公开(公告)号：CN103795020A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310726056.0

申请日：2013-10-25

Applicant: IMS连接器系统有限公司

Inventor： F·泽特勒 ,  M·布莱希

IPC: H02G15/18

CPC classification number: H01R4/024 ,  H01R24/44 ,  H01R43/0235

Abstract: 本发明涉及一种同轴电缆插接套，包括同轴电缆插接套(100)，包括：插塞连接器壳体(1)，该插塞连接器壳体带有一个用于容纳同轴电缆(30)的外导体(31)端部的电缆侧的孔(3)和一个用于容纳绝缘材料支柱(10)的插头侧的孔(5)；插塞连接器内导体(20)，该插塞连接器内导体带有一个用于容纳同轴电缆(30)的内导体(32)的电缆侧的孔(21)，其中，插塞连接器内导体(32)被绝缘材料支柱(10)的内导体孔(11)容纳；以及将插塞连接器壳体(1)的电缆侧的孔(3)与插头侧的孔(5)相连的通孔(4)，按本发明设定：插塞连接器内导体(20)的电缆侧的孔(21)的孔壁(22)具有至少一个用于容纳焊料堆(24)的径向的焊料容纳孔(23)。

公开(公告)号：CN103262645A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201280003472.1

申请日：2012-04-17

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： C·德根 ,  B·吕尔 ,  M·拉泰扎克 ,  A·施拉布 ,  L·莱斯迈斯特

IPC: H05B3/84 ,  H01R4/62

CPC classification number: H01R43/0235 ,  B23K1/0004 ,  B23K1/002 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/012 ,  B23K1/06 ,  B23K33/00 ,  B23K2101/006 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/12 ,  H01R4/02 ,  H01R4/023 ,  H01R4/029 ,  H01R12/57 ,  H01R13/03 ,  H01R43/0207 ,  H01R43/0242 ,  H01R2101/00 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  Y10T29/49213

Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个电连接元件的窗玻璃，包括：基底(1)，位于该基底(1)的一个区域上的导电结构(2)，位于该导电结构(2)的一区域上的一钎焊材料层(4)，以及位于该钎焊材料(4)上的连接元件(3)，其中该连接元件(3)包括第一和第二脚部区域(7，7’)、第一和第二过渡区域(9，11)、以及位于该第一和第二过渡区域(9，11)之间的桥接区域(10)，在该第一和第二脚部区域(7，7’)的底部存在第一和第二接触表面(8，8’)，该第一和第二接触表面(8，8’)与该第一和第二过渡区域(9，11)的面对该基底(1)的表面(9’，11’)通过该钎焊材料(4)连接到该导电结构(2)，以及该基底(1)的表面与该过渡区域(9，11)的面对该基底(1)的表面(9’，11’)的每个正切平面(12)之间的角度小于90度。

公开(公告)号：CN102509990A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201110317709.0

申请日：2011-10-19

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 蔡超文 ,  吴永权

IPC: H01R43/02

CPC classification number: H01R43/0235 ,  H01R4/02

Abstract: 本发明是有关于一种电连接器的成型方法，提供一本体，所述本体内固设有多个端子，每一所述端子具有一延伸部向下显露于所述本体外，所述延伸部的末端设有一焊接部；提供一平整工作面和多个焊料，将所述本体放置于所述平整工作面的上方，所述焊料向上连接所述焊接部，向下连接所述平整工作面；先对所述焊料进行加热处理，之后再进行冷却固化处理，以令所述焊料固定于所述焊接部；移除所述平整工作面，可以确保锡膏底部焊接点的平整度，省略了以往在焊料不平时的整平步骤，避免电连接器在焊接至电路板时出现空焊、漏焊的现象，简化了生产步骤，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN102356521A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201080012415.0

申请日：2010-03-18

Applicant: 怡得乐工业有限公司

Inventor： J·赛德勒

IPC: H01R33/76 ,  H01R4/24 ,  G01R31/26

CPC classification number: H05K3/00 ,  B23K35/0244 ,  H01R12/57 ,  H01R12/707 ,  H01R43/0235 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147

Abstract: 一种将可回流构件固定在电触头上的方法。该方法包括提供具有多个电触头的带条，每个触头均包括接触体和远离接触体延伸的尾部分。随后将触头的尾部分相邻于条形可回流元件布置。将条形可回流元件推至多个触头的尾部分上。随后，将条形可回流元件切成多个分开的可回流构件，每个可回流构件均对应于一个尾部分。将具有与之连接的可回流构件的电触头从带条分离开。

公开(公告)号：CN101313438B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200680043455.5

申请日：2006-11-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 奥田泰弘 ,  细江晃久 ,  藤田太郎

IPC: H01R11/01 ,  H01B13/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0249 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种具有耐热性和耐冷性且适合于连接电极的各向异性导电片(8)。本发明的各向异性导电片在厚度方向上具有导电性，其中，由具有电绝缘性的合成树脂制成的基膜(1)具有在厚度方向上形成的多个孔(3)，并且所述基膜是多孔膜，所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向另一个主表面闭合，其中，所述孔(3)的闭合部分(2a)具有平面形状，并且在孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属，所述孔(3)敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接，所述电极分别从外部与所述闭合部分(2a)接触。

