公开(公告)号：CN222680134U

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202420966121.0

申请日：2024-05-07

Applicant: 飞腾信息技术有限公司

Inventor： 张党伟 ,  王强 ,  邓冬明 ,  曾维

IPC: B23P19/04 ,  B23D57/00

Abstract: 本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种芯片拆卸装置，包括底座、限位机构、切割件、驱动机构和两滑块，限位机构设于底座上，限位机构用于固定芯片；两滑块设于底座上，且设于限位机构沿第一方向的两侧，滑块在底座上可沿第二方向滑动；切割件的两端分别连接一滑块；驱动机构设于底座上，且驱动机构分别与各滑块传动连接，驱动机构能够驱动滑块沿第二方向滑动，进而驱动切割件从芯片的一侧切割填充层。本实用新型使用机械结构对芯片进行自动化拆卸，无需人工操作刀具，既能够提高对芯片壳盖的拆除效率，又可以通过控制切割件的切割行进路径，使得切割件仅切割填充层，从而避免切割件切割到裸芯片模块周边的电子元器件而造成芯片的整体损坏。

公开(公告)号：CN220359617U

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202321694920.9

申请日：2023-06-30

Applicant: 飞腾信息技术有限公司

Inventor： 易思源 ,  曾维 ,  王海波 ,  周曦

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/00 ,  G01R1/04

Abstract: 本申请提供了一种测试装置及散热组件，测试装置包括测试容器和散热组件，测试容器具有测试内腔；散热组件包括主散热件和至少一个副散热件；测试内腔能容纳待测电子器件并能使待测电子器件处于真空环境，主散热件通过在测试内腔中与待测电子器件接触，以使主散热件在真空环境下对待测电子器件进行散热，或使主散热件以及副散热件在真空环境下对待测电子器件进行散热。待测电子器件测试时需要散热，通过设置散热组件对真空环境下的待测电子器件进行散热，而散热组件又包括主散热件和至少一个副散热件，通过主散热件或主散热件和任意数量的副散热件组合对不同测试情况的待测电子器件散热，以满足待测电子器件的不同测试需求，提升测试装置的适用性。

公开(公告)号：CN218181024U

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202220899161.9

申请日：2022-04-18

Applicant: 飞腾信息技术有限公司

Inventor： 易思源 ,  曾维 ,  周曦 ,  王海波

IPC: G01R31/28

Abstract: 本申请提供了一种定位装置，用于定位电路板和绝缘垫，包括：第一定位臂；第二定位臂，与所述第一定位臂转动连接；多个定位组件，分别滑动的设置在所述第一定位臂和所述第二定位臂上；其中，所述第一定位臂和所述第二定位臂能进行多个角度的定位，以使所述第一定位臂和所述第二定位臂之间具有不同的夹角；所述定位组件能在所述第一定位臂和所述第二定位臂的多个位置进行定位；被定位的多个所述定位组件能穿过所述电路板和所述绝缘垫上的多个定位孔并与所述定位孔匹配。上述定位装置，能够使绝缘垫更加精准的粘贴到电路板上，以提升芯片的测试性能。

公开(公告)号：CN217506480U

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202221311009.0

申请日：2022-05-17

Applicant: 飞腾信息技术有限公司

Inventor： 易思源 ,  曾维 ,  阳勇 ,  周曦

IPC: G06F1/20

Abstract: 本申请提供了一种散热器及2U服务器，散热器包括：均热板，用于与所述CPU接触；主散热鳍片组；主热管组，一端与所述均热板连接，另一端与所述主散热鳍片组连接；多个副散热鳍片组；多个副热管组，一端与所述均热板连接，另一端分别与不同的所述副散热鳍片组连接；其中，所述主散热鳍片组和所述副散热鳍片组均包括多个热管，每个所述热管均独立导热。本申请提供的散热器导热速度快、均温效果好、导热效率高，使得散热效果得到了进一步的提高，能够满足高功耗、高热流密度的服务器的散热需求。