检测出上述剥离检测标签是否从被粘附物剥离。
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公开(公告)号：CN113574116B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202080023933.6
申请日：2020-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08L83/04 , C08G77/24 , C08K5/54 , C09J11/06 , C09J183/04 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及固化性组合物、将该固化性组合物固化而成的固化物、和将前述固化性组合物用作光学元件固定材料用粘接剂或光学元件固定材料用密封材料的方法，其中，所述固化性组合物含有下述(A)成分和(B)成分，且相对于100质量份的(A)成分，(B)成分的含量为1～110质量份。本发明的固化性组合物具有良好的涂布性。本发明的固化物的折射率低。(A)成分：具有下述式(a‑1)所示的重复单元、且质均分子量(Mw)为4,000～20,000的固化性聚倍半硅氧烷化合物，R1为选自无取代的碳数1～10的烷基、具有取代基的碳数1～10的烷基、无取代的碳数6～12的芳基和具有取代基的碳数6～12的芳基中的至少一个；(B)成分：具有下述式(b‑1)所示的重复单元的特定的有机硅低聚物，。
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公开(公告)号：CN115667447A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202280005030.4
申请日：2022-03-15
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J201/00 , B32B27/00 , C09J9/02
Abstract: 提供电剥离性粘合片，其是具有依次具有支撑体、中间层和导电层的导电性基材，以及在该导电性基材的所述导电层侧层叠有具有电剥离性的第1粘合剂层，并在所述支撑体侧层叠有第2粘合剂层的电剥离性粘合片，其中，与所述第1粘合剂层和所述第2粘合剂层相比，所述导电性基材在该导电性基材的面扩展方向上实质上不具有延伸露出的伸出部，所述中间层的至少一部分为包含导电性粘合剂层的结构。
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公开(公告)号：CN115605980A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202180035591.4
申请日：2021-01-27
Applicant: 琳得科株式会社(JP)
IPC: H01L21/301 , H01L23/28 , H01L21/56 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供即使用以形成屏蔽层的导电材料绕入到了半导体晶片的凸块形成面侧也能够充分抑制在凸块形成面上形成导电材料的半导体芯片的制造方法。该方法是包括下述工序(A)的半导体装置的制造方法。工序(A)：在设置有凸块的半导体晶片的凸块形成面被由固化性树脂的固化物形成的保护层所保护的半导体芯片形成屏蔽层的工序，其中，在上述凸块及上述凸块形成面中的至少任一者被包覆用片所包覆的状态下，在上述半导体芯片的从上述包覆用片露出的部分中的至少一部分形成屏蔽层。
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公开(公告)号：CN115536969A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211159504.9
申请日：2019-11-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08L33/12 , C08L63/02 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08J5/18 , C09J7/24 , C09J133/04 , C09J7/30 , H01L23/29 , H01L21/78 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种热固性保护膜形成用膜，其为热固性，并且在80℃以上130℃以下的温度范围的所有温度下，储能模量E’为2MPa以上。
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公开(公告)号：CN108701640B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201780011923.9
申请日：2017-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , B32B27/00 , B32B27/16 , C08F2/44 , C08J5/18 , C09J7/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种可在半导体晶圆或半导体芯片的背面形成保护膜、并具有高弹性模量的保护层的、能量射线固化性的保护膜形成用膜。本发明的保护膜形成用膜13为能量射线固化性的保护膜形成用膜，所述保护膜形成用膜13的拉伸弹性模量为30MPa以上。
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公开(公告)号：CN110187421B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201811462430.X
申请日：2018-11-30
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及车内灯利用型显示体。提供即使在外部光的入射角度发生变化的情况下也能够稳定地保持固定的显示特性并且提高在视野角内的显示光的亮度的、车内灯利用型显示体。是一种车内灯利用型显示体，将反射构造体和光漫射膜层叠而成，光漫射膜具有在膜内折射率相对低的区域中设置有折射率相对高的多个区域的、内部构造，并且，使在以下情况下测定的、水平方向上的增益为1以上的出射光的开度角为35°以上的值：将光漫射膜的平面的法线方向设为0°，从光漫射膜的与反射构造体相对的侧所相反侧，对在铅垂方向上配置的车内灯利用型显示体照射了入射角0°的水平方向的光线。
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