公开(公告)号：CN100596260C

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200580031068.5

申请日：2005-09-15

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 柯克·B·佩洛扎 ,  理查德·A·费吉 ,  罗纳德·E·霍奇 ,  乔恩·S·古尔德

IPC: H05K3/34 ,  H01R4/02

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K2101/36 ,  H01R4/02 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种将焊料元件连接到接触件上的方法和由此形成的接触件组件。该接触件组件用于连接器。该焊料元件敲紧或夹紧到接触件上。焊料元件可以具有各种各样的形状，在这里公开的是泪滴形、狼头形和圆形。此外，还为接触件组件安装到印刷线路板时提供过应力特征。

公开(公告)号：CN101320859A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810125905.6

申请日：2008-06-04

Applicant: 广濑电机株式会社

Inventor： 绿川和弥

IPC: H01R12/36 ,  H01R13/04 ,  H01R13/11

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R4/028 ,  H01R12/57 ,  H01R43/0235

Abstract: 本发明提供一种公连接器及其与母连接器的组装体，可以回避因端子上的焊锡上爬所导致的与对方连接器的母连接器的嵌合时的障碍。一种电路基板用公电连接器，是安装于电路基板(P1)且对于该电路基板(P1)的面由直角的嵌合方向与母连接器(30)嵌合连接的公连接器(10)，具有使端子(20)与电路基板(P1)的面平行地朝外壳(11)外延伸并与电路基板的电路部焊锡连接的连接部(23)，当连接器的嵌合时，端子的连接部(23)具有在嵌合方向与母连接器(30)的外壳(31)的周壁(34)的上面(34A)相对面的对面域，在上述端子(20)的连接部(23)的对面域之中，至少在上述嵌合方向的最接近上述周壁(34)的上面(34A)位置的最接近对面域形成焊锡屏障层(24)。

公开(公告)号：CN1201556A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN96198096.6

申请日：1996-11-01

Applicant: 北美专业公司

Inventor： 朱瑟夫·卡西那 ,  杰克·塞德勒 ,  詹姆斯·R·扎努里

IPC: H01R9/09

CPC classification number: B23K35/0244 ,  H01R4/024 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

Abstract: 提供了一种用于形成焊料保持架(17)阵列的阵列及方法,适用于通过自动步进冲压技术加工,并成套应用于电子装置的尾插头(33)的阵列,用于将插头直接地焊接到导体垫(41)或衬板的内部电镀孔(35),或提供如插头(33)与衬板的导线连接。

公开(公告)号：CN105990744B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201510048293.5

申请日：2015-01-30

Applicant: 康普技术有限责任公司

Inventor： 张玉俊 ,  戴煜军 ,  刘小冬

IPC: H01R13/514 ,  H01R13/02 ,  H01R24/00 ,  H01R24/40 ,  H01R4/02 ,  H01R43/00 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R9/0503 ,  B23K1/00 ,  B23K1/002 ,  B23K2101/38 ,  H01R4/022 ,  H01R24/545 ,  H01R43/0207 ,  H01R43/0235 ,  H01R2103/00

Abstract: 本发明公开了包括同轴电缆和直角弯头同轴连接器的组件及其制造方法。同轴电缆包括第一同轴电缆和第二同轴电缆，直角弯头同轴连接器包括分别与第一同轴电缆和第二同轴电缆连接的第一部件和第二部件，其中所述第一同轴电缆的内导体、外导体和第一部件的第一内导体、第一外导体、所述第二同轴电缆的内导体、外导体和第二部件的第二内导体、第二外导体以及所述第一部件的内导体、外导体和所述第二部件的内导体、外导体在同一个焊接工序中分别通过第一焊锡料、第二焊锡料和第三焊锡料实现永久连接。

公开(公告)号：CN107800016A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201711270015.X

申请日：2017-12-05

Applicant: 东莞市珍世好电子科技有限公司

Inventor： 徐金海 ,  钟育华 ,  王蓉

IPC: H01R43/02

CPC classification number: H01R43/0235 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明提供了一种流水式连接器自动焊线机，包括有输送带，沿输送带的输送方向依次设置有拉线装置、切线装置、剥线装置、沾锡装置、线芯切断装置、端子送料装置、焊接装置以及出料夹臂；沾锡装置包括有支撑板、喷锡管、刮锡板以及废锡收集组件；喷锡管和刮锡板均设置于支撑板左端，废锡收集组件设置于喷锡管、刮锡板下方；喷锡管通过管道连接有送锡箱；刮锡板在驱动组件的带动下可左右运动。本发明中，端子自动上料定位，自动焊锡，焊锡定位精准度高，焊锡均匀，焊接牢固，无连锡现象，生产稳定性很高，生产效率高；避免了人工焊接的工序，保障工人的人身安全，降低生产成本。