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公开(公告)号：CN111383839A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911334909.X
申请日：2019-12-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有：多个芯片部件(20a、20b)，在两端面分别形成有第一端子电极(22)和第二端子电极(24)；壳体(60)，在内部具有用于收纳芯片部件的收纳凹部(62a、62b)，并且沿着收纳凹部的开口面具有开口缘面(66)。在壳体上安装有单独金属端子(30、40)。单独金属端子具有：内侧电极部(32、42)，其沿着壳体的收纳凹部的内侧壁插入而与第一端子电极(22)连接；开口缘电极部(34、44)，其与内侧电极部连续且沿着开口缘面(66)形成；侧面电极部(36、46)，其与开口缘电极部连续且沿着壳体的外侧面形成。由此，能够极其容易地将多个芯片部件与金属端子等导电性端子连接。
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公开(公告)号：CN111081472A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201910909345.1
申请日：2019-09-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供具有能够节省空间地安装的金属端子的电子部件。电容器组装件包括：4个电容器芯片，其在一对端面形成有端子电极；端子连接件，其将在与端面平行的方向相邻地配置的各芯片部件的一侧的第一端子电极彼此连接；2个金属端子，其具有：连接部，其与经由1个端子连接件串联连接的4个电容器芯片中位于两端的电容器芯片的第二端子电极连接；和安装部，其与连接部相对并与安装基板连接；以及绝缘壳体的底部，其配置在连接部与安装部之间，4个电容器芯片分别以端面与安装面相对的方式配置。
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公开(公告)号：CN106206017B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201610354062.1
申请日：2016-05-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/40 , H01C7/02 , H01C7/021 , H01C7/18 , H01G2/14 , H01G4/232 , H01G4/258
Abstract: 本发明所涉及的电子部件的特征在于：第一金属端子具备被连接于第二外部电极的电极部分的第一连接部、从第一连接部进行延伸的第一脚部。第二金属端子具备被连接于连接导体的导体部分的第二连接部、从第二连接部进行延伸的第二脚部。层叠电容器和过电流保护元件是以第一外部电极的电极部分被配置的侧面和第二素体的侧面相对的形式被配置。随着第一外部电极的电极部分和第四外部电极被连接而连接连接导体和第三外部电极。
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公开(公告)号：CN109494078A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811025941.5
申请日：2018-09-04
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法以及电子部件，提供能够以低成本制造能够可靠地连接端子板和芯片部件而且啸叫声现象难以发生的电子部件的电子部件的制造方法、及能够由该制造方法制造的电子部件。准备形成有端子电极(22,24)的芯片部件(20)。另外，准备端子板(3,4)。使连接构件(50)介于端子电极(22,24)的端面与端子板(3,4)的内表面之间。通过使按压头(60)接触于端子板(3,4)的外表面并向端子电极(22,24)按压端子板(3,4)并且进行加热，从而使用连接构件(50)来接合端子板(3,4)和端子电极(22,24)。
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公开(公告)号：CN109494077A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811019110.7
申请日：2018-09-03
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明提供能够可靠而且坚固地连结芯片部件和金属端子并且在啸叫声现象的抑制效果方面也表现优异的电子部件。一种电子部件，具有被连结于芯片部件(20)的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式在电极相对部(36)具备的保持部(31a,31b)。在电极相对部(36)与端子电极(22)的端面之间，连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域，在接合区域的边缘部与保持部(31a,31b)之间形成有不连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的非接合区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107068404B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201610867393.5
申请日：2016-09-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件。层叠电容器具备第一素体、第一、第二外部电极。过电流保护元件具备第二素体、第三、第四外部电极。第一基板具备具有在第一方向上互相相对的第一及第二主面的基板主体、第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极、及第四连接电极。第一金属端子具备与第一连接电极电连接的第一连接部、从第一连接部起延伸的第一脚部。第二金属端子具备与第四连接电极电连接的第二连接部、从第二连接部起延伸的第二脚部。层叠电容器位于第一基板的第一主面侧，过电流保护元件位于第一基板的第二主面侧。第二连接电极和第三连接电极被电连接。
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公开(公告)号：CN107039180B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201610868507.8
申请日：2016-09-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的电子部件的外部电极具有至少被配置于端面的烧结金属层、被配置于烧结金属层上的导电性树脂层。烧结金属层包含被配置于端面的中央区域的第一部分、被配置于端面的外周区域的一部分并且从第一部分延伸至所述端面的缘部的第二部分、被配置于端面的外周区域剩余部分的第三部分。第二部分的厚度小于第一部分的厚度。第三部分的厚度小于第二部分的厚度。第一部分和第二部分以及第三部分被导电性树脂层覆盖。
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公开(公告)号：CN108630437A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810245743.3
申请日：2018-03-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地保持芯片部件的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件特征在于，具有：芯片部件，该芯片部件具有包含电介质和内部电极且为长方体状的素体、和覆盖上述素体的端面整体及上述素体的侧面的一部分的一对端子电极；一对金属端子，该一对金属端子分别具有把持上述芯片部件的嵌合臂部，并与上述端子电极相对应而设置，上述端子电极具有侧面电极厚度为规定的值的第一侧面部分、和比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面而配置且上述侧面电极厚度比上述第一侧面部分更薄的第二侧面部分，上述嵌合臂部在比上述第一侧面部分远离上述素体的上述端面的位置，与上述芯片部件接触。
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公开(公告)号：CN108091485A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711172491.8
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件具有为大致长方体形状的多个芯片部件和一对金属端子部，上述多个芯片部件中，在具有一对芯片第一边及比上述芯片第一边短的一对芯片第二边的大致长方形的芯片端面形成有端子电极；上述一对金属端子部对应于一对上述芯片端面而设置，并且分别具有：电极相对部，其为大致矩形平板状，并且与上述芯片端面相对；多对嵌合臂部，其从上述芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；安装部，其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸，并且相对于上述电极相对部大致垂直。
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公开(公告)号：CN107068404A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610867393.5
申请日：2016-09-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/002 , H01C7/02 , H01C7/13 , H01G2/06 , H01G2/14 , H01G4/1227 , H01G4/1236 , H01G4/232 , H01G4/242 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K3/3426 , H05K2201/10015 , H05K2201/10181 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , H05K2201/10757 , H05K2201/10946 , H05K2201/10962 , H05K2201/2045 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01H85/0241
Abstract: 本发明提供一种电子部件。层叠电容器具备第一素体、第一、第二外部电极。过电流保护元件具备第二素体、第三、第四外部电极。第一基板具备具有在第一方向上互相相对的第一及第二主面的基板主体、第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极、及第四连接电极。第一金属端子具备与第一连接电极电连接的第一连接部、从第一连接部起延伸的第一脚部。第二金属端子具备与第四连接电极电连接的第二连接部、从第二连接部起延伸的第二脚部。层叠电容器位于第一基板的第一主面侧，过电流保护元件位于第一基板的第二主面侧。第二连接电极和第三连接电极被电连接。
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