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公开(公告)号：CN113380737A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110464779.2
申请日：2021-04-28
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , C25D15/00 , F28D15/04
Abstract: 本发明公开了一种Y字形浸没式毛细微通道强化散热结构及其制造方法，包括散热铜基板，散热铜基板上呈阵列布置有若干Y字形微柱，沿横向方向，相邻的两个Y字形微柱之间形成主微通道，沿纵向方向，相邻的两个Y字形微柱之间形成侧微通道，所述主微通道与所述侧微通道垂直，所述Y字形微柱包括一体成型的立方体底座以及位于立方体底座上方的犁切肋片，沿横向方向，相邻的两个Y字形微柱的犁切肋片之间形成宽度均匀的补液狭缝，所述主微通道的底面和侧面附着一层均匀的毛细吸液层。本发明能够进一步提升复杂工况下沸腾换热的工作效率，有望突破电子元器件高热流密度散热瓶颈，满足日益增加的电子元器件散热需求。
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公开(公告)号：CN113357953A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110464785.8
申请日：2021-04-28
Applicant: 西安交通大学
IPC: F28D15/04 , H01L23/427
Abstract: 本发明公开了一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置，排气微通道铜基板包括方形凸台及圆形均热台，凸台位于均热台上侧中心位置，凸台上通过线切割有米字型的排气微通道，所述沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯呈棱台形，且沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯的顶部设置有多孔毛细芯锥形凹槽，所述沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯的底部与打磨后的排气微通道铜基板顶面接触并烧结成一体，所述均热台底部粘有导热片，导热片的底部粘有芯片热源，所述芯片热源镶嵌在封装基板上，所述封装基板上紧密贴合有能够将导热片和芯片热源嵌套在均热台和封装基板之间的绝热硅胶垫。本发明可显著提高装置在中高热流下的相变换热能力及工作稳定性。
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公开(公告)号：CN112218497B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202011079353.7
申请日：2020-10-10
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种两相散热回路主动控制系统与方法，包括蒸发器，蒸发器包括毛细芯，毛细芯上方设置有补偿腔，毛细芯底面上开设有蒸汽槽道并与发热芯片直接相连，蒸汽槽道与和汽体管路相连，汽体管路与冷凝器入口相连，冷凝器和微泵与补偿腔相连，微泵与补偿腔之间设置有第一电磁阀，补偿腔与微泵的入口相连，补偿腔与主储液器之间设置有第二电磁阀；芯片外露面上设置有第一温度传感器和第二温度传感器；补偿腔中设置有第一压力传感器，蒸汽槽道出口处设置有第二压力传感器；传感器和电磁阀均与PI控制系统相连。本发明中PI控制系统根据反馈的压力和温度信号，判断蒸发器的沸腾模式，形成脉冲电信号控制两个电磁阀的开度，使蒸发室处于高效薄膜蒸发状态。
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公开(公告)号：CN112702889A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011492092.1
申请日：2020-12-15
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种负压相变散热装置及高热流密度电子芯片模拟散热系统，利用沸腾耦合薄膜蒸发，使用水工质在负压环境下产生相变，进而实现芯片高效散热，以解决目前芯片冷板存在的供液通道和气体脱离通道混杂、传热能力低下的问题，本发明在蒸发防水透气薄膜一侧产生负压环境，增加薄膜两侧的压力差，一方面避免了传统沸腾换热气体脱离和液体补给的相互干扰，另一方面增强了液体的蒸发动力和速率，利用薄膜蒸发机理显著提升冷板工作效率，可实现热流密度超过1kW/cm2的散热需求。
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公开(公告)号：CN110595241B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201910854200.6
申请日：2019-09-10
Applicant: 西安交通大学深圳研究院
IPC: F28D15/04 , H01L23/427
