公开(公告)号：CN1201556A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN96198096.6

申请日：1996-11-01

Applicant: 北美专业公司

Inventor： 朱瑟夫·卡西那 ,  杰克·塞德勒 ,  詹姆斯·R·扎努里

IPC: H01R9/09

CPC classification number: B23K35/0244 ,  H01R4/024 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

Abstract: 提供了一种用于形成焊料保持架(17)阵列的阵列及方法,适用于通过自动步进冲压技术加工,并成套应用于电子装置的尾插头(33)的阵列,用于将插头直接地焊接到导体垫(41)或衬板的内部电镀孔(35),或提供如插头(33)与衬板的导线连接。

公开(公告)号：CN1096123C

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN96198096.6

申请日：1996-11-01

Applicant: 北美专业公司

Inventor： 朱瑟夫·卡西那 ,  杰克·塞德勒 ,  詹姆斯·R·扎努里

IPC: H01R12/04 ,  H01R43/02

CPC classification number: B23K35/0244 ,  H01R4/024 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

Abstract: 提供了一种用于形成焊料保持架(17)阵列的阵列及方法，适用于通过自动步进冲压技术加工，并成套应用于电子装置的尾插头(33)的阵列，用于将插头直接地焊接到导体垫(41)或衬板的内部电镀孔(35)，或提供如插头(33)与衬板的导线连接。