Abstract: 本发明公开了一种分区块式强化沸腾换热微结构及其制造方法，包括散热板，散热板上设置有若干圆形的区块单元，每个区块单元由若干圈微柱组成，所述区块单元呈阵列分布在散热板上。一方面，本发明可限制高热流密度时气柱的间距及气柱的半径，阻碍气柱间合并，显著地强化了高热流密度区的沸腾换热性能，大大地提高芯片沸腾换热的临界热流密度。另一方面本发明的每个区块单元呈同心圆布置的圆形微柱，从内圈到外圈微柱间的间距依次增大，可以减小流体从光滑区域定向输送至微结构区域的流动阻力，在高热流密度下将新鲜液体及时供给到汽泡中心底部，从而维持汽泡蒸发，从而进一步提高临界热流密度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111933592A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010820770.6
申请日：2020-08-14
Applicant: 西安交通大学深圳研究院
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种具有立体网状结构的电子器件散热结构及制造方法，包括散热板、多层微米级网状结构、多层骨架。散热板上设置有若干层微米级网状结构，且相邻的两层微米级网状结构之间设置有骨架层，所述微米级网状结构上修饰有纳米级微结构，所述散热板、微米级网状结构以及骨架层的材质均为铜。本发明在微观层面上，能够提高液体的补充能力，有助于气泡脱离；在宏观层面上，能够增加换热面积，增强换热能力。
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公开(公告)号：CN110267485B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201910447292.6
申请日：2019-05-27
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种蒸发‑沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构，包括补液通道下基板，补液通道下基板的中部设置有第一凹槽，第一凹槽的中部设置有第二凹槽，第二凹槽的中部设置有槽道，蒸发‑沸腾毛细芯的基底设置在第二凹槽中，蒸发‑沸腾毛细芯的底部溅射有ITO加热膜，绝热材料布置在ITO加热膜的底部，且绝热材料设置于槽道中，补液毛细芯设置在第一凹槽中，且补液毛细芯布置在蒸发‑沸腾毛细芯的四周，补液通道上基板设置在补液毛细芯上侧，补液通道上基板的中部设置有通槽，通槽中设置有纳米蒸发膜，且纳米蒸发膜覆盖在蒸发‑沸腾毛细芯的上侧，补液通道下基板和补液通道上基板之间形成补液通道，且补液通道与补液毛细芯的通道连通。
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公开(公告)号：CN110534490A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910854962.6
申请日：2019-09-10
Applicant: 西安交通大学深圳研究院
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种垂直方向上具有梯度的强化沸腾换热微结构及其制造方法，包括散热板，散热板上设置有若干方形区块单元，相邻的方形区块单元之间布置有补液通道，每个方形区块单元由若干圈方形微柱组成，同一个方形区块单元内的方形微柱的截面尺寸相同，高度不同，使每个方形区块单元内形成中间高、四周低的梯度分布。本发明能够使得水平方向上的气泡不易合并，增加垂直方向气泡脱离频率，减小高热流密度区域的液体补充阻力。同时，本发明还设置有补液通道，能够在高热流区域及时补充液体，阻止高热流区域的传热恶化。
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公开(公告)号：CN110530185A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910769614.9
申请日：2019-08-20
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种带支路的微结构液体自驱动平板式环路热管，包括蒸发器；蒸发器内底部设置有蒸汽槽道，蒸汽槽道上方设置有毛细芯；蒸汽槽道一侧设置有集气槽，集气槽经连接管路与沸腾池相连；沸腾池与冷凝器相连，冷凝器出口分为两路，一路通过支路与连接管路相连，另一路通过液体管路与补偿腔相连；补偿腔位于蒸发器上方或者补偿腔与蒸发器位于同一水平面上。本发明通过加入支路，在启动时差过大时部分液体从蒸发器出口沿支路流入补偿腔，消除温度过冲；启动时差较小时部分液体从冷凝器出口沿支路直接进入沸腾池，提高其最大功率。沸腾池内底部设置带尺度梯度的柱状微结构，工质在润湿梯度表面实现自驱动，阻止局部干涸的发生。
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公开(公告)号：CN108321135A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810069645.9
申请日：2018-01-24
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/427 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种组合式柱状的芯片强化沸腾换热微结构及其制造方法，包括芯片表面的散热板，散热板上设置有若干组合单元，每个组合单元由五个微柱组成，组合单元中心为圆柱形微柱，圆柱形微柱的四周对称设有四个工字型微柱，每个工字型微柱面向圆柱形微柱以及背向圆柱形微柱的两个面为相同的抛物线曲面，其余两个侧面和顶面均为平面，且每两个相邻的组合单元之间共用一个工字型微柱。本发明可以大大增加汽泡汽化核心数目，显著提高核态沸腾换热性能及临界热流密度。
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